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深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

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动态

  • 发布了文章 2025-04-14 10:14

    锡膏使用50问之(3): 锡膏搅拌不充分会导致什么问题?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 10:12

    锡膏使用50问之(2):锡膏开封后可以放置多久?未用完的锡膏如何处理?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 10:02

    锡膏使用50问之(1)锡膏存储温度过高或过低,对黏度和活化剂有什么影响?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 09:45

    锡膏使用避坑指南:50 个实战问答帮你解决 99% 的焊接难题(全流程解析)

    傲牛科技工程师围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完5
  • 发布了文章 2025-04-12 11:23

    锡膏是如何在Mini LED 固晶扮演“微米级连接基石”?

    Mini LED 固晶面临精度(±5 微米)、散热(功率密度 100W/cm²)、均匀性(间隙 5-50 微米)三大挑战,固晶锡膏通过超细颗粒(5-15μm)、高导热合金(60-70W/m・K)、环境适配配方,成为破解难题的核心材料。COB、COG、MiP 等封装工艺对锡膏的黏度、强度、耐温性提出差异化需求,推动锡膏在颗粒度、合金体系、助焊剂上持续创新。
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  • 发布了文章 2025-04-12 09:37

    除了固晶工艺还有哪些封装连接技术?锡膏为何成为高端制造的 “刚需”?

    固晶工艺是将芯片固定在基板上的关键工序,核心解决 “芯片如何稳定立足”,广泛应用于 LED、功率半导体、传感器等领域。与引线键合(金线 / 铜线)、倒装芯片(焊球 / 焊膏)、底部填充(环氧树脂)等工艺协同,构成封装连接体系。固晶锡膏凭借高强度(剪切强度 40MPa+)、高导热(60-70W/m・K)、精密填充等优势,成为高端场景首选,分高温型、中温型、高导
  • 发布了文章 2025-04-12 08:32

    金锡焊膏如何破解高端封装难题?带你解密高温高可靠焊接的“黄金材料”

    金锡焊膏以 Au80Sn20 共晶合金为核心,含纳米级球形粉末与环保助焊剂,具备 280℃高熔点、58W/m・K 高导热率及超强抗腐蚀性,解决传统锡膏在高温、高频、极端环境下的不足。其研发需精准控制合金配比、制备超细球形粉末并优化回流焊工艺,广泛应用于 5G 基站、新能源汽车 IGBT 模块、航空航天器件、高端显示等场景,凭借卓越性能成为第三代半导体封装的核
  • 发布了文章 2025-04-11 11:41

    二次回流如何破解复杂封装难题?专用锡膏解密高密度集成难题

    二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及,主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏结合二次回流工艺,解决复杂封装的耐温差异、成型精度、可靠性等难题,推动各领域在集成密度、良率、性能上实现突破,成为高端制造的核心工艺方案。
    759浏览量
  • 发布了文章 2025-04-10 19:08

    汽车电子芯片数量大增:从 500 颗到 3000 颗,锡膏如何撑起可靠性大旗?

    传统汽车、电动车、智能汽车的芯片用量分别为 500-700 颗、1600 颗、3000 颗以上,芯片类型从 MCU、MOSFET 向 AI 芯片、5G 通信芯片进化,推动锡膏技术针对性升级。锡膏选型需深度匹配场景需求,从材料配方到颗粒度实现全维度优化,成为汽车电子可靠性的核心保障。
  • 发布了文章 2025-04-10 17:50

    固晶锡膏如何征服高功率封装?一文破解高密度封装的散热密码固晶

    固晶锡膏是专为芯片固晶设计的锡基焊料,通过冶金结合实现高强度、高导热连接,对比传统银胶与普通锡膏,具备超高导热(60-70W/m・K)、高强度(剪切强度 40MPa+)、精密填充(间隙 5-50μm)等优势。分高温型(SnAgCu)、中温型(SnBi)、高导型,适用于功率半导体、LED 显示、汽车电子、先进封装等场景,解决高功率散热、振动耐受、精密间隙填充等

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

联系方式:
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地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

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