芯朋微电子亮相2026世界AI服务器电源大会

2026 世界AI服务器电源大会

5月22日，2026世界AI服务器电源大会正式启幕，芯朋微电子亮相大会现场，并在A01展位展示“AI数据中心电源芯片整体解决方案”。围绕AI算力持续增长背景下数据中心对高效率、高密度、高可靠供电的核心需求，芯朋微电子聚焦800V HVDC、高功率密度数字电源及第三代半导体等关键方向，面向行业展示从芯片到系统级协同优化的技术布局与应用能力。

芯朋微电子展会现场

展会现场，芯朋微电子重点展示了多项面向AI数据中心的核心方案，包括面向800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源方案、高性能隔离驱动与SiC/GaN驱动芯片、高频高效率数字电源控制器、面向AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案，以及高功率密度计算能源功率级产品。通过在高压、高频、高密度等方向持续推进技术布局，芯朋微电子正加速推动AI服务器供电向更高效率、更低损耗和更优热管理能力演进。

从800V HVDC到1V Vcore

AI 数据中心高压直流三级电源系统方案

重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案

芯朋微电子算能BU负责人Leo Liu演讲现场

展会期间，芯朋微电子算能BU负责人Leo Liu带来专题演讲《重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案》，围绕AI服务器与数据中心供电发展趋势，分享公司在计算能源领域的最新思考与技术布局，内容涵盖800V HVDC时代的高压供电架构演进、第三代半导体在AI电源中的应用实践、数字电源与高频DCX技术趋势、多相VRM与AI核心负载供电挑战，以及从芯片、驱动到系统级协同优化的实现路径。

共赴绿色算力新时代

随着AI基础设施进入高速扩张阶段，服务器电源正在从传统供电模块向“高能效计算能源平台”持续升级。芯朋微电子将继续深耕高性能功率半导体与数字电源技术，不断完善面向AI数据中心的产品与方案布局，携手产业链伙伴共同推动绿色算力时代的创新发展。

芯朋微电子

芯朋微电子（Chipown）成立于2005年，2020年在科创板上市（688508），总部无锡，并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率芯片研发，提供覆盖高低压电源、数字电源、驱动控制及功率器件的完整解决方案，秉持“以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人”的理念，持续深耕智能家电、电机驱动、工业、新能源车及AI服务器等重点领域。