FGHL50T65LQDT:高性能场截止沟槽IGBT的技术剖析
在电子设备的设计中,功率半导体器件的性能往往对整个系统的效率和稳定性起着关键作用。今天,我们就来深入了解一款由Semiconductor Components Industries, LLC推出的场截止沟槽IGBT——FGHL50T65LQDT。
文件下载:FGHL50T65LQDT-D.PDF
产品概述
FGHL50T65LQDT是一款50A、650V的场截止沟槽IGBT,采用了第四代场截止低VCE(Sat) IGBT技术以及全电流额定共封装二极管技术。它具有诸多优异特性,适用于多种典型应用场景。
产品特性
- 高温性能:最大结温TJ可达175°C,这使得它能够在较为恶劣的高温环境下稳定工作,大大拓宽了其应用范围。
- 并联特性:具有正温度系数,这一特性使得多个器件在并联工作时更加容易,能够有效避免热集中问题,提高系统的可靠性。
- 高电流能力:具备高电流承载能力,能够满足高功率应用的需求。
- 低饱和电压:典型情况下,在IC = 50 A时,VCE(Sat) = 1.15 V,低饱和电压有助于降低功率损耗,提高系统效率。
- 严格测试:100%的器件都经过ILM测试,确保了产品的质量和一致性。
- 优化开关:开关过程平滑且经过优化,能够减少开关损耗,提高系统的整体性能。
- 参数分布紧密:参数分布紧密,使得产品的性能更加稳定可靠。
- 共封装二极管:与软快速恢复二极管共封装,进一步提高了器件的性能。
- 环保特性:该器件为无铅产品,符合RoHS标准,满足环保要求。
典型应用
- 太阳能逆变器:在太阳能发电系统中,逆变器是将直流电转换为交流电的关键设备。FGHL50T65LQDT的高性能特性能够提高逆变器的效率和可靠性,从而提高太阳能发电系统的整体性能。
- UPS和ESS:不间断电源(UPS)和储能系统(ESS)需要能够快速响应和稳定供电的功率器件。FGHL50T65LQDT的高电流能力和快速开关特性使其成为这些应用的理想选择。
- PFC和转换器:功率因数校正(PFC)和转换器在电力电子系统中起着重要作用。FGHL50T65LQDT的低饱和电压和优化开关特性能够有效提高这些设备的效率和性能。
产品参数
最大额定值
| 额定参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 集电极 - 发射极电压 | VCES | 650 | V |
| 栅极 - 发射极电压(瞬态) | VGES | ±20/±30 | V |
| 集电极电流(TC = 25°C) | IC | 80 | A |
| 集电极电流(TC = 100°C) | IC | 50 | A |
| 脉冲集电极电流(注2) | ILM | 200 | A |
| 脉冲集电极电流(注3) | ICM | 200 | A |
| 二极管正向电流(TC = 25°C) | IF | 60 | A |
| 二极管正向电流(TC = 100°C) | IF | 50 | A |
| 脉冲二极管最大正向电流 | IFM | 200 | A |
| 最大功耗(TC = 25°C) | PD | 341 | W |
| 最大功耗(TC = 100°C) | PD | 170 | W |
| 工作结温和存储温度范围 | TJ, TSTG | -55 to +175 | °C |
| 焊接最大引脚温度(距外壳1/8″,5 s) | TL | 260 | °C |
需要注意的是,超过最大额定值表中列出的应力可能会损坏器件。如果超过这些限制,不能保证器件的功能,可能会发生损坏并影响可靠性。
热特性
| 热特性参数 | 符号 | 值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| IGBT结 - 壳热阻 | RJC | 0.44 | °C/W |
| 二极管结 - 壳热阻 | RJC | 0.74 | °C/W |
| 结 - 环境热阻 | RJA | 40 | °C/W |
热特性参数对于评估器件的散热性能和可靠性至关重要。通过合理的散热设计,可以确保器件在工作过程中保持在安全的温度范围内。
