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深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

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动态

  • 发布了文章 2025-04-15 17:15

    激光锡膏使用需严守哪些环境 “密码”?与普通锡膏差异几何?

    激光锡膏使用需严格控制环境参数:存储于 2-8℃、湿度<40% RH,使用环境温度 25±3℃、湿度 50%-60% RH,洁净度 Class 10000 以上。注意开封时效、涂布精度及激光参数匹配。与传统锡膏相比,其成分含光敏物质、合金粒径更细,依赖局部激光能量输入,对温湿度和设备精度要求更高,适用于高精度局部焊接场景。严守环境规范并把握工艺差异,才能确保
  • 发布了文章 2025-04-15 10:41

    锡膏使用50问之(9-10):锡膏罐未密封、超过6个月有效期如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-15 10:27

    无铅锡膏凭啥成为电子焊接的 “环保新宠”?从成分到应用全解析

    无铅锡膏是不含铅的环保焊接材料,主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊剂及添加剂组成,凭借无毒性、高性能和合规性,成为电子焊接的主流选择。与含铅锡膏相比,它在成分上杜绝重金属污染,性能上通过技术迭代实现反超,广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。其盛行源于环保法规驱动、技术突破及可持续发展需求,既解决了铅污染问题,又满足了高端制造对可靠性的要求,成为
  • 发布了文章 2025-04-15 08:51

    锡膏印刷机总出问题?老工程师总结 7 大常见问题及解决办法

    本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法:高频问题包括塌陷(压力 / 黏度 / 锡粉)、偏位(PCB 固定 / 钢网精度)、漏印(速度 / 黏度 / 开孔)、凹陷(压力 / 清洁),补充桥连、厚度不均、拉丝等隐藏问题。成因涉及设备参数、材料特性、钢网状态,解决措施结合实操经验,用通俗语言讲解调整刮刀压力、选择合适锡膏、维护钢网等方法,帮助新手快速掌握印刷
  • 发布了文章 2025-04-14 15:35

    锡膏使用50问之(7-8):锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 15:19

    锡膏粘度测不准?四大方法保姆级教程教你精准把控焊接质量

    锡膏粘度直接影响印刷精度与焊点质量,常用四种测试方法各有侧重:旋转粘度计法精度高,适合研发与认证;流出杯法操作简便,用于产线快速筛查;拉拔式粘度计法贴近印刷工况,助力工艺优化;振动式粘度计法实现产线实时监控。选择时需结合场景需求,实验室场景优先高精度的旋转法,产线检测可搭配流出杯法与振动式,确保锡膏粘度处于最佳区间,避免因粘度过高或过低引发的印刷堵塞、焊盘塌
  • 发布了文章 2025-04-14 15:13

    电路板故障暗藏 “隐形杀手”:助焊剂残留该如何破解?

    助焊剂残留物可能导致电路板电化学腐蚀、绝缘下降及可靠性隐患,其危害源于残留物质与环境的化学作用。通过表面绝缘电阻测试、铜镜腐蚀测试等方法可评估风险。科学应对需从材料选型(无卤素助焊剂)、工艺优化(控制回流焊曲线)、高效清洗(IPA / 去离子水清洗)及可靠性验证入手,构建全流程控制体系,确保电路板在复杂环境下长期稳定运行,尤其对汽车电子、医疗设备等高精度领域
  • 发布了文章 2025-04-14 10:31

    锡膏使用50问之(6):锡膏中混入杂质或异物,如何避免?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 10:22

    锡膏使用50问之(5):同一批次锡膏不同批次号混用,会有什么风险?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-14 10:19

    锡膏使用50问之(4):锡膏解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

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地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

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