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动态

• 发布了文章 2025-04-08 11:10

  焊点空洞怎么办？3 招堵住锡膏焊接的 “气孔陷阱”

  

  锡膏焊接出现空洞，多因锡膏受潮氧化、温度控制不当、器件焊盘配合不密导致气体滞留。降低空洞率需严格管控锡膏储存使用，确保成分均匀；精准调节温度曲线，分阶段预热活化助焊剂并控制焊接冷却过程；做好焊盘清洁、器件贴装和设备维护等细节。通过小样测试记录参数，可快速定位问题，做好 “气体管理” 方能提升焊点可靠性。

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• 发布了文章 2025-04-08 10:32

  出口 “新三样” 火了！它们对锡膏的要求和传统电子有啥不一样？

  

  我国出口 “新三样”对锡膏的要求显著高于传统消费电子。新能源汽车需耐高温、抗振动且通过无卤素认证的高可靠性锡膏；锂电池要求低电阻、耐电解液腐蚀的高精度产品；光伏组件需要抗紫外线、耐候性强且能适应极端温度的特种锡膏。传统消费电子侧重小型化、低成本和短期性能，“新三样” 更注重极端环境下的耐用性、可靠性及环保认证，体现了我国出口产业向高附加值领域升级，锡膏需求从

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• 发布了文章 2025-04-08 10:13

  焊锡膏如何悄悄决定波峰焊的焊接质量？从这五个方面看懂门道

  

  焊锡膏从多层面影响波峰焊质量：1. 核心配方中，金属粉末熔点需与焊机温度匹配，纯度影响焊点强度，助焊剂活性需平衡去氧化与腐蚀性；2. 颗粒太粗易堵网、焊点不均，太细易氧化、产生气泡；3. 黏度过高易少锡，过低易短路；4. 活性不足易虚焊，过强易腐蚀元件；5. 储存需控温湿度，开封后避免反复解冻，使用前需搅拌。选对焊锡膏并注意细节，可从源头减少焊接缺陷。

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• 发布了文章 2025-04-07 19:32

  波峰焊机与助焊剂的适配指南：初入行业必知的选择逻辑

  

  在波峰焊工艺中，助焊剂与设备的匹配至关重要。波峰焊机主要有传统单波峰、双波峰、微型、氮气波峰四类，单波峰选中等活性助焊剂，双波峰选低固态，微型选低腐蚀性，氮气波峰选无卤素。选择时还需注意焊接温度与助焊剂活化曲线匹配、浓度与涂敷方式协同、器件材质兼容性及残留清洁性。初入行业者可通过 “三看三查” 快速适配，实现焊点质量与生产效率双优化。

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• 发布了文章 2025-04-07 18:58

  助焊剂在 PCBA 中的应用全解析：涂敷方式、工艺特点与使用要点

  

  在 PCBA 中，助焊剂涂敷工艺影响焊点质量与生产效率，主流方式有四种：喷雾涂敷精度高、损耗低，适合高密度电路板；刷涂灵活性强，适用于小批量及异形电路板；浸渍涂敷效率高，适合大规模生产但需后续清洗；选择性涂敷可精准处理复杂电路板。使用时需注意材料选择，匹配焊接工艺与器件特性；把控涂敷量和均匀度，避免虚焊、残留等问题；控制温湿度与清洁度，做好设备维护和首件检验

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• 发布了文章 2025-04-07 18:17

  特朗普关税战对锡膏行业影响深几许？

  

  特朗普 4 月 2 日发起关税战，冲击全球电子制造业，锡膏行业深受影响。一方面，原料成本因关税、汇率因素飙升，需求端受终端产品涨价牵连而疲软，且原料依赖进口问题突出；另一方面，行业积极应对，企业加大研发投入、布局新供应链，行业协会牵头降成本。同时，新能源汽车等新兴领域成为增长动力。短期行业将整合，长期集中度提升，有望借助创新与新兴市场于 2027 年迎来新契

  半导体 封装 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-07 18:03

  3分钟看懂锡膏在回流焊的正确打开方式

  

  本文揭秘锡膏在回流焊核心工艺：从预热区“热身”（150-180℃）到回流区“巅峰熔融”（230-250℃），锡膏经历四段精密温控旅程，助焊剂活化、冶金反应、晶格定型的每一步都暗藏工艺玄机。文章以“温度曲线”为线索，解析如何通过动态调整升温斜率、恒温时长及冷却速率，避免锡珠、虚焊等隐患，更附赠薄板防变形、BGA热透处理等实战技巧。

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