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深入解析 FGHL50T65MQDTL4:650V、50A 场截止沟槽 IGBT

h1654155282.3538 来源:未知 作者:陈翠 2025-12-08 11:35 次阅读
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深入解析 FGHL50T65MQDTL4:650V、50A 场截止沟槽 IGBT

一、引言

在功率半导体领域,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)一直扮演着至关重要的角色。今天要给大家详细介绍的是安森美(onsemi)的一款 650V、50A 的场截止沟槽 IGBT——FGHL50T65MQDTL4。这款产品采用了场截止第 4 代中速 IGBT 技术,并与全额定电流二极管共封装,具有诸多出色的特性,适用于多种典型应用场景。

文件下载:FGHL50T65MQDTL4 IGBT.pdf

二、产品特性亮点

2.1 高结温与易并联特性

该 IGBT 的最大结温 $T_{J}$ 可达 175°C,并且具有正温度系数,这使得它在并联运行时更加容易。正温度系数意味着随着温度升高,器件的电阻增大,电流会自动分配到温度较低的器件上,从而避免了热失控问题,提高了并联运行的稳定性和可靠性。大家在设计多管并联电路时,这一特性是不是很让人放心呢?

2.2 高电流能力与低饱和电压

FGHL50T65MQDTL4 具备高电流能力,其集电极电流在 $T{C}=25°C$ 时可达 80A,在 $T{C}=100°C$ 时为 50A。同时,它的饱和电压很低,在 $I{C}=50A$ 时,典型的 $V{CE(Sat)}$ 仅为 1.45V。低饱和电压意味着在导通状态下,器件的功率损耗更小,效率更高,这对于提高整个系统的性能和降低能耗有着重要意义。想象一下,在一个大型的电源系统中,如果能减少这些损耗,能节省多少电能啊!

2.3 平滑优化的开关特性与紧密的参数分布

该器件的开关特性经过平滑优化,能够减少开关过程中的电压和电流尖峰,降低电磁干扰(EMI)。而且,其参数分布紧密,这意味着同一批次的器件性能更加一致,在设计电路时可以减少对器件参数离散性的考虑,提高设计的可靠性和一致性。

2.4 环保合规性

FGHL50T65MQDTL4 符合 RoHS 标准,这表明它在生产过程中限制了有害物质的使用,更加环保,符合当今社会对绿色电子产品的需求。

三、典型应用场景

3.1 太阳能逆变器

在太阳能发电系统中,太阳能逆变器需要将直流电转换为交流电,以并入电网或供负载使用。FGHL50T65MQDTL4 的高结温、低饱和电压和高电流能力使其能够在太阳能逆变器中高效稳定地工作,提高太阳能发电系统的转换效率和可靠性。

3.2 UPS(不间断电源)和 ESS(储能系统)

UPS 和 ESS 需要在市电中断时迅速提供电力,以保证设备的正常运行。该 IGBT 的快速开关特性和平滑的开关过程能够满足 UPS 和 ESS 对快速响应和稳定输出的要求,确保在关键时刻为设备提供可靠的电力支持。

3.3 PFC功率因数校正)和转换器

PFC 电路可以提高电源的功率因数,减少对电网的谐波污染。转换器则用于实现不同电压和电流的转换。FGHL50T65MQDTL4 的高性能特性使其在 PFC 和转换器电路中能够有效地提高功率因数和转换效率,降低系统的能耗。

四、最大额定值与电气特性

4.1 最大额定值

参数 符号 单位
集电极 - 发射极电压 $V_{CES}$ 650 V
栅极 - 发射极电压 $V_{GES}$ ±20 V
瞬态栅极 - 发射极电压 ±30 V
集电极电流($T_{C}=25°C$) $I_{C}$ 80 A
集电极电流($T_{C}=100°C$) $I_{C}$ 50 A
脉冲集电极电流(注 2) $I_{LM}$ 200 A
脉冲集电极电流(注 3) $I_{CM}$ 200 A
二极管正向电流($T_{C}=25°C$) $I_{F}$ 60 A
二极管正向电流($T_{C}=100°C$) $I_{F}$ 50 A
脉冲二极管最大正向电流 $I_{FM}$ 200 A
最大功耗($T_{C}=25°C$) $P_{D}$ 268 W
最大功耗($T_{C}=100°C$) $P_{D}$ 134 W
工作结温和存储温度范围 $T{J}$,$T{STG}$ -55 至 +175 °C
焊接用最大引脚温度(距外壳 1/8″,5s) $T_{L}$ 260 °C

