深圳市傲牛科技有限公司

动态

• 发布了文章 2025-09-02 09:40

  新能源汽车芯片焊接：锡膏与烧结银的技术竞速与场景分化

  

  锡膏与烧结银的竞争本质是成本——性能曲线的博弈。锡膏凭借成熟工艺与成本优势，继续主导普通芯片的焊接市场，但需通过材料创新突破高温性能瓶颈。烧结银以绝对性能优势占据高功率场景，但需通过国产化与工艺革新降低应用门槛。

  新能源汽车 新能源车 纳米银 锡膏

  2.5k浏览量

• 发布了文章 2025-08-29 10:44

  新能源汽车芯片焊接选材：为啥有的用锡膏，有的选烧结银？

  

  锡膏和烧结银在新能源汽车里，不是替代关系，而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能，撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、高可靠，守住了高功率芯片的 安全底线。

  助焊剂 新能源汽车 智能驾驶 锡膏

  2k浏览量

• 发布了文章 2025-08-28 17:47

  同熔点锡膏也“挑活”？点胶和印刷工艺为啥不能混着用？

  

  同一熔点的锡膏，在点胶和印刷工艺上有显著差异，两者的合金粉末、熔点虽完全相同，但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计，同时工艺适配性、应用场景也存在区别，在实操过程中需了解清楚。

  助焊剂 印刷 点胶 锡膏

  1.5k浏览量

• 发布了文章 2025-08-25 11:44

  芯片焊接中无卤锡线炸锡现象的原因分析

  

  炸锡是助焊剂挥发特性、锡材质量、工艺参数、基材清洁度等多因素共同作用的结果，排查时需优先检查助焊剂状态（挥发物、吸潮）、锡线 / 锡球氧化情况，再优化焊接温度、压力等参数，同时确保 PCB 焊盘清洁和环境湿度可控。

  pcb PCB 助焊剂 焊接 焊盘

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2025-08-12 09:17

  聊聊倒装芯片凸点（Bump）制作的发展史

  

  凸点（Bump）是倒装芯片的“神经末梢”，其从金凸点到Cu-Cu键合的演变，推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来，随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新，凸点将成为支撑异构集成、高带宽芯片的核心技术，在AI、5G、汽车电子等领域发挥关键作用。

  Flip Chip TSV UBM 倒装芯片 锡膏

  3.1k浏览量

• 发布了文章 2025-08-11 15:45

  从 2D 到 3.5D 封装演进中焊材的应用与发展

  

  从 2D 到 3.5D 封装的演进过程中，锡膏、助焊剂、银胶、烧结银等焊材不断创新和发展，以适应日益复杂的封装结构和更高的性能要求。作为焊材生产企业，紧跟封装技术发展趋势，持续投入研发，开发出更高效、更可靠、更环保的焊材产品，将是在半导体封装市场中保持竞争力的关键。

  3D封装 焊料 芯片

  1.2k浏览量

• 发布了文章 2025-07-09 11:01

  SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

  

  SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生，通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段：初级集成推动细间距锡膏发展，异构集成催生低温锡膏与高导热银胶，Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术，匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来，超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。

  sip封装 SoC芯片 助焊剂 晶圆级封装 锡膏

  991浏览量

• 发布了文章 2025-07-07 17:42

  解析芯片的激光精密焊接，锡膏如何成为最佳搭档

  

  激光焊接通过聚焦高能量激光实现精准焊接，分热传导和深熔焊接，适用于 Chiplet、射频器件等精密场景。其匹配的锡膏需低熔点合金、超细球形粉（2-5μm）、高效助焊剂，以适应瞬时高温和细间距需求。需搭配光纤激光器、高精度定位设备，工序含印刷、定位、焊接、检测。相比传统焊接，它热影响区小、间距能力强。锡膏企业需针对性研发，满足激光焊接的严苛要求。

  3D堆叠封装 chiplet 激光焊接 锡膏

  905浏览量

• 发布了文章 2025-07-05 11:39

  从DIP到Chiplet，聊聊凸点制作和锡膏适配的进化史

  

  凸点制作是芯片与外部互连的前端关键环节。从插装时代配角地位，到面阵封装成为主角，再到晶圆级封装和Chiplet时代的高精度要求，其材料从锡铅合金发展到铜柱、金属间化合物，工艺从手工点涂升级到电镀、固态焊接。锡膏也随之进化，从粗颗粒到超细颗粒，适配更小间距与更高可靠性，未来还将向亚微米级挑战，持续支撑封装技术升级。​

  3D封装 chiplet DIP封装 先进封装 锡膏

  1.7k浏览量

• 发布了文章 2025-07-05 10:43

  从焊料工程师视角揭秘先进封装里凸点制作那些事儿​

  

  先进封装中，凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”，材料选择需匹配场景：锡基焊料（SAC系列、SnBi）性价比高，适用于消费电子；铜基凸点适合高频场景；金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低电阻、高剪切力、耐疲劳等要求。制作工艺有电镀（高精度）、印刷-回流（量产）、固态焊接（新兴），需注意电镀液纯度、钢网精度、回流曲线等细节。选择时需平衡性能与成本，

  chiplet 先进封装 助焊剂 汽车电子 锡膏

  1.5k浏览量