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发布了文章 2025-10-23 14:49

晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配

在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类，差异显著。选型需结合凸点密度、成本预算与应用特性，平衡性能与经济性。

wlp 晶圆级封装晶圆级芯片溅射系统电镀

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发布了文章 2025-10-17 16:35

银胶vs银浆：一字之差，却是电子焊接的“两种技术路线”！

银胶与银浆是差异显著的材料：银胶是“银粉+树脂”的粘结型材料，靠低温固化实现导电与固定，适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景，设备简单（点胶机+烘箱），成本中等；导电银浆是“银粉+树脂+溶剂”的涂层材料，仅用于制作电极/屏蔽层（如光伏电池电极），靠丝网印刷成型，成本最低；烧结银浆是“纳米银粉+低树脂”的互连材料，高温烧结形成冶金连接，适配SiC模块、航天

功率器件烧结银胶

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发布了文章 2025-10-10 11:06

锡膏与锡胶的技术和应用差异解析

本文从焊料应用工程师视角，解析了锡膏与锡胶的核心差异：成分上，锡膏以金属合金粉为核心，助焊剂辅助焊接；锡胶含热固树脂，兼顾焊接与补强。性能上，锡膏导电导热更优，耐受高温；锡胶低温固化，残留物绝缘性好。应用场景上，锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品；锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。

smt 助焊剂钢网锡膏

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发布了文章 2025-09-25 10:21

纳米铜膏VS普通铜膏：多维度剖析差异

铜膏作为重要的连接与导电材料，广泛应用于电子封装、电路组装等场景。纳米铜膏和普通铜膏在产品粒径、产品性能、成本等方面存在差异，对于工艺适配、应用场景也不同，两者起到互补的作用。

大功率器件汽车电子烧结铜

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发布了文章 2025-09-22 10:22

从适配到突破：烧结铜工艺如何解决企业“改造成本焦虑”？

烧结铜在工艺上的优势集中于三方面：一是兼容现有银烧结产线，仅需升级气氛控制系统，大幅降低设备改造成本与技术转换风险；二是工艺条件持续优化，实现低温无压烧结与简化防氧化流程，提升批量生产稳定性；三是适配先进封装，在大尺寸芯片焊接、异质材料兼容、高密度互连等场景展现更强能力，支撑汽车电子与半导体的技术升级需求，成为企业引入新材料的重要动力。

sic器件功率模块大功率封装新能源汽车烧结铜

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发布了文章 2025-09-19 14:54