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• 发布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒装芯片凸点（Bump）制作的发展史

  

  凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新，凸点将成为支撑异构集成、高带宽芯片的核心技术，在AI、5G、汽车电子等领域发挥关键作用。

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• 发布了文章 2025-08-11 15:45

  从 2D 到 3.5D 封装演进中焊材的应用与发展

  

  从 2D 到 3.5D 封装的演进过程中，锡膏、助焊剂、银胶、烧结银等焊材不断创新和发展，以适应日益复杂的封装结构和更高的性能要求。作为焊材生产企业，紧跟封装技术发展趋势，持续投入研发，开发出更高效、更可靠、更环保的焊材产品，将是在半导体封装市场中保持竞争力的关键。

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• 发布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

  

  SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

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• 发布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，锡膏如何成为最佳搭档

  

  激光焊接通过聚焦高能量激光实现精准焊接，分热传导和深熔焊接，适用于 Chiplet、射频器件等精密场景。其匹配的锡膏需低熔点合金、超细球形粉（2-5μm）、高效助焊剂，以适应瞬时高温和细间距需求。需搭配光纤激光器、高精度定位设备，工序含印刷、定位、焊接、检测。相比传统焊接，它热影响区小、间距能力强。锡膏企业需针对性研发，满足激光焊接的严苛要求。

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• 发布了文章 2025-07-05 11:39

  从DIP到Chiplet，聊聊凸点制作和锡膏适配的进化史

  

  凸点制作是芯片与外部互连的前端关键环节。从插装时代配角地位，到面阵封装成为主角，再到晶圆级封装和Chiplet时代的高精度要求，其材料从锡铅合金发展到铜柱、金属间化合物，工艺从手工点涂升级到电镀、固态焊接。锡膏也随之进化，从粗颗粒到超细颗粒，适配更小间距与更高可靠性，未来还将向亚微米级挑战，持续支撑封装技术升级。​

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• 发布了文章 2025-07-05 10:43

  从焊料工程师视角揭秘先进封装里凸点制作那些事儿​

  

  先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低电阻、高剪切力、耐疲劳等要求。制作工艺有电镀（高精度）、印刷-回流（量产）、固态焊接（新兴），需注意电镀液纯度、钢网精度、回流曲线等细节。选择时需平衡性能与成本，

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• 发布了文章 2025-07-02 15:16

  锡膏在晶圆级封装中容易出现什么问题？从工艺到设备全解析​

  

  锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

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• 发布了文章 2025-07-02 11:53

  从工艺到设备全方位解析锡膏在晶圆级封装中的应用

  

  晶圆级封装含扇入型、扇出型、倒装芯片、TSV 等工艺。锡膏在植球、凸点制作、芯片互连等环节关键：扇入 / 扇出型植球用锡膏固定锡球；倒装芯片用其制作凸点；TSV 堆叠靠其实现垂直连接。应用依赖钢网印刷（用电铸钢网等，精度达超细间距）和回流焊工艺，设备需精准控温与印刷参数。锡膏配合工艺设备，支撑高质量封装，推动芯片小型化与高性能发展。

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• 发布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圆级封装的 “隐形基石”：锡膏如何决定芯片可靠性？

  

  晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、优异润湿性、高可靠性及低残留等严苛要求。

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• 发布了文章 2025-06-09 11:07

  一文读懂SAC305锡膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么选？

  

  本文围绕水洗型和免洗型SAC305锡膏展开解析，从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底，活性高但需清洗，适用于医疗、航空等高可靠性领域；免洗型以松香为基底，无需清洗，常用于消费电子等追求效率的场景。合理选择，能提升焊接质量和生产效率。

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