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意法半导体邀您共赴2026世界无人机大会

意法半导体中国 来源:意法半导体中国 2026-05-22 15:20 次阅读
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‍‍‍‍‍‍‍‍2026世界无人机大会暨UASE无人机展今日重磅启幕!5月21-23日相约深圳,意法半导体诚邀行业同仁与技术开发者莅临7号馆7D13展位,共探低空经济与工业互联前沿芯技术解决方案!

本次展会,我们展出的四大方案,覆盖无人机通信、控制、安全领域,现场将有专业技术工程师为您详细讲解产品特性、演示实际应用场景。

全双工旋转以太网摄像机

ST60A2是一款高带宽、低功耗、适用于近距离点对点通信的毫米波无线收发器芯片。结合独特设计的全双工圆极化天线,可实现360度旋转以太网全双工数据传输,最高数据速率可达1.25Gbps。配合无线充电方案,可实现数据与电源的非接触式传输,广泛适用于工业滑环、旋转网络摄像头、机器人及智能设备等应用场景。

ST60 MIPI混合滑环

ST60A2搭配Silicon Line的MIPI/CSI串化/解串芯片,可实现MIPI/CSI视频信号在混合滑环中的非接触式传输,避免连接磨损,并支持360度旋转应用。系统带宽可达4 lanes @ 800 Mbps/lane,最高支持4K@30Hz视频分辨率;低速信号及电源则通过电刷传输。

基于STM32N6的AI智能飞控单元方案演示

搭载STM32N6智能AI飞控芯片,开启下一代无人机智能化革新。该芯片采用高能效ArmCortex‑M55内核,负责高精度实时飞行控制;同时内置神经网络处理单元(NPU),赋能高级机器视觉算法。凭借小巧封装与超低功耗的一体化设计,STM32N6可打造智能化、高自主性的无人机设备。

芯片可在边缘端实现高性能AI运算,无需外置处理器,便可完成智能避障、视觉导航、目标识别、自动追踪等功能。其6×6mm超小封装尺寸搭配极低功耗,完美适配体积受限、电池供电的各类无人机应用场景。

借助STM32N6,开发人员能够简化整机架构、降低运算延迟,轻松为下一代自主飞行设备解锁高阶人工智能能力。

基于ST25安全NFC的非接触式电池鉴权

方案采用ST25R200高性能NFC读写器芯片和ST25TA-E安全NFC标签芯片,实现了产品主机对无源配件/耗材的非接触式鉴权识别。

ST25TA-E是基于ISO14443A协议的安全NFC标签芯片,集成Edge TruST25片上ECDSA数字签名,可实现动态鉴权,同时原生支持区块链数据格式,可实现对商品流通信息的完整性保护。

与采用普通NFC标签的防伪识别方案相比,本方案的核心优势在于鉴权所需的数字签名由标签动态生成,从而提升了鉴权流程的安全性,适用于需要强防伪和可追溯性的应用场景。

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原文标题:今日盛会开场|奔赴低空之约,相聚2026世界无人机大会ST展位

文章出处:【微信号:STMChina,微信公众号:意法半导体中国】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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