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深圳市傲牛科技有限公司

集研发、生产和销售于一体的、业内领先的半导体封装材料国家高新技术企业,产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、纳米银胶、导电银胶等。

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动态

  • 发布了文章 2025-09-02 09:40

    新能源汽车芯片焊接:锡膏与烧结银的技术竞速与场景分化

    锡膏与烧结银的竞争本质是成本——性能曲线的博弈。锡膏凭借成熟工艺与成本优势,继续主导普通芯片的焊接市场,但需通过材料创新突破高温性能瓶颈。烧结银以绝对性能优势占据高功率场景,但需通过国产化与工艺革新降低应用门槛。
  • 发布了文章 2025-08-29 10:44

    新能源汽车芯片焊接选材:为啥有的用锡膏,有的选烧结银?

    锡膏和烧结银在新能源汽车里,不是替代关系,而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能,撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、高可靠,守住了高功率芯片的 安全底线。
  • 发布了文章 2025-08-28 17:47

    同熔点锡膏也“挑活”?点胶和印刷工艺为啥不能混着用?

    同一熔点的锡膏,在点胶和印刷工艺上有显著差异,两者的合金粉末、熔点虽完全相同,但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计,同时工艺适配性、应用场景也存在区别,在实操过程中需了解清楚。
    1.5k浏览量
  • 发布了文章 2025-08-25 11:44

    芯片焊接中无卤锡线炸锡现象的原因分析

    炸锡是助焊剂挥发特性、锡材质量、工艺参数、基材清洁度等多因素共同作用的结果,排查时需优先检查助焊剂状态(挥发物、吸潮)、锡线 / 锡球氧化情况,再优化焊接温度、压力等参数,同时确保 PCB 焊盘清洁和环境湿度可控。
    1.7k浏览量
  • 发布了文章 2025-08-12 09:17

    聊聊倒装芯片凸点(Bump)制作的发展史

    凸点(Bump)是倒装芯片的“神经末梢”,其从金凸点到Cu-Cu键合的演变,推动了芯片从平面互连向3D集成的跨越。未来,随着间距缩小至亚微米级、材料与工艺的深度创新,凸点将成为支撑异构集成、高带宽芯片的核心技术,在AI、5G、汽车电子等领域发挥关键作用。
  • 发布了文章 2025-08-11 15:45

    从 2D 到 3.5D 封装演进中焊材的应用与发展

    从 2D 到 3.5D 封装的演进过程中,锡膏、助焊剂、银胶、烧结银等焊材不断创新和发展,以适应日益复杂的封装结构和更高的性能要求。作为焊材生产企业,紧跟封装技术发展趋势,持续投入研发,开发出更高效、更可靠、更环保的焊材产品,将是在半导体封装市场中保持竞争力的关键。
    1.2k浏览量
  • 发布了文章 2025-07-09 11:01

    SiP 封装与锡膏等焊料协同进化之路​

    SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生,通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段:初级集成推动细间距锡膏发展,异构集成催生低温锡膏与高导热银胶,Chiplet 时代要求亚微米级焊材。焊料企业通过锡粉微球化、助焊剂高活性化等技术,匹配 SiP 的细间距、低温、高可靠需求。未来,超低温、自修复、多功能焊材将助力 SiP 向跨域集成突破。
  • 发布了文章 2025-07-07 17:42

    解析芯片的激光精密焊接,锡膏如何成为最佳搭档

    激光焊接通过聚焦高能量激光实现精准焊接,分热传导和深熔焊接,适用于 Chiplet、射频器件等精密场景。其匹配的锡膏需低熔点合金、超细球形粉(2-5μm)、高效助焊剂,以适应瞬时高温和细间距需求。需搭配光纤激光器、高精度定位设备,工序含印刷、定位、焊接、检测。相比传统焊接,它热影响区小、间距能力强。锡膏企业需针对性研发,满足激光焊接的严苛要求。
  • 发布了文章 2025-07-05 11:39

    从DIP到Chiplet,聊聊凸点制作和锡膏适配的进化史

    凸点制作是芯片与外部互连的前端关键环节。从插装时代配角地位,到面阵封装成为主角,再到晶圆级封装和Chiplet时代的高精度要求,其材料从锡铅合金发展到铜柱、金属间化合物,工艺从手工点涂升级到电镀、固态焊接。锡膏也随之进化,从粗颗粒到超细颗粒,适配更小间距与更高可靠性,未来还将向亚微米级挑战,持续支撑封装技术升级。​
  • 发布了文章 2025-07-05 10:43

    从焊料工程师视角揭秘先进封装里凸点制作那些事儿​

    先进封装中,凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”,材料选择需匹配场景:锡基焊料(SAC系列、SnBi)性价比高,适用于消费电子;铜基凸点适合高频场景;金锡合金、金属间化合物则用于特殊领域。其性能需满足低电阻、高剪切力、耐疲劳等要求。制作工艺有电镀(高精度)、印刷-回流(量产)、固态焊接(新兴),需注意电镀液纯度、钢网精度、回流曲线等细节。选择时需平衡性能与成本,

企业信息

认证信息: 傲牛科技

联系人:黎先生

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地址:光明区新湖街道联腾路144号深澜一号3号楼2层

公司介绍:深圳市傲牛科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一体的、国内领先的半导体封装材料企业。公司成立于2013年,业务遍及国内外,目前在北京、成都、常州、东莞等地均设立了分公司和办事处。公司产品涵盖锡膏、助焊剂、清洗液、微纳米银胶、导电银胶、绝缘胶等,广泛用于光通讯、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费电子、光伏等行业半导体封装。公司研发实力雄厚,配备了失效分析和可靠性研究实验室,与北京科技大学建立产学研合作基地,并与日本荒川等业内知名企业合作,共同推进下一代封装材料的研发,确保公司在业内的领先地位。

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