“2026中国强芯评选”正式开始征集！ 六大奖项，覆盖集成电路产业全链条！

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。

为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。

作为一年一度的国产IC推优平台，“强芯评选”将在全国范围内推选一批技术领先、竞争力强、质量可靠的创新IC产品，为系统整机、品牌终端、用户单位提供国产优质芯片选型做参考，以此促进芯片自主创新与应用，加速集成电路国产替代进程。

“2025强芯榜单”共有2000多家设计公司的102家企业、141款产品入围，最终评选出42家企业的产品进入“强芯榜单”，获选产品得到了业界的高度关注与认可，部分已被整机和终端企业成功采用。

所有申报产品都将入编到新版《中国芯汇编》，面向整机和终端用户定点发行。

现将有关申报事项通知如下：

一、申报条件
1、申报产品限IC设计与芯片产品，包括集成电路产品和设计技术（含IP、EDA）。
2、在中国大陆注册，管理和技术研发团队以华人为主体的企事业单位、高等院校、重点实验室、研究院所；
3、芯片研发在中国大陆完成，完全自主研发，产品知识产权归参选企业所有；
4、参选产品应为单款产品。
注：申报单位必须保证申报材料真实有效，且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。每家企业最多可申报3款产品，每款产品限申报一个奖项。

二、奖项设置
（一）潜力新秀奖
表彰在特定领域崭露头角、展现出良好发展潜力的芯片产品和技术。注重产品技术的新颖性、前沿性以及未来的成长性，即使产品尚未量产（但须流片成功）或尚未经过市场大规模验证等。
（二）创新突破奖
表彰在芯片技术或应用方面取得重大突破的产品。强调产品的创新性和突破性，比如解决行业难题、颠覆性的技术等，但要求产品必须已量产上市并经过市场验证，对出货量、市场占比不作硬性要求。
（三）生态贡献奖
该奖项重点面向EDA、IP、设计服务、先进制造与封装等支撑环节的企业，用来表彰和认可对助力我国IC设计业发展具有突出贡献，为推动国产芯片自主创新与生态建设起到举足轻重作用的优秀企业，对企业的创新能力、市场地位等进行综合考量。
（四）AI芯擎奖
该奖项为AI领域专项奖，旨在表彰在人工智能芯片领域，针对大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧AI展现出卓越算力效率的芯片产品。重点关注芯片在算力密度、计算精度、内存带宽以及对前沿模型的支持度上的突破。
（五）架构创新奖
该奖项聚焦IC底层技术，旨在表彰在芯片架构设计领域，通过颠覆性思路打破传统计算瓶颈、展现出卓越技术引领力的创新产品。涵盖通用处理器（CPU）、特定领域架构（DSA）及新兴异构平台，重点关注芯片在非冯·诺依曼架构（如存算一体化）、异构集成与先进封装（如Chiplet）、异构计算以及软硬协同效率上的原创性突破。
（六）市场先锋奖
表彰在市场竞争中占有率领先、客户认可度高、规模化应用成效显著的芯片产品。注重产品的市场表现、出货规模、客户覆盖度及行业渗透率，体现国产芯片在整机应用中的真实竞争力。参选产品须已实现批量出货，并在细分市场中占据重要份额或展现出强劲增长势头。

三、申报方式
申报企业请于6月8日前将《2026强芯申报表》word版邮件发送给评委会。



扫码下载《2026强芯申报表》

联系人：周老师，17798600822，[e-mail]。

四、评选程序

第一阶段：材料申报
申报截止时间：2026年6月8日。
材料提交：参选企业需将《2026强芯申报表》、佐证材料（如研发专利、奖项等）以邮件形式发送至：[e-mail]，在邮件主题及文件名中统一注明“XX公司_2026强芯申报”。
第二阶段：评委初评
初评时间：2026年6月15日-6月30日。
第三阶段：网上投票
投票时间：2026年7月6日-7月16日。
第四阶段：专家评审
评审时间：2026年7月20日-7月31日。
评分方式：根据厂商提交资料，由部分原核高基专家、设计联盟专家组专家、《中国集成电路》编委会专家、整机用户代表、媒体专家等依照评分标准体系进行综合评分。
评分构成：网上投票30%+专家评分50%+产品展示20%。

五、推广计划
1、“强芯榜单”将在ICDIA上隆重发布并举行盛大颁奖，获选企业须安排1名主要领导出席领奖；
2、ICDIA创芯展特设“中国强芯展区”集中展示与发布；
3、推荐部分产品进入“芯机联动-国产IC应用对接”；
4、申报产品均入编新版《中国芯汇编》，面向整机用户单位发行；
5、设计联盟、设计分会公众号、《中国集成电路》网站、CIC公众号（每日一芯）栏目持续推广；
6、20+行业媒体及官方网站、公众号联合发布。

六、联系方式
黄友庚，18917191744,[e-mail]
王喜莲，18917199474,[e-mail]
王媛媛，18600095161,[e-mail]