高精度高可靠的Cr-Ni-Au电极NTC芯片

高精度高可靠的Cr-Ni-Au电极NTC芯片

随着电子设备小型化、轻量化的发展趋势，对于元器件的尺寸要求也越来越小。因此，EXSENSE高精度NTC热敏芯片，其需求量亦越来越大。因PCB板对于热敏芯片温度保护、温度监测、温度控制的要求很高，故生产一款高精度及高可靠性的NTC芯片才能更好地满足客户的需求，现为大家介绍一款Cr-Ni-Au电极NTC芯片，其电性能良好、可靠性高、精度高。

Cr-Ni-Au电极NTC芯片的金属层厚度需适中，不能过厚或过薄。太厚则会使成本增加；作为过渡层的铬层太薄则影响复合电极与热敏陶瓷基片的结合；作为阻挡层的镍层太薄就起不了阻挡作用；作为焊接层和保护层的金层太薄则容易导致外界对阻挡层造成破坏，影响产品的可靠性。因此，各电极层的厚度一般为铬层0.2微米、镍层0.4微米、金层0.1微米。各金属层选取了合适的厚度，能够使产品的电性能和可靠性达到最佳，同时有效控制材料成本。

而Cr-Ni-Au电极的印刷方法为真空溅射法，相对于丝网印刷法，采用真空溅射法制备各金属层具有以下有益效果：

一、溅射过程在真空溅射镀膜设备中进行，不会污染环境且洁净度高，保证清洗表面不被二次污染；

二、省去了丝网印刷法的繁杂准备工作，在真空溅射设备中溅射完成即可投入使用；

三、真空溅射得到的金属层厚度可达到丝印厚度的1％以下，节约材料且复合电极与热敏陶瓷基片能紧密贴合，在划切过程中基本不会起皮或产生毛刺；

四、真空溅射工艺易于控制，得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀，与热敏陶瓷基片结合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蚀，使产品真正达到高精度、高可靠；

五、没有烘干、烧结电极层的工序，避免因排放有害气体而污染空气，环保优势突出。

将制备所得的Cr-Ni-Au电极NTC芯片与传统NTC热敏芯片进行相关性能对比测试，可得下表数据：

高精度高可靠的Cr-Ni-Au电极NTC芯片

由表中数据可以看出，传统NTC热敏芯片的电阻值与B值比较分散，精度比较低；老化与冷热冲击的变化率也较大，可靠性较低。而Cr-Ni-Au电极NTC芯片的阻值与B值非常集中，老化与冷热冲击的变化率也非常小，真正达到高精度、高可靠。

审核编辑 黄宇