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• 焊材导致的功率器件焊接失效的“破局指南”2025-12-04 10:03

  

  本文以焊材厂家工程师视角，科普焊材导致功率器件封装焊接失效的核心问题，补充了晶闸管等此前未提及的器件类型。不同器件焊材适配逻辑差异显著：小功率MOSFET用SAC305锡膏，中功率IGBT选SnSb10Ni焊片或银胶，中压晶闸管适配SnAg3.5锡膏，高压晶闸管需银铜钎料，高功率SiC模块依赖纳米烧结银，均需匹配功率、电压、温循等需求。焊材引发的失效主要有虚

  IGBT MOSFET 晶闸管 烧结工艺 锡膏 322浏览量

• 晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析2025-11-22 17:00

  

  本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用，以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中，锡膏是凸点主体，需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉，助焊剂融入其中实现氧化清除与润湿；植球法里锡膏起粘结预成型焊球作用，助焊剂常单独涂覆强化活性。电镀法虽无需锡膏，但回流时需低残留助焊剂辅助塑形。材料选型需匹配 Bump 尺寸与场景，如细间距用 7 号粉，热敏

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• MOSFET焊料选型避坑指南：焊材厂家研发工程师带你看透匹配的核心逻辑2025-11-10 14:21

  

  MOSFET作为高频高效功率器件，焊料选型需遵循温度匹配、性能平衡、工艺适配、可靠性与合规四大核心原则，这源于其结温特性、低阻优势、多样封装及长期工作需求。选型关键需把控耐高温性（熔点比结温高 50℃以上）、导热导电性（高功率场景导热率≥150 W/m・K）、抗热疲劳性（1000 次温循强度保留率≥80%）等六大细节。

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• 从不同类型IGBT封装对焊料要求差异看结构和场景的适配逻辑2025-11-04 09:59

  

  不同 IGBT 封装对焊料的要求差异，本质是场景决定性能优先级。中低功率、低成本场景（TO 封装）：焊料需“够用就行”，优先控制成本；中高功率、工业场景（标准模块）：焊料需“可靠耐用”，平衡性能与成本； 高功率、极端环境（汽车主驱、SiC 模块）：焊料需“极致性能”，成本可忽略；小型化、低寄生场景（先进封装）：焊料需“适配工艺”，满足精细连接需求。

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• 晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配2025-10-23 14:49

  

  在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类，差异显著。选型需结合凸点密度、成本预算与应用特性，平衡性能与经济性。

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• 银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！2025-10-17 16:35

  

  银胶与银浆是差异显著的材料：银胶是“银粉+树脂”的粘结型材料，靠低温固化实现导电与固定，适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景，设备简单（点胶机+烘箱），成本中等；导电银浆是“银粉+树脂+溶剂”的涂层材料，仅用于制作电极/屏蔽层（如光伏电池电极），靠丝网印刷成型，成本最低；烧结银浆是“纳米银粉+低树脂”的互连材料，高温烧结形成冶金连接，适配SiC模块、航天

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• 锡膏与锡胶的技术和应用差异解析2025-10-10 11:06

  

  本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上，锡膏导电导热更优，耐受高温；锡胶低温固化，残留物绝缘性好。应用场景上，锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品；锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。

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• 纳米铜膏VS普通铜膏：多维度剖析差异2025-09-25 10:21

  

  铜膏作为重要的连接与导电材料，广泛应用于电子封装、电路组装等场景。纳米铜膏和普通铜膏在产品粒径、产品性能、成本等方面存在差异，对于工艺适配、应用场景也不同，两者起到互补的作用。

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• 从适配到突破：烧结铜工艺如何解决企业“改造成本焦虑”？2025-09-22 10:22

  

  烧结铜在工艺上的优势集中于三方面：一是兼容现有银烧结产线，仅需升级气氛控制系统，大幅降低设备改造成本与技术转换风险；二是工艺条件持续优化，实现低温无压烧结与简化防氧化流程，提升批量生产稳定性；三是适配先进封装，在大尺寸芯片焊接、异质材料兼容、高密度互连等场景展现更强能力，支撑汽车电子与半导体的技术升级需求，成为企业引入新材料的重要动力。

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• 从成本到性能，烧结铜缘何成为汽车电子行业新宠？2025-09-19 14:54

  

  本文从微焊料厂家视角出发，剖析了烧结铜受企业青睐的原因。在成本上，其价格远低于烧结银，具有极大成本优势；性能方面，导电导热性优异，热稳定性和可靠性出色；工艺上，能较好地兼容现有银烧结设备。这些优势使烧结铜在汽车电子和半导体行业中成为极具潜力的材料选择。

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