基本半导体亮相2026世界AI服务器电源大会

近日，2026世界AI服务器电源大会在深圳成功举办。基本半导体携多款适配 AI 服务器电源的碳化硅功率器件亮相大会，以第三代半导体技术为支点，为AI算力基础设施的高效稳定运行注入强劲动力。

随着AI算力呈指数级增长，服务器电源正面临效率、功率密度与可靠性的极限挑战，需要补位直流安全技术、标准以及协同产业链生态共同发展和推动。碳化硅技术以其高频、高效、耐高温等优势，已成为破解这一瓶颈的重要钥匙。会上，基本半导体展示的针对AI服务器算力供电场景的高功率碳化硅MOSFET系列产品，具备低导通损耗、高热导率、高可靠性及高性价比等优势，吸引了众多行业人士的高度关注与深入交流。

高功率SiC MOSFET

赋能AI服务器算力供电

核心优势：低导通损耗、高热导率、高可靠性、高性价比

主推型号：650V/1200V 40mΩ/25 mΩ，提供TOLT、T2PAK-7、QDPAK等顶部散热封装

全系列覆盖：650V / 750V / 1200V / 1700V 全阻值

驱动芯片直接输出峰值拉灌电流10A，无须外置推动级

典型应用：HVDC、AI服务器电源、数据中心供电、UPS、高压辅助电源

选型推荐

大会期间，基本半导体消费类业务负责人陈恒星博士受邀参与圆桌论坛，与行业专家围绕800VDC高压直流架构落地、第三代半导体集成设计、中小功率AI 服务器技术挑战和成本压力挑战、液冷散热可靠性、能效新国标应对等热点议题展开深度对话，分享碳化硅技术在算力供电领域的前沿实践。

现场聚焦

站在AI算力基础设施升级与绿色低碳转型的新起点，基本半导体将持续坚持创新驱动，聚焦人工智能、算力网络、新能源等重点赛道，以高性能、高可靠的碳化硅功率器件，赋能AI终端产业提质增效，为我国半导体产业高质量发展贡献力量。

关于基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。

基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

基本半导体是国家级专精特新“小巨人”企业，承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的众多研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。