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翱捷科技亮相MWC 2026世界移动通信大会

翱捷科技股份有限公司 来源:翱捷科技股份有限公司 2026-03-04 10:34 次阅读
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2026世界移动通信大会(MWC Barcelona 2026)盛大开展,翱捷科技携多款全新芯片平台及客户终端亮相大会,集中展示在蜂窝连接、智能计算、端侧AI以及多场景终端应用方面的最新成果。围绕移动通信与智能计算深度融合的发展趋势,翱捷科技通过“全芯阵容”与生态级展示,呈现从连接能力到端侧智能、从芯片产品到平台解决方案的系统级创新路径,助力新一代智能终端与行业数字化应用加速落地。

全芯阵容集中亮相,覆盖多层级智能连接场景

在本届MWC上,翱捷科技数款新品芯片平台集中发布,覆盖5G、5G RedCap、4G以及智能SoC等多个关键方向,面向主流与新兴市场,构建起适配不同性能需求与应用场景的完整产品矩阵。

其中,智能SoCASR8861是翱捷科技面向新一代智能终端打造的高集成度4G SoC,在提供稳定蜂窝连接与高能效表现的同时,集成最高20 TOPS的端侧算力,为多样化端侧智能应用释放更大潜力。

公司还同时推出一款全新的4G八核智能设备SoC——ASR7801,同样集成20 TOPS端侧NPU算力,主要面向智能终端及智能物联网市场,进一步拓展端侧AI在多类型智能设备中的应用空间。

高性能RTOS智能穿戴SoCASR3660聚焦低功耗与系统稳定性,可为智能手表等穿戴设备提供单芯片一体化解决方案,在性能、连接与续航之间实现理想平衡。

面向轻量化5G连接场景,5G RedCap芯片平台ASR1905在保证稳定连接性能的同时,有效降低功耗与系统复杂度,适用于MBB、MiFi及多类物联网设备应用。

此外,翱捷科技还推出了面向智能穿戴及智慧物联网领域的LTE Cat.1 bis智能SoC平台ASR8602,以及面向移动宽带市场的新一代Cat.4 & Wi-Fi 6双连接射频基带一体化芯片ASR1805,进一步丰富其在中低功耗与移动宽带场景的产品布局。

从芯片到终端,协同生态加速应用落地

除芯片平台展示外,翱捷科技携手广泛合作伙伴,在展会现场带来了搭载翱捷芯的丰富客户终端产品展示,涵盖智能设备、智能穿戴、物联网设备等三大展区。

智能设备展区集中呈现了翱捷科技在智能SoC方向的阶段性成果。依托在蜂窝通信、多媒体处理及自研IP方面的长期技术积累,翱捷科技智能SoC目前已在多类终端中实现规模化应用,覆盖智能手机、平板电脑、智能车机、车载智能后视镜、智能扫描笔、AI拍学机、AI相机及智能POS等丰富产品形态,充分展现其平台化与跨场景适配能力。在产品布局上,翱捷科技已构建起清晰的智能SoC产品梯度,相继推出4G四核智能SoC、4G八核智能SoC以及5G RedCap + Android智能SoC等多款平台型产品。其中,公司首款4G四核智能SoC ASR8601截至目前累计出货已达数百万颗;4G八核智能SoC ASR8661/ASR8662也已进入量产阶段,面向手机、平板及车载智能终端持续放量。本次展会期间,搭载4G八核智能SoC ASR8861的智能手机首次公开亮相,集中展示了该平台在端侧AI、能效、多媒体能力上的进一步提升。

智能穿戴展区集中展出了近20款基于ASR芯片平台的终端产品,涵盖儿童、成人、康养、运动智能手表,以及智能眼镜、挂件型AI语音助手等,相关产品覆盖基于ASR RTOS及Android操作系统的智能穿戴解决方案。现场既有搭载ASR智能SoC平台的Philip、联想、酷派等丰富智能手表产品,也包括在此次展会中首次展出的搭载ASR RedCap穿戴芯片平台的小寻、360儿童手表,以及搭载ASR RedCap + Android平台的智能手表等。凭借稳定的连接性能、低功耗表现以及持续丰富的产品矩阵,翱捷科技智能穿戴解决方案已获得全球近百家终端品牌的认可,市场规模持续扩大。

物联网设备展区系统展示了翱捷科技在蜂窝物联网领域的长期技术积累与规模化成果,覆盖CPE、MiFi、车载T-Box、Tracker、POS、IPC以及AI玩具等多类终端形态。从市场表现来看,根据TSR统计数据,翱捷科技已在Cat.1 bis市场连续两年位居市占率第一。截至2025年,公司4G Cat.1平台累计出货规模已超6亿,在CPE、MiFi、支付终端、行业采集设备等场景中形成成熟、可复制的规模化应用基础。与此同时,Cat.4平台在MBB与车载通信等细分市场持续领跑,相关方案已进入多款合资汽车品牌的前装车型。在5G方向,5G NR芯片平台ASR1901已进入规模商用阶段,面向CPE等MBB设备持续放量;5G RedCap方案也正加速在CPE、MiFi、IPC、电力DTU等多种形态中落地,持续丰富5G轻量化连接生态。

连接×智能×应用,构建端云协同新价值

值得关注的是,此次展示中,基于翱捷科技智能SoC产品矩阵的多样化智能设备,以及搭载翱捷科技RTOS芯片平台的AI玩具与智能交互终端同时吸引了现场观众的广泛关注。依托稳定可靠的蜂窝连接能力,以及端侧计算与云端服务的高效协同,这些产品在语音交互、内容分发与远程服务等场景中展现出更低时延与更高稳定性,体现了翱捷科技将通信能力从“连接本身”延伸至“连接+智能+应用”综合价值层面的实践成果。

面向5G Advanced持续演进与智能终端快速发展的新阶段,翱捷科技将持续聚焦蜂窝连接、智能计算与端侧AI的融合创新,深化端云协同能力建设,与全球产业伙伴共同推动技术从平台走向产品、从能力走向应用,助力智能连接迈向更广阔的应用场景。

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原文标题:MWC 2026丨翱捷科技全芯阵容亮相,赋能智能连接新未来

文章出处:【微信号:ASR_Microelectronics,微信公众号:翱捷科技股份有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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