AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA，助力智能高性能系统

新闻摘要：

· 新款FPGA 可为下一代医疗、工业、测试与测量以及广播系统提供高带宽、实时性能与广泛连接。

· 借助成熟的工具、先进的安全特性以及至少到2045 年的供货保障，增强长期可靠性。

AMD 今日推出第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，对于依赖中端FPGA 为性能关键型系统提供支持的设计人员而言，可谓一项重大进步。

这一全新系列构建在业经验证的Kintex FPGA 产品组合基础之上，对内存、I/O 和安全性进行了现代化升级，以满足成像、测试与测量、工业自动化以及专业 4K/8K 媒体工作流程不断增长的需求。

专为高要求的数据密集型工作负载打造

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 旨在满足广播、测试、工业和医疗市场中日益复杂的系统要求。

· 密集型4K/8K 媒体工作流程：高速收发器和PCIe® Gen4 能为专业广播和远程制作提供对 4K AV-over-IP、多流采集和帧级精确传输的支持。

· 高吞吐量测试与测量：更高的内存带宽可在半导体测试和检测系统中助力加速模式生成、故障采集和对时序要求极高的工作负载。

· 先进成像与实时控制：在机器视觉、工业自动化、医疗成像以及机器人系统中，可扩展的传感器连接能提高诊断清晰度和响应能力。

· 采用Spartan UltraScale+ FPGA 的迁移路径：即刻开始采用SBVF900 封装的 XCSU200P，随后在 2026 年第四季度迁移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。

集成的LPDDR4X/5/5X 控制器具备高 DDR 带宽和确定性性能，使设计人员构建的系统能够紧随不断增长的数据速率步伐，同时保持对时延和能效的密切控制。

树立中端性能新标杆

第二代Kintex UltraScale+ 器件能提供较之前代产品最多 5 倍的内存带宽¹，扩大了 AMD 在中端 FPGA 领域的领先地位。这些提升可直接转化为更高的吞吐量、更低的时延和更敏捷的系统响应，而无需迫使设计人员转向成本更高的器件等级。

第二代Kintex UltraScale+ FPGA 实现了中端 FPGA 功能的现代化，以应对关键市场日趋增长的带宽、时序精度和连接需求。

凭借可扩展的高速I/O、现代化的内存子系统和确定性的架构行为，第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 可实现更快的端侧处理和灵活应变的处理流水线，在实时响应的同时还可扩展，以满足未来的吞吐量需求。

增强的安全性与使用寿命

在许多基于Kintex 的系统运行的环境中，长产品生命周期、认证稳定性和可信运行都是十分关键的要求。第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 将先进的安全功能直接集成到器件中，从而巩固了我们对这些市场的长期承诺。

设备运行认证、比特流加密、防克隆保护、安全密钥管理和CNSA 2.0 级密码学等功能，有助于保障知识产权并保护在分布式、互联和受监管环境中运行的系统。

除了安全性，第二代Kintex UltraScale+ FPGA 还专为长久寿命而打造。凭借至少到 2045 年的计划供货期，该系列可提供工业、医疗、广播以及测试设备制造商赖以支持数十年部署的供货保障，同时还能助力最大限度缩短重新设计周期，并长期保持监管认证。

同样重要的还有开发连续性。第二代Kintex UltraScale+ 器件依托业经验证的 AMD Vivado 和 Vitis 工具以及成熟的 AMD 视频、以太网和连接 IP 产品组合，提供了稳定的、可预测的开发路径。

供货情况与入门指南

对Vivado 和 Vitis 工具的仿真支持计划于 2026 年第三季度推出，为开发团队提供用于开展架构探索与设计工作的早期访问。

XC2KU050P FPGA 的预量产硅片将于 2026 年第四季度开始送样，以开展早期硬件验证和性能表征，量产预计于 2027 年上半年启动。基于 XC2KU050P FPGA的第二代Kintex UltraScale+评估套件将于2026 年第四季度开始送样。

基于支持迁移的XCSU200P 器件的现有 Spartan UltraScale+ SCU200 评估套件现已供货，适合希望率先上手 PCIe Gen4、硬内存控制器和高级安全功能的设计人员。

AMD 将于 2026 年 2 月 3 日至 7 日在 Integrated Systems Europe（ ISE）2026 期间亮相，展位位置为 4 号厅 Q700 展位。欢迎莅临 AMD 展台，或联系您的 AMD 销售代表，了解更多第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 的相关信息。