上海重磅发文：扶持集成电路产业、攻坚装备与光刻胶！

近日，上海市政府发布《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》（以下简称《行动方案》），其中集成电路被多次提及。

《行动方案》目标指出，到2028年，新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家，带动产业链新增规上工业企业500家，规上制造业企业研发费用占营收比重显著提升。

未来，上海将加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。同时深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展。

此外，上海还将加速关键核心技术攻关。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。

上海是中国集成电路产业发展重镇，正深化建设“五个中心”，加快发展集成电路、生物医药、人工智能等三大先导产业。目前，上海市已建成集成电路设计产业园、东方芯港等5个特色园区，支撑产业生态。

据上海市经信委最新数据显示，2025年1-11月，全市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%，预计全年规模将突破4600亿元，实现24%的增长。

值得一提的是，近日，“上海集成电路装备创新园”与“嘉定芯片设计园”也正式揭牌成立。

据“上海嘉定”消息，上海集成电路装备创新园将聚焦于光刻胶、光掩膜等核心材料，以及涂胶显影、薄膜沉积、量检测等关键设备的研发与制造，致力于实现国产替代。嘉定芯片设计园则瞄准芯片设计领域，依托重点产线工艺，重点突破先进逻辑芯片、高精度模拟芯片及高可靠车规级芯片的国产化设计与产业化。

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