北京燕东微电子8英寸集成电路研发基地封顶，将进一步加快北京集成电路产业化发展

伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，6月29日上午，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

燕东集成电路研发产业化及封测平台建设项目位于开发区路东区，共有18个单体建筑，是2018年北京市推进全国科技创新中心建设，赋予开发区20项重点任务之一，项目建成后将作为8英寸芯片研发、制造、封装为一体的综合芯片生产厂区。相关负责人介绍，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸线宽达0.11um集成电路芯片及其封装后的产品，预计量产后月产能可达到5万片。同时，项目通过与国际顶尖驱动电路、功率器件厂商合作，将建成国内技术最先进的特色工艺产线，为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台。

集成电路产业已经成为我国长期坚持推动的国家战略任务。在最近十多年国家政策的大力推动下，我国集成电路产业发展突飞猛进，成套工艺连续提升了从0.13微米到28纳米的六代技术。然而，起“承上启下”作用的制造业环节偏弱，造成国内产业结构极不平衡，致使产业的成熟技术有而不精、先进技术再落后。

针对上述产业难题，开发区联合国内集成电路领域主流芯片制造、装备制造以及零部件制造企业，针对我国集成电路产业发展的需要，以实现集成电路自主制造为总目标，建立一个集自主知识产权的先进制造技术及装备研制开发的科技创新平台，成为我国集成电路制造技术与装备工程化研究和验证基地，为集成电路制造企业提供先进工艺研发和验证的公共平台，为集成电路制造装备企业提供先进的装备研发和验证的公共平台，为IC设计公司提供新产品试制平台，为高校和科研院所提供先进的新技术研究基地，促进集成电路产业的可持续性发展，从根本上保证国家战略安全。未来燕东就计划在开发区打造一条纯国产的生产线，国产设备应用率争取达到100%。

燕东集成电路研发产业化及封测平台主厂房封顶，是继科益虹源自主研发的首台高能准分子激光器成功通过出厂验收、北方华创二期投入利用、威讯封测扩产项目签约等重大项目落地，开发区集成电路产业取得的又一重要成果。

集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测这五大部分，每一部分又包括诸多细分领域。开发区从一开始就意识到产业链的重要性，先后引进了中芯国际、北方华创、威讯、英飞凌、集创北方等企业，打通了产业链上下游，形成了包括制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完备的集成电路产业链，聚集上下游企业近100家，产业链条日趋完善，已成为国内规模最大、水平最高的集成电路产业基地，预计到2020年，开发区集成电路产业可实现年工业产值500亿元，利润160亿元，税收16亿元。