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动态

• 发布了文章 2025-04-15 17:15

  激光锡膏使用需严守哪些环境 “密码”？与普通锡膏差异几何？

  

  激光锡膏使用需严格控制环境参数：存储于 2-8℃、湿度＜40% RH，使用环境温度 25±3℃、湿度 50%-60% RH，洁净度 Class 10000 以上。注意开封时效、涂布精度及激光参数匹配。与传统锡膏相比，其成分含光敏物质、合金粒径更细，依赖局部激光能量输入，对温湿度和设备精度要求更高，适用于高精度局部焊接场景。严守环境规范并把握工艺差异，才能确保

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• 发布了文章 2025-04-15 10:41

  锡膏使用50问之（9-10）：锡膏罐未密封、超过6个月有效期如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-15 10:27

  无铅锡膏凭啥成为电子焊接的 “环保新宠”？从成分到应用全解析

  

  无铅锡膏是不含铅的环保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊剂及添加剂组成，凭借无毒性、高性能和合规性，成为电子焊接的主流选择。与含铅锡膏相比，它在成分上杜绝重金属污染，性能上通过技术迭代实现反超，广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗设备等领域。其盛行源于环保法规驱动、技术突破及可持续发展需求，既解决了铅污染问题，又满足了高端制造对可靠性的要求，成为

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• 发布了文章 2025-04-15 08:51

  锡膏印刷机总出问题？老工程师总结 7 大常见问题及解决办法

  

  本文分享锡膏印刷机常见 7 大不良及解决办法：高频问题包括塌陷（压力 / 黏度 / 锡粉）、偏位（PCB 固定 / 钢网精度）、漏印（速度 / 黏度 / 开孔）、凹陷（压力 / 清洁），补充桥连、厚度不均、拉丝等隐藏问题。成因涉及设备参数、材料特性、钢网状态，解决措施结合实操经验，用通俗语言讲解调整刮刀压力、选择合适锡膏、维护钢网等方法，帮助新手快速掌握印刷

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• 发布了文章 2025-04-14 15:35

  锡膏使用50问之（7-8）：锡膏存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 15:19

  锡膏粘度测不准？四大方法保姆级教程教你精准把控焊接质量

  

  锡膏粘度直接影响印刷精度与焊点质量，常用四种测试方法各有侧重：旋转粘度计法精度高，适合研发与认证；流出杯法操作简便，用于产线快速筛查；拉拔式粘度计法贴近印刷工况，助力工艺优化；振动式粘度计法实现产线实时监控。选择时需结合场景需求，实验室场景优先高精度的旋转法，产线检测可搭配流出杯法与振动式，确保锡膏粘度处于最佳区间，避免因粘度过高或过低引发的印刷堵塞、焊盘塌

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• 发布了文章 2025-04-14 15:13

  电路板故障暗藏 “隐形杀手”：助焊剂残留该如何破解？

  

  助焊剂残留物可能导致电路板电化学腐蚀、绝缘下降及可靠性隐患，其危害源于残留物质与环境的化学作用。通过表面绝缘电阻测试、铜镜腐蚀测试等方法可评估风险。科学应对需从材料选型（无卤素助焊剂）、工艺优化（控制回流焊曲线）、高效清洗（IPA / 去离子水清洗）及可靠性验证入手，构建全流程控制体系，确保电路板在复杂环境下长期稳定运行，尤其对汽车电子、医疗设备等高精度领域

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• 发布了文章 2025-04-14 10:31

  锡膏使用50问之（6）：锡膏中混入杂质或异物，如何避免？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 10:22

  锡膏使用50问之（5）：同一批次锡膏不同批次号混用，会有什么风险？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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• 发布了文章 2025-04-14 10:19

  锡膏使用50问之（4）：锡膏解冻后出现分层（助焊剂与金属粉分离）如何处理？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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