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• 发布了文章 2025-04-18 11:05

  锡膏使用50问之（33-34）：医疗设备焊后残留物引发生物相容性问题、高频器件焊后信号衰减如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 卤素 锡膏 高频器件

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• 发布了文章 2025-04-18 10:59

  锡膏使用50问之（31-32）：如何预防汽车电子焊点疲劳开裂、MiniLED固晶有何要求？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  Mini LED 助焊剂 汽车电子 焊点 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-18 10:13

  激光锡膏vs普通锡膏：谁才是精密焊接的未来答案？

  

  激光锡膏与普通锡膏在成分、工艺、场景上差异显著：前者含光敏物质、合金颗粒更细，依赖激光局部加热，适合Mini LED、汽车传感器等精密焊接，低损伤、高精度但成本高；后者靠回流焊整体加热，适合家电、常规 PCB 的大规模生产，性价比高但高温可能影响热敏元件。普通锡膏满足效率与成本，激光锡膏解决精密与低损伤。选择时需结合焊点精度、元件耐温性、成本、准入等因素，两

  miniled 汽车传感器 激光焊接

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• 发布了文章 2025-04-17 16:23

  LED 封装固晶全流程揭秘：锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步？

  

  LED 封装固晶流程包括基板清洁、锡膏印刷/点胶、芯片贴装、回流焊及检测，其中锡膏是连接芯片与基板的核心材料。其合金成分决定焊点导热导电性能，粘度和颗粒度影响印刷精度，助焊剂活性确保氧化层清除。固晶机定位精度与回流焊温度曲线需与锡膏特性匹配，最终通过外观、X 射线及拉力测试验证焊点质量。锡膏不仅实现机械固定与电气连接，更在散热强化、可靠性提升等方面发挥关键作

  LED固晶 LED封装 倒装芯片 回流焊 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 10:17

  焊点总“牵手”短路？SMT 桥连七大成因与破解之道

  

  SMT桥连由锡膏特性（粘度/颗粒度）、钢网设计（开孔/厚度）、印刷工艺（压力/速度）、元件贴装（位置/共面度）、回流焊曲线（温度/速率）、焊盘设计（间距/阻焊）及环境因素（湿度/洁净度）七大因素导致。解决需针对性优化：选适配锡膏、校准钢网开孔、调整印刷参数、精准贴装定位、优化回流曲线、规范焊盘设计并控制环境温湿度。通过全流程管控，可将桥连不良率从1%降至 0

  smt 印刷机 焊盘 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 09:50

  锡膏使用50问之（29-30）：焊后残留物超标、波峰焊锡膏飞溅污染PCB板怎么办？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 基板 波峰焊 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 09:42

  锡膏使用50问之（27-28）：焊点表面粗糙、颜色发蓝（氧化）怎么办？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 回流焊 焊接 焊点 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 09:12

  锡膏使用50问之（25-26）：焊点出现裂纹、残留物腐蚀电路板怎么办？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 焊点 电路板 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 09:06

  锡膏使用50问之（23-24）：焊点脱落、焊后电路板发黄如何处理？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 焊料 焊点 焊盘 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-17 08:57

  锡膏使用50问之（21-22）：焊点出现空洞、表面无光泽如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

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