需要注意的是,超过这些最大额定值可能会损坏器件,影响其功能和可靠性。在设计电路时,一定要确保器件的工作条件在这些额定值范围内。

4.2 电气特性

4.2.1 关断特性

包括集电极 - 发射极击穿电压、栅极泄漏电流、集电极 - 发射极截止电流等参数。例如,在 $V{GE}=0V$,$V{CE}=650V$ 时,集电极 - 发射极截止电流 $I_{CES}$ 为 250μA。这些参数反映了器件在关断状态下的性能,对于确保电路的安全性和稳定性至关重要。

4.2.2 导通特性

主要有栅极 - 发射极阈值电压和集电极 - 发射极饱和电压。在 $V{GE}=15V$,$I{C}=50A$,$T{J}=25°C$ 时,集电极 - 发射极饱和电压 $V{CE(sat)}$ 典型值为 1.45V;在 $T{J}=175°C$ 时,$V{CE(sat)}$ 为 1.65V。这些参数决定了器件在导通状态下的功率损耗和性能。

4.2.3 动态特性

涵盖输入电容、输出电容、反向传输电容、栅极电荷等参数。例如,在 $V{CE}=30V$,$V{GE}=0V$,$f = 1MHz$ 时,输入电容 $C_{ies}$ 为 3335pF。这些参数对于分析器件的开关速度和驱动电路的设计非常重要。

4.2.4 开关特性

包括开通延迟时间、上升时间、关断延迟时间、下降时间和开关损耗等。不同的温度和电流条件下,这些参数会有所不同。例如,在 $T{J}=25°C$,$V{CC}=400V$,$I{C}=25A$,$R{G}=30Ω$,$V{GE}=15V$ 时,开通延迟时间 $t{d(on)}$ 为 45ns,总开关损耗 $E_{ts}$ 为 0.79mJ。了解这些参数有助于优化开关电路的设计,提高系统的效率和性能。

4.2.5 二极管特性

包括二极管正向电压、反向恢复能量、反向恢复时间、反向恢复电荷和反向恢复电流等。例如,在 $I{F}=50A$,$T{J}=25°C$ 时,二极管正向电压 $V_{F}$ 为 1.65 - 2.1V。这些参数对于评估二极管的性能和在电路中的应用非常重要。

五、热特性与封装信息

5.1 热特性

虽然文档中热特性部分的表格信息不太完整,但热特性对于 IGBT 来说是非常重要的。良好的热特性可以确保器件在工作过程中能够有效地散热,避免因过热而损坏。大家在设计散热系统时,一定要充分考虑器件的热阻、结温等参数,以保证器件的正常工作。

5.2 封装信息

FGHL50T65MQDTL4 采用 TO - 247 - 4LD 封装(CASE 340CJ),这种封装具有良好的散热性能和机械稳定性。同时,文档中还给出了详细的封装尺寸信息,包括各个引脚的间距、长度等参数,这对于 PCB 设计非常重要。在进行 PCB 布局时,一定要严格按照封装尺寸进行设计,确保器件能够正确安装和焊接。

六、总结

FGHL50T65MQDTL4 是一款性能出色的 650V、50A 场截止沟槽 IGBT,具有高结温、高电流能力、低饱和电压、平滑优化的开关特性等诸多优点,适用于太阳能逆变器、UPS、PFC 和转换器等多种应用场景。在使用该器件时,我们需要充分了解其最大额定值、电气特性、热特性和封装信息,合理设计电路和散热系统,以确保器件的性能和可靠性。希望通过本文的介绍,能让大家对 FGHL50T65MQDTL4 有更深入的了解,在实际设计中能够更好地应用这款产品。大家在使用过程中有什么问题或经验,欢迎在评论区分享交流!

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