0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Scroll Lock键作用

工程师 来源:网络整理 作者:h1654155205.5246 2019-03-12 16:25 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

scroll lock键的作用

在一些编辑软体中,如:Word, Excel,本来按踺盘上的上下左右按键,会使得游标做上下左右的移动,而画面是固定的,按下Scroll Lock后,按↑↓←→则游标在画面上的位置不动,而将整的编辑区做移动。现在的视窗程式,已经很少有机会用到他了,大概就剩一些经常需要用Excel做一些报表的人可能会用到。

Scroll Lock键的位置

scroll lock键在PC机101键盘上会出现,所在的位置一般会在小键盘的上面。

当然有的键盘结构不同,还有可能会在方向键的最上面,即home键的上面。

什么是scroll lock

scroll lock (滚动锁定键)计算机键盘上的功能键,按下此键后在Excel等按上、下键滚动时,会锁定光标而滚动页面;如果放开此键,则按上、下键时会滚动光标而锁定页面。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 键盘
    +关注

    关注

    4

    文章

    868

    浏览量

    41546
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Molex Mini-Lock SMT接头技术解析与应用指南

    Molex Mini-Lock SMT插头具有直角和垂直两种选项,提供2至15个位置。这些插头与外壳配合使用,外壳具有终端位置保证 (TPA) 功能,确保端子完全嵌入外壳,并具有耐电弧功能
    的头像 发表于 11-20 15:03 176次阅读

    芯片合工艺技术介绍

    在半导体封装工艺中,芯片合(Die Bonding)是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。合工艺可分为传统方法和先进方法:传统方法包括芯片合(Die Bonding)和引线
    的头像 发表于 10-21 17:36 1718次阅读
    芯片<b class='flag-5'>键</b>合工艺技术介绍

    芯片制造中的合技术详解

    合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学,实现不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子级结合的核心工艺,起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展,涵盖直接
    的头像 发表于 08-01 09:25 1501次阅读
    芯片制造中的<b class='flag-5'>键</b>合技术详解

    铝丝合的具体步骤

    ,以及工艺参数的施加时序,需相互协同配合,才能完成单根铝丝的合过程。在此过程中,劈刀作为传递超声波功率、压力等关键工艺参数的媒介,其运动轨迹还对线弧的形状起着决定性作用
    的头像 发表于 07-16 16:58 1263次阅读

    Molex莫仕Micro-Lock Plus连接器系列介绍

    Micro-Lock Plus连接器系列专为紧凑型应用打造,不仅具备高温环境下所需的电气和机械可靠性,还提供出色的空间优化与坚固耐用的连接性能。该系列产品能满足各行业的严格需求,包括在严苛环境下运行设备的要求。
    的头像 发表于 03-17 15:11 1364次阅读
    Molex莫仕Micro-<b class='flag-5'>Lock</b> Plus连接器系列介绍

    金丝合的主要过程和关键参数

    金丝合主要依靠热超声合技术来达成。热超声合融合了热压合与超声合两者的长处。通常情况下,热压
    的头像 发表于 03-12 15:28 3233次阅读
    金丝<b class='flag-5'>键</b>合的主要过程和关键参数

    一文详解共晶合技术

    合技术主要分为直接合和带有中间层的合。直接合如硅硅合,阳极合等
    的头像 发表于 03-04 17:10 2282次阅读
    一文详解共晶<b class='flag-5'>键</b>合技术

    什么是金属共晶

    金属共晶合是利用金属间的化学反应,在较低温度下通过低温相变而实现的合,合后的金属化合物熔点高于合温度。该定义更侧重于从材料科学的角度定义。
    的头像 发表于 03-04 14:14 1748次阅读
    什么是金属共晶<b class='flag-5'>键</b>合

    铜线合IMC生长分析

    铜引线合由于在价格、电导率和热导率等方面的优势有望取代传统的金引线合, 然而 Cu/Al 引线合界面的金属间化合物 (intermetallic compounds, IMC) 的过量生长将增大接触电阻和降低
    的头像 发表于 03-01 15:00 2131次阅读
    铜线<b class='flag-5'>键</b>合IMC生长分析

    开关柜一顺控在一停电、一送电中的作用

    蜀瑞创新为大家科普,开关柜一顺控技术在一停电和一送电中发挥了快速响应、减少人为错误、提高安全性、简化操作流程、降低操作风险、提高送电成功率等综合优势,对于提升电力系统的运行效率、安全性以及自动化水平具有重要意义。
    的头像 发表于 02-27 09:13 1241次阅读

    如何得到tvp5158每个输入端口的Lost lock status?

    尝试过读取0x0,可以读到第一个cvbs lock 状态。其它三个输入端口如何读取其Lost lock status?
    发表于 01-22 06:43

    PDMS和硅片合微流控芯片的方法

    合PDMS和硅片的过程涉及几个关键步骤和注意事项,以确保合质量和稳定性。以下是基于提供的搜索结果的详细解释。 等离子处理工艺的作用 等离子处理工艺在PDMS和硅片合中起着至关重要
    的头像 发表于 01-09 15:32 1154次阅读

    引线合的基础知识

    引线合 引线合,又称压焊,是半导体封装工艺中的关键环节,对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决定性影响。 以下是对引线合的分述: 引线合概述 引线
    的头像 发表于 01-02 10:18 2506次阅读
    引线<b class='flag-5'>键</b>合的基础知识

    ADC12D1800 PLL的LOCK信号不能锁定,出现低电平,是什么原因?

    最近在调试AD模块,使用ADC12D1800,AD输出的时钟DCLKI、DCLKQ首先经过FPGA内部的PLL用于寄存数据,但是PLL的LOCK信号不能锁定,出现低电平,请问最可能是什么原因?
    发表于 01-01 07:58

    DS90UB914测量lock脚,一直为低,有试过将bist打高,lock一直没变化,问题出在哪里?

    现通过914配置913: 1)直接读取914的0x06,可自动获取913的地址0xB0 2)配置SER_Alias地址0x07,写入别名0xB2 3)读取0xB2的0x00地址,无法获取 4)测量lock脚,一直为低,有试过将bist打高,lock一直没变化 请问下问题
    发表于 12-12 07:39