0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Scroll Lock键作用

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-03-12 16:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

scroll lock键的作用

在一些编辑软体中,如:Word, Excel,本来按踺盘上的上下左右按键,会使得游标做上下左右的移动,而画面是固定的,按下Scroll Lock后,按↑↓←→则游标在画面上的位置不动,而将整的编辑区做移动。现在的视窗程式,已经很少有机会用到他了,大概就剩一些经常需要用Excel做一些报表的人可能会用到。

Scroll Lock键的位置

scroll lock键在PC机101键盘上会出现,所在的位置一般会在小键盘的上面。

当然有的键盘结构不同,还有可能会在方向键的最上面,即home键的上面。

什么是scroll lock

scroll lock (滚动锁定键)计算机键盘上的功能键,按下此键后在Excel等按上、下键滚动时,会锁定光标而滚动页面;如果放开此键,则按上、下键时会滚动光标而锁定页面。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 键盘
    +关注

    关注

    4

    文章

    877

    浏览量

    42083
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    高频超声合技术:引线合工艺优化与质量检测方法

    一、 什么是 高频超声合 ? 高频超声合是指将超声频率提升至100kHz~250kHz范围内进行的引线合工艺,相较于传统60kHz超声合技术而言,该技术通过在更高频率下施加超声
    的头像 发表于 04-01 10:19 138次阅读
    高频超声<b class='flag-5'>键</b>合技术:引线<b class='flag-5'>键</b>合工艺优化与质量检测方法

    半导体封装引线合技术:超声合步骤、优势与推拉力测试标准

    在半导体封装领域,引线合是连接芯片与外部电路的核心工序,直接决定电子器件的可靠性与性能,而超声合作为主流的引线合技术,凭借高效、低温、可靠的优势,广泛应用于各类芯片封装场景。本文科准测控小编
    的头像 发表于 04-01 10:18 235次阅读
    半导体封装引线<b class='flag-5'>键</b>合技术:超声<b class='flag-5'>键</b>合步骤、优势与推拉力测试标准

    超声合技术是什么?芯片封装的工艺原理与应用解析

    产生摩擦能,使金属接触面在固态下形成原子级结合。 二、 超声合的核心原理 超声合的过程是一个从边缘向中心逐步扩展的动态过程,主要包括以下四个阶段: 1.初始接触阶段:金属引线在恒定压力(如25gf)作用下与焊盘接触,此时仅
    的头像 发表于 03-31 11:28 235次阅读
    超声<b class='flag-5'>键</b>合技术是什么?芯片封装的工艺原理与应用解析

    一文读懂引线合可靠性:材料选型、失效风险与测试验证全解析

    在半导体封装、MEMS传感器、超导器件等领域,引线合是实现芯片与外部电路电气连接的核心工艺,合点的稳定性直接决定了产品的使用寿命与性能表现。今天,科准测控小编就为您详细拆解引线合的材料选型逻辑、可靠性评估方法,以及力学测试
    的头像 发表于 03-30 17:25 460次阅读
    一文读懂引线<b class='flag-5'>键</b>合可靠性:材料选型、失效风险与测试验证全解析

    NTC热敏芯片合工艺介绍

    随着半导体技术的持续创新及进步,NTC热敏芯片合工艺也不断发展。目前,芯片合工艺为顺应行业发展需求,正逐步往高度集成、低功耗、高可靠的方向前进。为了让大家更充分地了解NTC芯片合工艺,EXSENSE为大家介绍一些热敏芯片
    的头像 发表于 02-24 15:42 427次阅读

    详解芯片制造中的中间层合技术

    依据中间层所采用的材料不同,中间层合可划分为黏合剂合与金属中间层合两大类,下文将分别对其进行详细阐述。
    的头像 发表于 01-16 12:54 1535次阅读
    详解芯片制造中的中间层<b class='flag-5'>键</b>合技术

    Amphenol 38999 Ram-Lock 推拉接口连接器:设计与应用指南

    Amphenol 公司推出的 38999 Ram-Lock 推拉接口连接器,看看它有哪些独特的特点和优势,以及如何在不同的应用场景中发挥作用。 文件下载: Amphenol Aerospace 38999
    的头像 发表于 12-11 10:55 613次阅读

    Molex Mini-Lock SMT接头技术解析与应用指南

    Molex Mini-Lock SMT插头具有直角和垂直两种选项,提供2至15个位置。这些插头与外壳配合使用,外壳具有终端位置保证 (TPA) 功能,确保端子完全嵌入外壳,并具有耐电弧功能
    的头像 发表于 11-20 15:03 701次阅读

    电子元器件失效分析之金铝

    电子元器件封装中的引线合工艺,是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中,金铝合因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势,成为集成电路产品中常见的合形式。金铝合失效这种现象虽不为人
    的头像 发表于 10-24 12:20 877次阅读
    电子元器件失效分析之金铝<b class='flag-5'>键</b>合

    芯片合工艺技术介绍

    在半导体封装工艺中,芯片合(Die Bonding)是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。合工艺可分为传统方法和先进方法:传统方法包括芯片合(Die Bonding)和引线
    的头像 发表于 10-21 17:36 3066次阅读
    芯片<b class='flag-5'>键</b>合工艺技术介绍

    引线合的三种技术

    微电子封装是芯片成为功能产品的最后一步。它不仅为芯片提供电气连接、散热通道,还承担物理支撑与保护作用。封装质量直接影响器件性能,其中,互连技术尤为关键。研究表明,25%~30%的半导体失效源于芯片
    的头像 发表于 09-19 11:47 1061次阅读
    引线<b class='flag-5'>键</b>合的三种技术

    IGBT 芯片平整度差,引发合线与芯片连接部位应力集中,合失效

    一、引言 在 IGBT 模块的可靠性研究中,合线失效是导致器件性能退化的重要因素。研究发现,芯片表面平整度与合线连接可靠性存在紧密关联。当芯片表面平整度不佳时,合线与芯片连接部位易出现应力集中
    的头像 发表于 09-02 10:37 2180次阅读
    IGBT 芯片平整度差,引发<b class='flag-5'>键</b>合线与芯片连接部位应力集中,<b class='flag-5'>键</b>合失效

    芯片制造中的合技术详解

    合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学,实现不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子级结合的核心工艺,起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展,涵盖直接
    的头像 发表于 08-01 09:25 2510次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>键</b>合技术详解

    铝丝合的具体步骤

    ,以及工艺参数的施加时序,需相互协同配合,才能完成单根铝丝的合过程。在此过程中,劈刀作为传递超声波功率、压力等关键工艺参数的媒介,其运动轨迹还对线弧的形状起着决定性作用
    的头像 发表于 07-16 16:58 2129次阅读

    提高合晶圆 TTV 质量的方法

    关键词:合晶圆;TTV 质量;晶圆预处理;合工艺;检测机制 一、引言 在半导体制造领域,合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而,合过程中诸多因素会导致晶圆总厚度偏
    的头像 发表于 05-26 09:24 1384次阅读
    提高<b class='flag-5'>键</b>合晶圆 TTV 质量的方法