电气特性
关断特性
- 集电极 - 发射极击穿电压:VGE = 0 V,IC = 1 mA时,BVCES为650 V。
- 击穿电压温度系数:VGE = 0 V,IC = 1 mA时,温度系数为 -0.6 V/°C。
- 集电极 - 发射极截止电流:VGE = 0 V,VCE = 650 V时,ICES最大为250 μA。
- 栅极泄漏电流:VGE = 20 V,VCE = 0 V时,IGES最大为±400 nA。
导通特性
- 栅极 - 发射极阈值电压:VGE = VCE,IC = 50 mA时,VGE(th)在3.0 - 6.0 V之间,典型值为4.5 V。
- 集电极 - 发射极饱和电压:VGE = 15 V,IC = 50 A,TJ = 25°C时,VCE(sat)典型值为1.15 V;TJ = 175°C时,典型值为1.22 V。
动态特性
- 输入电容:VCE = 30 V,VGE = 0 V,f = 1 MHz时,Cies典型值为10615 pF。
- 输出电容:Coes典型值为120 pF。
- 反向传输电容:Cres典型值为50 pF。
- 栅极总电荷:VCE = 400 V,IC = 50 A,VGE = 15 V时,Qg典型值为509 nC。
- 栅极 - 发射极电荷:Qge典型值为52 nC。
- 栅极 - 集电极电荷:Qgc典型值为167 nC。
开关特性(感性负载)
开关特性在不同的温度和电流条件下有所不同。例如,在TJ = 25°C,VCC = 400 V,IC = 25 A,RG = 4.7,VGE = 15 V的条件下,开通延迟时间td(on)典型值为31 ns,上升时间tr典型值为15 ns,关断延迟时间td(off)典型值为408 ns,下降时间tf典型值为164 ns,开通开关损耗Eon典型值为0.51 mJ,关断开关损耗Eoff典型值为0.88 mJ,总开关损耗Ets典型值为1.39 mJ。
二极管特性
- 二极管正向电压:IF = 50 A,TJ = 25°C时,VFM典型值为1.65 V;TJ = 175°C时,典型值为1.55 V。
- 反向恢复能量:在不同的温度和电流条件下,反向恢复能量Erec有所不同。例如,TJ = 25°C,VR = 400 V,IF = 25 A,diF/dt = 1000 A/μs时,Erec典型值为77 μJ。
- 反向恢复时间:Trr在不同条件下也有所变化。
- 反向恢复电荷:Qrr和反向恢复电流Irr同样受到温度和电流的影响。
典型特性曲线
文档中提供了一系列典型特性曲线,包括输出特性、饱和电压特性、传输特性、电容特性、栅极电荷特性、安全工作区(SOA)特性、开关特性与栅极电阻和集电极电流的关系、开关损耗与栅极电阻和集电极电流的关系、正向特性、反向恢复电流和时间特性以及存储电荷特性等。这些曲线能够帮助工程师更好地了解器件的性能,从而进行合理的设计和应用。
封装信息
FGHL50T65LQDT采用TO - 247 - 3L封装,每管装450个器件。封装尺寸对于器件的安装和散热设计具有重要影响,工程师在设计时需要根据实际情况进行合理选择。
总结
FGHL50T65LQDT是一款性能优异的场截止沟槽IGBT,具有高电流能力、低饱和电压、良好的开关特性和高温性能等优点。在太阳能逆变器、UPS、ESS、PFC和转换器等应用中具有广阔的应用前景。电子工程师在设计相关电路时,可以根据产品的参数和特性曲线,结合实际应用需求,合理选择和使用该器件,以提高系统的性能和可靠性。
大家在使用这款器件的过程中,有没有遇到过什么问题或者有什么独特的应用经验呢?欢迎在评论区分享交流。
-
电子应用
+关注
关注
0文章
302浏览量
6815
发布评论请先 登录
探索FGHL50T65MQDT:650V、50A场截止沟槽IGBT的卓越性能
深入解析 FGHL50T65MQDTL4:650V、50A 场截止沟槽 IGBT
探索FGHL75T65LQDT IGBT:性能、特性与应用解析
FGHL50T65LQDT:高性能场截止沟槽IGBT的技术剖析
评论