东海半导体亮相2026功率半导体技术应用与装备展览会

3月11日，以“智驱未来・芯聚生态”为主题的 2026第三届功率半导体技术应用与装备展览会暨金刚石产业高质量发展论坛 在 合肥 举行。大会汇聚了来自产业企业、科研院所、行业机构等多方代表，围绕功率半导体技术发展趋势、产业协同以及应用场景等议题展开交流。

作为国内功率器件领域企业之一，江苏东海半导体股份有限公司董事长夏华忠先生受邀出席了本次会议，与业内专家及企业代表共同探讨行业发展方向，并关注功率半导体技术在新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的应用进展。

近年来，随着新能源、电动汽车、数据中心及人工智能等产业的快速发展，功率半导体在电能转换与控制中的重要性不断提升。在高压、大电流、高频应用需求驱动下，器件对效率、可靠性和散热能力提出更高要求，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料正加速规模化应用。同时，行业技术也正围绕功率密度提升持续演进，推动功率模块向集成化、高效化、轻量化方向发展，封装与散热技术成为关键突破点。

会议交流之外，董事长夏华忠先生还与中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电力科学研究院有限公司等多家企业代表围绕第三代半导体材料展开了探讨，重点聚焦碳化硅、氮化镓以及金刚石等前沿材料的发展现状与应用前景。通过此次沟通，不仅加深了对新材料技术趋势的理解，也为未来在相关领域的合作与技术布局提供了有益参考。

董事长夏华忠先生表示，通过参与行业会议与技术交流，可以更加深入地了解功率半导体领域的发展动态与市场需求，对企业在产品方向与技术应用上的持续优化具有积极意义。

未来，东海半导体将继续关注功率半导体技术与应用领域的发展变化，在现有业务基础上稳步推进产品与应用的持续优化。同时，也将积极参与行业交流，与产业链伙伴保持沟通合作，共同推动功率半导体产业的健康发展。

东海半导体是国内一流的功率器件产品供应商，专注于先进功率器件的研发设计、封装制造和应用研究，为客户提供 IGBT 单管/模块、中低压 MOS、高压 MOS、FRD、SiC Diode/MOS/模块、GaN、IPM 等全面功率器件产品解决方案。

东海半导体成立于 2004 年，总部位于无锡；公司致力于为客户提供高品质、高性价比功率器件产品，产品广泛应用于人工智能、光伏储能、新能源汽车、机器人、工业控制、逆变焊机、电源、电动工具、锂电保护等领域。