集成电路产业迎利好!两部门联合发布计量支撑行动方案

近日，市场监管总局与工业和信息化部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》(以下简称《方案》)，明确提出将重点支持集成电路等战略性新兴产业，通过突破核心计量技术瓶颈，助力产业高质量发展。这一举措被视为我国集成电路产业发展的又一重要政策利好。

《方案》指出，要针对集成电路产业的实际需求，集中力量解决核心计量技术问题。其中，重点突破扁平化量值传递技术，攻克晶圆级缺陷颗粒计量测试、集成电路参数标准芯片化等技术瓶颈。这些技术的突破将大幅提升集成电路制造的精度和良率，为国产芯片的竞争力提供关键支撑。

此外，《方案》还强调要加速推进3D先进封装标准物质和12英寸晶圆级标准物质的研发。标准物质是测量和校准的基准，直接影响芯片制造的可靠性和一致性。目前，我国在高精度标准物质领域仍依赖进口，此次政策推动有望加快国产替代进程，解决关键领域的“卡脖子”问题。

除了材料与设备的计量技术攻关，《方案》还提出要研究集成电路关键工艺参数的在线计量方法，并开展计量测试评价工作，逐步构建起服务集成电路产业的完整计量体系。在线计量技术能够实时监测生产过程中的关键参数，提高制造效率并降低废品率，对提升我国集成电路产业的整体水平具有重要意义。

近年来，我国集成电路产业虽快速发展，但在高端制造、先进封装等领域仍与国际领先水平存在差距。此次两部门联合出台的《方案》，从计量技术这一基础环节入手，有望为产业提供更精准的技术支撑，推动国产芯片向更高端市场迈进。

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