企业号介绍

全部
  • 全部
  • 产品
  • 方案
  • 文章
  • 资料
  • 企业

深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

97内容数 11w+浏览量 2粉丝

动态

  • 发布了文章 2025-04-10 16:30

    激光锡膏如何改写精密焊接规则?从原理到应用深度解析

    激光锡膏通过 “局部激光加热” 颠覆传统回流焊的 “全局加热” 模式,具备微米级精度(±2μm)、低热损伤(热影响区<0.1mm)、高抗振性(剪切强度 35MPa)等优势,分低温、中高温、高导抗振三大品类,适用于 3C 精密焊接、新能源汽车、5G 功率电子、先进封装等场景。相比普通锡膏,其在精度、耐温、可靠性上实现突破。未来将向纳米配方、智能化、绿色制造方向
  • 发布了文章 2025-04-10 10:11

    COB 封装如何选对锡膏?5 大核心要素带你解析

    COB 封装选锡膏需从五大维度系统考量:根据 LED 照明、汽车电子、可穿戴设备等场景的耐温、抗振、精度需求,匹配焊接温度(硅芯片用低温锡膏,碳化硅器件用中 / 高温锡膏)、颗粒度(常规场景选 T5 级 15-25μm,精密场景用 T6/T7 级 5-11μm)、助焊剂特性(免清洗需高绝缘电阻,高湿环境用低卤素配方),并平衡成本与可靠性(低端产品选性价比方案
  • 发布了文章 2025-04-10 09:30

    如何精选SMT生产工艺锡膏?5大核心要素带你解析

    SMT 生产选择锡膏需从五大维度系统考量:焊接温度、颗粒度、助焊剂、环保合规、成本与可靠性。科学选型需经历需求分析、案例对标、小样测试、动态优化四步,确保焊点良率与长期可靠性达标,为 SMT 生产提供核心材料保障。
  • 发布了文章 2025-04-09 18:16

    如何快速辨别锡膏品质?5 个关键维度教你科学检测

    辨别锡膏品质可从五大维度展开:外观(银灰色均匀膏体,触变性、黏度达标)、成分(高纯度合金粉末,颗粒度分布合理,助焊剂活性强)、工艺性能(印刷饱满、润湿性好、空洞率低)、可靠性(耐高温、抗振动、存储稳定)、检测工具(从基础观察到专业设备检测)。通过外观初筛、成分分析、焊接验证、可靠性测试的全流程把控,结合行业标准,可科学判断锡膏优劣,确保焊点在复杂环境下的稳定
  • 发布了文章 2025-04-09 15:11

    解密锡膏制作全过程——从纳米级原料到工业级成品的精密制造之旅

    锡膏制备从精选高纯度金属合金粉末(如 SnAgCu)与助焊剂开始,经预混合、研磨分散、均质搅拌、检测包装四大核心步骤:预混合在真空环境低速搅拌,研磨通过三辊轧机破碎团聚颗粒,均质搅拌确保黏度稳定,最终经粒度分析、活性测试、回流焊验证等检测,合格产品以氮气保护灌装。关键控制点包括环境洁净度、设备精度与批次追溯,确保锡膏成分均匀、焊接性能优异,为电子制造提供可靠
  • 发布了文章 2025-04-09 11:12

    激光锡膏如何改写新能源汽车焊接规则?三电系统可靠性升级全解析

    激光锡膏通过微米级精度与低热损伤特性,破解新能源汽车三电系统焊接难题:电池模组焊接使内阻降低 8%、抗振性能提升 3 倍,适配固态电池;电机控制器焊点导热率提升 20%,满足 800V 高压平台高频需求;车载电子焊接保护精密元件,雷达测距误差缩小 20%。其专属合金配方(如 SnBiAg 低温焊料)与自动化工艺适配,助力车企提升良率至 99.2%,生产效率提
  • 发布了文章 2025-04-09 10:14

    从微米级焊点到零热损伤:激光锡膏如何突破传统焊接极限?

    激光锡膏是为激光焊接设计的特种焊料,通过 5-15μm 超细合金粉末与低残留助焊剂,实现 ±5μm 精度的微米级焊接,热影响区半径<0.1mm,保护热敏元件。适用于消费电子(手机芯片)、汽车电子(电池模组)、医疗设备(心脏起搏器)及新能源(光伏电池)等领域,具备纳米级精度、低热损伤、高可靠性与工艺兼容性。使用需控制温湿度(18-28℃,20-60% RH),
    884浏览量
  • 发布了文章 2025-04-08 18:39

    低温锡膏:电子焊接的“温和革命者”为何成为行业新宠?

    低温锡膏是熔点≤183℃的无铅焊料,核心合金包括 SnBi(138℃)、SnAgBi(170℃)、SnZn(199℃),具有低能耗(节能 25%)、高可靠(缺陷率 < 3%)、环保(符合 RoHS 3.0)等特性。其代表性产品在消费电子、新能源汽车、光伏等领域广泛应用。行业预言其将成主流,源于电子设备小型化对超细焊点的需求、碳中和催生的绿色制造刚需,以及第三
  • 发布了文章 2025-04-08 16:20

    微纳米锡膏:掀起精密焊接领域的新革命

    微纳米锡膏凭借其粒径小、助焊剂活性强、印刷性能佳等特点,在消费电子、汽车电子、半导体封装、医疗器械、军工航天等多个领域得到广泛应用。它不仅能满足高密度、小尺寸元件的焊接需求,还能提高焊接质量和产品的可靠性,是电子制造领域不可或缺的高性能材料。
  • 发布了文章 2025-04-08 11:21

    小锡膏解决大问题:看新能源汽车电池焊接如何攻克可靠性难题

    某新能源车企在电池包焊接中遇焊点开裂、空洞问题,原因为普通锡膏抗振性不足、颗粒粗易划伤极片、助焊剂残留腐蚀。通过采用纳米级锡银铜合金粉末(≤45 微米),添加镍元素增强抗疲劳性,改用中性无卤素助焊剂,配合分段预热和氮气保护工艺,焊点抗拉强度提升 40%,空洞率从 8% 降至 1% 以下,经严苛测试性能稳定。案例表明,高端制造中锡膏需结合环境、器件、工艺针对性

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

联系方式:
该企业不支持查看

地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

查看详情>