导语: 如何让温度传感器在安全的前提下,无限接近功率芯片?日本立山科学株式会社的TWT系列NTC热敏电阻,通过独特的结构设计,给出了完美答案。它不仅是一款传感器,更是功率模块设计理念的一次升级。
正文:TWT系列是一款兼容引线键合工艺的SMD贴片NTC热敏电阻。其核心创新在于将优异的绝缘性能与灵活的安装方式相结合。
核心技术优势:
- 高绝缘性结构: 产品采用氧化铝(Al2O3)基板,并在底部和顶部形成可靠的绝缘层,确保在高压环境下也能安全工作。
- 安装灵活性: 安装面在元件背面,支持焊接或银/铜烧结等先进工艺,允许将其直接安装在高功率芯片附近的基板表面,极大缩短了热传导路径。
- 简化电路设计: 由于绝缘性好,无需为NTC设计专用隔离区,简化了电路走线,节约了宝贵的基板空间,从而降低了整体成本。
主要电气参数:
型号 | 阻值 @25℃ | B值 (25/85℃) | 额定功率 | 工作温度范围 |
|---|---|---|---|---|
TWT-2012mm | 1K~500KΩ | 3375~4500K | 130mW | -50~200℃ |
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
汽车电子
+关注
关注
3048文章
9228浏览量
173410 -
热敏电阻
+关注
关注
15文章
1275浏览量
104767 -
NTC
+关注
关注
7文章
531浏览量
54858 -
光通信
+关注
关注
20文章
1054浏览量
35494
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
层压基板引线键合工艺原理、关键参数及推拉力测试机检测方法
中被广泛采用。 图片源自网络 本文科准测控小编就从键合过程、技术难点、参数影响,以及如何通过推拉力测试机对层压基板上的引线键合质量进行检测等几个方面,为您详细介绍关于层压基板
半导体封装引线键合技术:超声键合步骤、优势与推拉力测试标准
在半导体封装领域,引线键合是连接芯片与外部电路的核心工序,直接决定电子器件的可靠性与性能,而超声键合作为主流的引线键合技术,凭借高效、低温、可靠的优势,广泛应用于各类芯片封装场景。本文
一文读懂引线键合可靠性:材料选型、失效风险与测试验证全解析
在半导体封装、MEMS传感器、超导器件等领域,引线键合是实现芯片与外部电路电气连接的核心工艺,键合点的稳定性直接决定了产品的使用寿命与性能表现。今天,科准测控小编就为您详细拆解
一文了解什么是半导体引线键合中的弹坑?
一、 什么是弹坑? 弹坑,是一种由引线键合引发的隐蔽损伤。它通常表现为键合焊盘下方的半导体材料出现裂纹、孔洞,甚至局部剥落。严重时,焊盘下的材料会碎裂,断片粘在引线上,就像从地面“挖”
从小型化到高频化:立山科学TWT系列NTC热敏电阻如何助力下一代功率电子设计
深圳市智美行科技有限公司携手日本立山科学株式会社,持续关注功率电子技术的发展前沿。本文将探讨行业小型化、高频化、集成化的核心趋势,并阐释
绝缘与散热:立山科学TWT系列在高压高功率环境下的表现
作为日本立山科学株式会社的官方代理,深圳市智美行科技深知高压、高功率密度应用对温度传感器提出了双重挑战:可靠的电气隔离与高效的热传导。本文将深入探讨
半导体封装Wire Bonding (引线键合)工艺技术的详解;
如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 引线键合技术是半导体封装工艺中的一个重要环节,主要利用金、铝、铜、锡等金属导线建立引线与半导体内部芯片之间的联系。这种技
半导体“金(Au)丝引线键合”失效机理分析、预防及改善的详解;
如有雷同或是不当之处,还请大家海涵。当前在各网络平台上均以此昵称为ID跟大家一起交流学习! 半导体集成电路引线键合是集成电路封装中一个非常重要的环节,引线键合的好坏直接影响到电路使用后的稳定性和可靠性。随着整机对
什么是引线键合?芯片引线键合保护胶用什么比较好?
引线键合的定义--什么是引线键合?引线键合(WireBonding)是微电子封装中的关键工艺,通过金属细丝(如金线、铝线或铜线)将芯片焊盘与外部基板、引线框架或其他芯片的焊区连接,
实现“贴身”测温!日本立山科学TWT系列引线键合NTC技术详解
评论