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深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

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动态

  • 发布了文章 2025-04-16 15:32

    锡膏使用50问之(19-20):锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-16 15:20

    锡膏使用50问之(17-18):锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
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  • 发布了文章 2025-04-16 14:57

    锡膏使用50问之(13-14):印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-16 14:49

    锡膏使用50问之(15-16):锡膏印刷拉丝严重、密脚芯片连焊率高如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-16 11:45

    锡膏使用50问之(11-12):印刷时厚度不均、焊盘出现桥连如何解决?

    系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与
  • 发布了文章 2025-04-16 09:48

    如何判断锡膏质量好坏:从指标到工具全攻略教你把关焊接 “生命线”

    检测锡膏质量需从物理性能(粘度、粒度、触变性)、化学活性(助焊剂活性、腐蚀性)、焊接性能(润湿性、缺陷率)及成分合规性四大维度入手。常用工具包括旋转粘度计、激光粒度仪、XRF 光谱仪、AOI 检测仪等,对应 IPC、JIS 等国际标准。检测流程涵盖入库验证、过程监控与失效分析,企业需结合自身规模配置基础到专业的设备,通过全周期管控确保锡膏性能稳定,从源头降低
  • 发布了文章 2025-04-16 09:28

    无铅锡膏保质期大揭秘:过期后还能用吗?一文读懂保存与使用门道

    无铅锡膏保质期通常为3-6个月,受合金焊粉氧化和助焊剂活性影响,储存需低温干燥。过期后可能出现膏体硬化、活性下降、焊接缺陷增多等问题。未开封轻微过期锡膏可通过测试评估后谨慎用于非关键场景,严重过期或已开封产品则不建议使用,尤其在高可靠性行业需严格禁用。延长锡膏寿命需注重储存管理、规范使用及定期检测,科学管控比盲目使用更能保障焊接质量
  • 发布了文章 2025-04-15 17:57

    倒装 LED 芯片焊点总 “冒泡”?无铅锡膏空洞难题如此破!

    在 LED 倒装芯片封装中,无铅锡膏焊接空洞由材料特性(如 SAC 合金润湿性差、助焊剂残留气体)、工艺参数(回流焊温度曲线不当、印刷精度不足)及表面状态(氧化、污染)共同导致。空洞会引发电学性能下降、散热恶化和机械失效等问题。解决需从材料优化(定制锡膏、表面处理)、工艺管控(精准回流焊曲线、印刷参数)、环境控制(氮气保护、真空焊接)及检测闭环(X 射线扫描
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  • 发布了文章 2025-04-15 17:29

    水洗锡膏 VS 免洗锡膏:焊接后要不要 “洗澡”?一文看懂关键区别

    水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上:前者依赖后续清洗,适合高可靠性场景,如医疗、航空航天,活性强成本高;后者无需清洗,适合消费电子等大规模生产,低残留效率高。成分上,前者含极性活性剂,后者用低残留树脂基配方。性能上,前者清洁力强但流程复杂,后者便捷但对工艺要求高。未来,免洗锡膏因自动化和环保趋势成主流,水洗锡膏在高端领域不可替代,两者分据 “效率” 与
    1.6k浏览量
  • 发布了文章 2025-04-15 17:22

    有卤锡膏 vs 无卤锡膏:电子焊接的 “环保和成本之战”谁胜谁负?

    有卤锡膏与无卤锡膏的核心区别在于助焊剂是否含卤素:前者活性强、成本低,适合消费电子等普通场景,但残留物可能腐蚀焊点;后者环保、低残留,适用于汽车电子、医疗设备等高端领域,但成本较高、工艺要求更严。未来,受环保法规驱动和技术进步影响,无卤锡膏将成为主流,尤其在高可靠性场景中优势显著,而有卤锡膏市场份额逐渐缩小,仅在低成本或维修场景保留。选择时需权衡焊接需求、成

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

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地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

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