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• 发布了文章 2025-04-16 15:32

  锡膏使用50问之（19-20）：锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-16 15:20

  锡膏使用50问之（17-18）：锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-16 14:57

  锡膏使用50问之（13-14）：印刷后锡膏塌陷、钢网堵塞残留如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-16 14:49

  锡膏使用50问之（15-16）：锡膏印刷拉丝严重、密脚芯片连焊率高如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-16 11:45

  锡膏使用50问之（11-12）：印刷时厚度不均、焊盘出现桥连如何解决？

  

  系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与

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• 发布了文章 2025-04-16 09:48

  如何判断锡膏质量好坏：从指标到工具全攻略教你把关焊接 “生命线”

  

  检测锡膏质量需从物理性能（粘度、粒度、触变性）、化学活性（助焊剂活性、腐蚀性）、焊接性能（润湿性、缺陷率）及成分合规性四大维度入手。常用工具包括旋转粘度计、激光粒度仪、XRF 光谱仪、AOI 检测仪等，对应 IPC、JIS 等国际标准。检测流程涵盖入库验证、过程监控与失效分析，企业需结合自身规模配置基础到专业的设备，通过全周期管控确保锡膏性能稳定，从源头降低

  助焊剂 封装材料 焊接 焊材 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-16 09:28

  无铅锡膏保质期大揭秘：过期后还能用吗？一文读懂保存与使用门道

  

  无铅锡膏保质期通常为3-6个月，受合金焊粉氧化和助焊剂活性影响，储存需低温干燥。过期后可能出现膏体硬化、活性下降、焊接缺陷增多等问题。未开封轻微过期锡膏可通过测试评估后谨慎用于非关键场景，严重过期或已开封产品则不建议使用，尤其在高可靠性行业需严格禁用。延长锡膏寿命需注重储存管理、规范使用及定期检测，科学管控比盲目使用更能保障焊接质量

  助焊剂 封装材料 无铅焊膏 焊接工艺 焊点

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• 发布了文章 2025-04-15 17:57

  倒装 LED 芯片焊点总 “冒泡”？无铅锡膏空洞难题如此破！

  

  在 LED 倒装芯片封装中，无铅锡膏焊接空洞由材料特性（如 SAC 合金润湿性差、助焊剂残留气体）、工艺参数（回流焊温度曲线不当、印刷精度不足）及表面状态（氧化、污染）共同导致。空洞会引发电学性能下降、散热恶化和机械失效等问题。解决需从材料优化（定制锡膏、表面处理）、工艺管控（精准回流焊曲线、印刷参数）、环境控制（氮气保护、真空焊接）及检测闭环（X 射线扫描

  led 倒装芯片 回流焊

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• 发布了文章 2025-04-15 17:29

  水洗锡膏 VS 免洗锡膏：焊接后要不要 “洗澡”？一文看懂关键区别

  

  水洗锡膏与免洗锡膏的区别在于残留物处理上：前者依赖后续清洗，适合高可靠性场景，如医疗、航空航天，活性强成本高；后者无需清洗，适合消费电子等大规模生产，低残留效率高。成分上，前者含极性活性剂，后者用低残留树脂基配方。性能上，前者清洁力强但流程复杂，后者便捷但对工艺要求高。未来，免洗锡膏因自动化和环保趋势成主流，水洗锡膏在高端领域不可替代，两者分据 “效率” 与

  电子焊接 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-15 17:22

  有卤锡膏 vs 无卤锡膏：电子焊接的 “环保和成本之战”谁胜谁负？

  

  有卤锡膏与无卤锡膏的核心区别在于助焊剂是否含卤素：前者活性强、成本低，适合消费电子等普通场景，但残留物可能腐蚀焊点；后者环保、低残留，适用于汽车电子、医疗设备等高端领域，但成本较高、工艺要求更严。未来，受环保法规驱动和技术进步影响，无卤锡膏将成为主流，尤其在高可靠性场景中优势显著，而有卤锡膏市场份额逐渐缩小，仅在低成本或维修场景保留。选择时需权衡焊接需求、成

  低温锡膏 助焊剂 焊接 焊材

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