九同方亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

为期两天的IDAS 2025设计自动化产业峰会已于9月16日在杭州国际博览中心圆满落幕。作为EDA领域专注于“芯片 - 封装 - 系统”全尺寸仿真解决方案的提供商，九同方携核心技术、重磅演讲与专属展台精彩亮相，与500+半导体上下游企业、2500+专业观众共探行业趋势，在思想碰撞与技术交流中，为半导体设计自动化发展注入新活力。

IDAS 2025

峰会高光时刻回顾

演讲篇 技术发声，闪耀主论坛与三大专场

在这场汇聚行业顶尖智慧的盛会中，九同方4位核心技术专家先后登上主论坛与专题论坛讲台，围绕半导体设计领域的关键痛点与前沿方向，分享深度技术洞察与实践方案，引发现场广泛关注。

9月16日上午，九同方董事长万波博士在主论坛带来《多物理场仿真：打通芯片-封装-系统全栈设计的必经之路》主题演讲。他指出，随着芯片制程不断突破、系统集成度持续提升，“芯片-封装-系统”协同设计已成为行业刚需，而多物理场仿真是打破各环节技术壁垒的核心手段。演讲中，万波博士结合九同方在该领域的研发成果，详细阐述了如何通过精准仿真工具，实现从芯片设计到系统应用的全链路优化，为现场企业提供了极具参考价值的实践路径。万波博士呼吁，上下游尽可能开放场景，业界共襄盛举，聚焦产品打磨，推进行业登峰战略。万波博士的演讲激情洋溢，睿智与诚意并论，胸襟与视野相映，道出了业界的心声，得到了全场专家的多阵掌声。

分论坛同样留下九同方的技术印记。在Chiplet&先进封装论坛”，高级算法专家贾平昊博士以《Chiplet架构下的电磁仿真：突破算力焦虑的求解方案》为题，直面Chiplet技术推广中仿真的算力焦虑。他介绍，九同方针对Chiplet多芯片集成场景，研发出高效电磁仿真算法，可在保证精度的前提下大幅降低算力消耗，为先进封装设计提供“速度与精度兼得”的技术支持，其创新思路获得现场工程师与学者的高度认可。

随后，在“工艺及设计使能论坛”，高级算法专家温馨博士聚焦先进制程痛点，分享《面向先进制程的跨尺度多物理场仿真平台：快速工艺模拟的集成与应用》。她提到，先进制程下工艺复杂度指数级增长，传统工艺模拟工具已难以满足效率需求，而九同方跨尺度多物理场仿真平台通过“多维度数据融合+快速计算引擎”，可实现工艺模拟效率大幅提升，目前已在部分头部晶圆厂项目中落地应用。

技术应用总监黄伟在“汉擎PDK论坛”带来《赋能汉擎PDK生态：汉擎无源PDK建模方案》演讲。他从PDK生态建设的核心需求出发，详细拆解九同方无源PDK建模方案的技术优势——通过精准的模型提取与验证流程，可确保无源器件性能与工艺参数高度匹配，为汉擎PDK生态的完善与推广提供关键支撑，助力产业链上下游实现设计标准化与效率提升。

展台篇 互动热潮，技术与福利双向吸引

峰会期间，九同方的展台始终人气高涨，成为众多专业观众驻足交流的“热门打卡点”。展台现场以“全场景电磁仿真”、“多物理场仿真”、“TCAD仿真”、“网格剖分引擎”四大核心技术为展示核心，通过产品demo演示、技术手册解读等形式，让观众直观感受九同方工具的“精度比肩、速度超越”的优势。

大量专业参会专家与九同方工程师深入探讨具体项目需求，部分企业代表当场表达了合作意向，为后续技术落地与生态合作奠定良好基础。

荣誉篇 九州同芯，纷沓至来

九同方在产品的持续投入及对生态的积极贡献也得到了业界的认可。

eWave软件在众多电磁仿真软件中持续领先，荣获EDA²与赛迪研究院颁发的中国芯《产品革新奖》。

市场总监彭雪获得了EDA²的最佳支持奖（个人）。周海涛和刘泽余所在的团队获得了EDA²的优秀团队奖。

在其他环节也闪耀着九同方人的身影。

深耕EDA赛道：九同方的初心与未来此次IDAS 2025峰会，不仅是九同方展示技术实力的舞台，更是与行业伙伴共话未来的桥梁。未来，九同方将继续聚焦EDA核心技术突破，深化“芯片-封装-系统”全栈仿真能力，逐步构筑起多物理场大厦，以更优质的产品与服务，为半导体设计自动化产业发展贡献更多力量。

九同方微电子有限公司创立于2011年11月，由源自硅谷的多名留美博士组成核心研发团队，形成海内外研发梯队，在打造“精度比肩和速度超越”的片上电磁仿真工具的同时，继续聚焦电磁的“全尺寸”和“多物理场”仿真两个领域，并致力为客户提供“芯片-封装-系统”全尺寸场景下的最优电磁场解决方案。

携手全球行业龙头用户的设计案例，融合芯片设计、制造和封装各个环节，对标国际标杆产品，逐次打造“精度比肩和速度超越”的替代产品。