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动态

• 发布了文章 2025-04-22 10:08

  SMT贴片加工常见缺陷排查：哪些是锡膏“惹的祸”，如何精准解决？

  

  SMT 贴片加工中，超六成缺陷与锡膏相关，常见问题包括桥连短路、虚焊假焊、漏印缺锡、焊点空洞及锡球飞溅，成因涉及锡膏粘度、颗粒度、助焊剂活性等。解决需构建三道防线：选对锡膏型号，按焊点间距匹配颗粒度、按产品需求确定助焊剂活性；优化印刷与回流焊工艺参数；严格管控存储使用过程，建立实时检测闭环。同时需结合设备维护与环境控制，多维度排查缺陷，降低锡膏相关不良率，保

  smt 助焊剂 焊点 焊盘 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-22 09:48

  锡膏使用50问之（48-50）：锡膏如何提升芯片散热、如何应对RoHS合规性问题？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 回流焊 封装 无卤素 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-22 09:34

  锡膏使用50问之（46-47）：不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  低温锡膏 助焊剂 焊点 焊盘 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-21 17:43

  SMT加工中锡膏使用常见问题避坑指南：从印刷到焊接的全流程防错

  

  SMT加工中锡膏使用易出现五大问题：印刷塌陷（粘度低、压力大）、漏印缺锡（粘度高、开孔小）、桥连短路（下锡多、贴装偏）、焊点空洞（活性不足、升温快）、助焊剂残留（配方差、冷却慢）。原因涉及锡膏特性、工艺参数、环境控制等。解决需针对性调整：选适配锡膏、校准设备精度、控制温湿度、规范操作流程。预防核心是把好材料、工艺、环境三关，减少因锡膏使用不当导致的焊接缺陷，

  smt贴片 助焊剂 印刷 焊盘 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-21 15:21

  锡膏使用50问之（43-45）：钢网张力不足、加热中锡膏局部过热、基板预热不足如何处理？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  汽车电子 波峰焊 通信 钢网 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-21 15:14

  锡膏使用50问之（41-42）：印刷机刮刀局部缺锡、回流焊峰值温度过高如何处理？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 印刷机 回流焊 焊接 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-18 15:15

  PCBA 虚焊、假焊：藏在焊点里的“隐形杀手”，怎么破？

  

  PCBA中的虚焊和假焊是隐藏的焊接缺陷，初期难检测，后期可能导致设备故障甚至安全事故。成因包括锡膏选择不当、焊盘氧化、焊接温度不足、贴装偏差、操作不规范等。危害涉及隐性故障、批量返工、高危场景风险。预防需把好材料关（选适配锡膏、保护焊盘）、工艺关（精准控制温度/时间/压力）、检测关（AOI初检、X射线深检）、操作关（规范锡膏使用与手工焊接），通过全流程管控降

  PCBA 助焊剂 虚焊 锡膏

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• 发布了文章 2025-04-18 11:31

  锡膏使用50问之（39-40）：物联网微型化锡膏印刷量难以控制、陶瓷电容焊接后容值漂移怎么办？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  助焊剂 印刷机 物联网 锡膏 陶瓷电容

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• 发布了文章 2025-04-18 11:27

  锡膏使用50问之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊点剥离、柔性电路焊点开裂如何解决？

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  可穿戴电子 回流焊 焊接 锡膏 陶瓷基板

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• 发布了文章 2025-04-18 11:20

  锡膏使用50问之（35-36）：BGA 封装焊点空洞率超标、 倒装封装锡膏印刷偏移导致短路怎么解决？短路

  

  本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率

  Flip Chip 倒装芯片 焊点 锡膏

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