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• 发布了文章 2025-07-02 15:16

  锡膏在晶圆级封装中容易出现什么问题？从工艺到设备全解析​

  

  锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

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• 发布了文章 2025-07-02 11:53

  从工艺到设备全方位解析锡膏在晶圆级封装中的应用

  

  晶圆级封装含扇入型、扇出型、倒装芯片、TSV 等工艺。锡膏在植球、凸点制作、芯片互连等环节关键：扇入 / 扇出型植球用锡膏固定锡球；倒装芯片用其制作凸点；TSV 堆叠靠其实现垂直连接。应用依赖钢网印刷（用电铸钢网等，精度达超细间距）和回流焊工艺，设备需精准控温与印刷参数。锡膏配合工艺设备，支撑高质量封装，推动芯片小型化与高性能发展。

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• 发布了文章 2025-07-02 11:16

  晶圆级封装的 “隐形基石”：锡膏如何决定芯片可靠性？

  

  晶圆级封装中，锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料，广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、Sn-Bi 系等无铅锡膏，需满足高精度印刷、优异润湿性、高可靠性及低残留等严苛要求。

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• 发布了文章 2025-06-09 11:07

  一文读懂SAC305锡膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么选？

  

  本文围绕水洗型和免洗型SAC305锡膏展开解析，从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底，活性高但需清洗，适用于医疗、航空等高可靠性领域；免洗型以松香为基底，无需清洗，常用于消费电子等追求效率的场景。合理选择，能提升焊接质量和生产效率。

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• 发布了文章 2025-06-09 10:36

  新能源汽车焊接材料五大失效风险与应对指南——从焊点看整车可靠性

  

  本文从厂家视角解析新能源汽车焊接封装材料四大失效模式：机械失效（热循环与振动导致焊点疲劳）、热失效（高温下焊点软化与散热不足）、电气失效（电迁移与接触电阻增大）、环境失效（腐蚀与吸湿膨胀）。结合行业案例，提出材料选型三大法则——场景适配、标准认证、全流程管控，助力行业人士从焊点层面提升产品可靠性，规避潜在风险。

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• 发布了文章 2025-05-28 10:15

  FPC 焊接的“超低温密码”：从材料到工艺的无铅革新

  

  在消费电子、汽车电子等领域，柔性电路板（FPC）凭借柔性、轻薄、可弯曲折叠特性成为连接核心组件的“经脉络”。傲牛科技推出了超低温无铅无铋锡膏系列产品，从材料配方到工艺适配全方位突破，立志重新定义FPC焊接标准，打造成为热敏元件、FPC及高可靠场景的首选方案。

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• 发布了文章 2025-04-29 08:41

  解决锡膏焊接空洞率的关键技术

  

  抑制锡膏焊接空洞是确保焊接质量的关键技术，需从材料、工艺、设备等多方面进行优化，傲牛科技定制化开发的焊膏，可以显著降低焊接空洞率。

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• 发布了文章 2025-04-28 11:01

  钢网测试常见问题解析：从漏印到塌陷，手把手教你排除印刷隐患

  

  钢网测试中常见问题包括漏印缺锡（粘度高、颗粒粗）、印刷塌陷（粘度低、触变性差）、边缘拖尾（触变不足）、厚度不均（压力 / 张力失衡）、网孔堵塞（氧化团聚）及环境影响（温湿度异常）。解决需针对性调整：检测粘度颗粒度、校准印刷参数、控制环境条件、维护钢网状态。通过排查锡膏性能、设备精度、环境因素的交互影响，可有效提升钢网测试通过率，为SMT印刷工艺筑牢质量防线。

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• 发布了文章 2025-04-26 11:20

  锡膏好不好，钢网说了算！一张网板如何检验焊接 “生命线”

  

  钢网测试是检验锡膏印刷性能的关键环节，通过模拟实际印刷过程，验证锡膏的粘度、颗粒度、触变性等核心特性。测试流程包括准备钢网与基板、标准参数印刷、3D SPI数据检测，合格指标涵盖锡膏厚度偏差、面积覆盖率、粘度波动等。钢网测试能提前暴露堵网、塌陷、漏印等风险，帮助筛选适配锡膏，避免焊接缺陷。

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• 发布了文章 2025-04-22 14:27

  锡膏混用，哪些情况要命，哪些情况可救？一文说透混用红线

  

  锡膏混用风险极高，五大高危场景严禁操作：无铅与有铅混用违反法规且焊点易断裂；无卤与有卤混用因卤素残留引发漏电；高低温锡膏混用导致焊点失效；不同活性等级混用造成助焊剂失衡；不同助焊剂类型混用引发残留物腐蚀。可混场景需满足同合金体系、同活性等级、同卤素属性且短期少量混合，同时检测粘度、颗粒度、助焊剂兼容性。混用前务必遵循 “三同三检” 原则，避免因小失大，确保焊

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