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• 发布了文章 2025-04-14 10:14

  锡膏使用50问之（3）： 锡膏搅拌不充分会导致什么问题？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 10:12

  锡膏使用50问之（2）：锡膏开封后可以放置多久？未用完的锡膏如何处理？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 10:02

  锡膏使用50问之（1）锡膏存储温度过高或过低，对黏度和活化剂有什么影响？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 09:45

  锡膏使用避坑指南：50 个实战问答帮你解决 99% 的焊接难题（全流程解析）

  

  傲牛科技工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完5

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• 发布了文章 2025-04-12 11:23

  锡膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米级连接基石”？

  

  Mini LED 固晶面临精度（±5 微米）、散热（功率密度 100W/cm²）、均匀性（间隙 5-50 微米）三大挑战，固晶锡膏通过超细颗粒（5-15μm）、高导热合金（60-70W/m・K）、环境适配配方，成为破解难题的核心材料。COB、COG、MiP 等封装工艺对锡膏的黏度、强度、耐温性提出差异化需求，推动锡膏在颗粒度、合金体系、助焊剂上持续创新。

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• 发布了文章 2025-04-12 09:37

  除了固晶工艺还有哪些封装连接技术？锡膏为何成为高端制造的 “刚需”？

  

  固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序，核心解决 “芯片如何稳定立足”，广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合（金线 / 铜线）、倒装芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（环氧树脂）等工艺协同，构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度（剪切强度 40MPa+）、高导热（60-70W/m・K）、精密填充等优势，成为高端场景首选，分高温型、中温型、高导

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• 发布了文章 2025-04-12 08:32

  金锡焊膏如何破解高端封装难题？带你解密高温高可靠焊接的“黄金材料”

  

  金锡焊膏以 Au80Sn20 共晶合金为核心，含纳米级球形粉末与环保助焊剂，具备 280℃高熔点、58W/m・K 高导热率及超强抗腐蚀性，解决传统锡膏在高温、高频、极端环境下的不足。其研发需精准控制合金配比、制备超细球形粉末并优化回流焊工艺，广泛应用于 5G 基站、新能源汽车 IGBT 模块、航空航天器件、高端显示等场景，凭借卓越性能成为第三代半导体封装的核

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• 发布了文章 2025-04-11 11:41

  二次回流如何破解复杂封装难题？专用锡膏解密高密度集成难题

  

  二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及，主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏结合二次回流工艺，解决复杂封装的耐温差异、成型精度、可靠性等难题，推动各领域在集成密度、良率、性能上实现突破，成为高端制造的核心工艺方案。

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• 发布了文章 2025-04-10 19:08

  汽车电子芯片数量大增：从 500 颗到 3000 颗，锡膏如何撑起可靠性大旗？

  

  传统汽车、电动车、智能汽车的芯片用量分别为 500-700 颗、1600 颗、3000 颗以上，芯片类型从 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片进化，推动锡膏技术针对性升级。锡膏选型需深度匹配场景需求，从材料配方到颗粒度实现全维度优化，成为汽车电子可靠性的核心保障。

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• 发布了文章 2025-04-10 17:50

  固晶锡膏如何征服高功率封装？一文破解高密度封装的散热密码固晶

  

  固晶锡膏是专为芯片固晶设计的锡基焊料，通过冶金结合实现高强度、高导热连接，对比传统银胶与普通锡膏，具备超高导热（60-70W/m・K）、高强度（剪切强度 40MPa+）、精密填充（间隙 5-50μm）等优势。分高温型（SnAgCu）、中温型（SnBi）、高导型，适用于功率半导体、LED 显示、汽车电子、先进封装等场景，解决高功率散热、振动耐受、精密间隙填充等

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