测温控温用NTC热敏电阻的大部分最终组装形式以传感器形式完成,其核心功能组件部分就是NTC热敏电阻芯片。
传感器以不同规格和长度的线材连接芯片,将NTC热敏电阻芯片安装到不同材质和形状的传感头中,将传感头安装
固定在需要测试温度的区域,可以非常方便和精确地进行温度测量。除了传感器外还有各种用玻璃封装、环氧树脂
封装NTC芯片组装成的插件型、薄膜型热敏电阻,这些产品都使用方形的NTC热敏电阻芯片组装而成。CT系列NTC
热敏电阻芯片是表面镀金或镀银处理的高精度NTC芯片,适合混合设计多功能模块或高精度NTC温度传感器的制作。

高精度NTC热敏电阻芯片特点:
1) 可应用于邦定工艺,使用金/铝/银焊线;
2) 高精度,可达±0.5%,±1%,±2%,±3%;
3) 良好的耐热循环能力;
4) 高稳定性和高可靠性;
5) 体积小,尺寸可达0.3×0.3mm;
6) 快速响应;
7) 尺寸和参数都可以进行定制。
高精度NTC热敏电阻芯片应用范围:
红外热电堆传感器、IGBT、热敏打印头、半导体模块、电源模块等;
混合设计多功能模块,环氧树脂封装热敏电阻;
漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻等;
高精度NTC温度传感器的制作。
高精度NTC热敏电阻芯片性能参数(可定制):
产品结构
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