3C数码产品是如何保持性能的呢？这一定离不开胶粘剂

随着近年来3C电子、半导体等行业进入高速发展期，胶黏剂市场迎来了新一轮的增长热潮。在这股浪潮中，3C电子行业更是成为了胶粘剂厂家施展拳脚的大舞台。

随着人们生活水平的提高，手机、智能手表、无线耳机、ARVR眼镜、相机、汽车......这些高精密产品的需求量愈来愈大，背后都暗藏着一样重要的精巧工艺——胶黏剂，像手机的指纹模组封装、电池、按键、摄像头模组，汽车的中控屏、车内音响，无线耳机与充电盒、智能眼镜等整体组装都离不开胶黏剂工艺，胶粘剂的好坏直接关系到产品的质量！

举个例子，单单手机的摄像头模组从芯片、FPC、滤光片与镜座、磁石与金属框、底座与FPC、镜筒与底座、镜片与镜筒等7个环节都需要通过点胶让一个个精密部件黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑，让产品更加牢固耐用，也可以达到防震效果，胶粘剂的意义不容小觑。

汉思新材料作为国内一站式研发生产厂家，拥有丰富的胶黏剂研发和生产能力，结合底部填充胶、晶元包封胶等高性能的胶黏剂产品，拥有化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队一起为客户提供了全新的胶黏剂应用解决方案，为3C设备厂商解除后顾之忧。

高速迭代 铸就核心竞争力

如何让胶粘剂能够匹配3C数码的快速升级迭代，是作为一家胶黏剂公司的核心竞争力，这需要强大的研发实力和专业知识才能够实现的。

汉思根据客户不同的产品以及点胶需求进行相对应的胶黏剂研发生产，在确保产品使用过程中能够完美适配产品的前提下，实现更高的质量突破！

同时，基于汉思强大的研发生产能力，还可以支持定制化胶黏剂、可直接根据用户产品定制胶黏剂配方，胶黏剂更加适配产品的使用，从而提高产品的生产效率。

面对3C电子行业的快速发展和胶粘剂行业的白热化竞争，汉思致力于提供高效灵活、稳定可靠、智能全面的胶粘剂应用解决方案，科技赋能成长,精彩相伴前行！