台积电开始向下延伸 积极布局封装市场

全球封装四哥力成因看好高阶封装，五年投入新台币500亿盖新厂，昨（25）日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装，力成董事长蔡笃恭表示，摩尔定律走到一个极限，晶圆厂就必须往下（游）走，封测厂就必须往上（游）走，也许就在某一处碰在一起（somewhere they meet together），这是自然的产业发展，也是双方的挑战。

为维持在先进制程市场的优势，连晶圆代工老大哥台积电都向下延伸，积极在封装技术布局，事实上，这是创办人张忠谋在2011年就定调，台积电要进军封装领域，对当时半导体业来说，等于是投下一颗震撼弹，对封测业者来说，等于是客户抢饭碗。

台积电在封测的第一个产品，叫做「CoWoS」（Chip on Wafer on Substrate），意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上，然后封装在基板上，发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。

今年4月台积电更在美国的技术论坛中，发表多项新的封装技术，包括整合扇出型封装（InFO PoP）、多晶圆堆栈（WoW，Wafer-on-Wafer）封装技术，以及系统级整合芯片（SoICs，system-on-integrated-chips）封装技术，让台积电不仅跨足封装，还在市场取得领先地位。

余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示，台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处，他强调，无论哪种封装技术，在研发过程中，创新（innovation）跟杠杆（leverage）非常重要，但一公司投入研发，未来当然期望能越来越被广泛使用。