金华海纳亮相2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

近日，2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会在杭州大会展中心隆重举行。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，全面覆盖半导体产业链上下游环节。在此次展会上，浙江海纳半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“海纳”）全资子公司海纳半导体（金华）有限公司（以下简称“金华海纳”）携8英寸硅系列产品精彩亮相，集中展示技术攻关、产能建设、智慧工厂及全球布局等领域的最新成果，充分彰显了公司在半导体领域的核心实力。

展会期间，行业专家与产业同行齐聚一堂，围绕生产技术优化、良率提升、大尺寸硅片加工等热点话题进行深入交流，共同推动技术创新与产业升级。金华海纳借此契机，与产业链上下游企业展开深度对话，探讨合作可能，积极参与技术论坛与行业研讨等活动，吸收前沿技术经验，拓宽行业视野与知识储备，助力行业协同创新与升级。

展会现场，公司总裁沈益军接受主办方专访，分享公司发展战略、未来规划，以及对行业趋势的独到见解，共话产业发展新机遇。

此次展会，不仅是公司实力的集中展现，更是链接产业资源、深化行业合作的重要平台。未来，公司将继续秉持创新驱动、品质为本的精神，不断提升技术水平与产品质量，为全球半导体与集成电路产业高质量发展持续赋能！