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深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

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动态

  • 发布了文章 2025-04-18 11:05

    锡膏使用50问之(33-34):医疗设备焊后残留物引发生物相容性问题、高频器件焊后信号衰减如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-18 10:59

    锡膏使用50问之(31-32):如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-18 10:13

    激光锡膏vs普通锡膏:谁才是精密焊接的未来答案?

    激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著:前者含光敏物质、合金颗粒更细,依赖激光局部加热,适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接,低损伤、高精度但成本高;后者靠回流焊整体加热,适合家电、常规 PCB 的大规模生产,性价比高但高温可能影响热敏元件。普通锡膏满足效率与成本,激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素,两
  • 发布了文章 2025-04-17 16:23

    LED 封装固晶全流程揭秘:锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步?

    LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测,其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能,粘度和颗粒度影响印刷精度,助焊剂活性确保氧化层清除。固晶机定位精度与回流焊温度曲线需与锡膏特性匹配,最终通过外观、X 射线及拉力测试验证焊点质量。锡膏不仅实现机械固定与电气连接,更在散热强化、可靠性提升等方面发挥关键作
  • 发布了文章 2025-04-17 10:17

    焊点总“牵手”短路?SMT 桥连七大成因与破解之道

    SMT桥连由锡膏特性(粘度/颗粒度)、钢网设计(开孔/厚度)、印刷工艺(压力/速度)、元件贴装(位置/共面度)、回流焊曲线(温度/速率)、焊盘设计(间距/阻焊)及环境因素(湿度/洁净度)七大因素导致。解决需针对性优化:选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控,可将桥连不良率从1%降至 0
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  • 发布了文章 2025-04-17 09:50

    锡膏使用50问之(29-30):焊后残留物超标、波峰焊锡膏飞溅污染PCB板怎么办?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-17 09:42

    锡膏使用50问之(27-28):焊点表面粗糙、颜色发蓝(氧化)怎么办?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-17 09:12

    锡膏使用50问之(25-26):焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-17 09:06

    锡膏使用50问之(23-24):焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率
  • 发布了文章 2025-04-17 08:57

    锡膏使用50问之(21-22):焊点出现空洞、表面无光泽如何解决?

    本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

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地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

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