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      新品 | EasyPACK™ 2B TRENCHSTOP™ IGBT5 650V H5模块，专为暖通空调与热泵设计

      英飞凌工业半导体 • 2026-04-07 17:05 • 次阅读
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      新品

      EasyPACK 2B TRENCHSTOP

      IGBT5 650V H5模块，专为暖通

      空调与热泵设计

      fdd5dbc0-3260-11f1-ab55-92fbcf53809c.png


      EasyPACK 2B 650V, 35A模块采用TRENCHSTOP 5 H5技术，可以用在维也纳整流器中，集成NTC温度传感器，提供焊接式引脚和PressFIT压接式引脚可选，适用于变频驱动与热泵应用。


      产品型号：

      ■FS3L35R07W2H5_40

      ■FS3L35R07W2H5_C56

      fde87654-3260-11f1-ab55-92fbcf53809c.gif


      产品特性


      采用Vienna整流器拓扑结构

      主动式PFC实现低谐波失真

      提供PressFIT与焊接式两种引脚可选

      PFC级采用高速H5 IGBT技术


      应用价值


      高性价比，降低系统成本

      相较于无源PFC方案，有源PFC大幅缩减电感尺寸

      支持高频运行并优化热管理


      竞争优势


      提供PressFIT与焊接式两种引脚可选

      显著优化的系统成本

      简化设计


      应用领域


      工业变频驱动系统

      热泵系统

      商用暖通空调系统

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