概伦电子亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

由 EDA² 主办的第三届设计自动化产业峰会 IDAS 2025于9月16日在杭州国际博览中心盛大落幕。作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子受邀参加峰会，通过主题演讲、专题论坛承办、展台展示等形式充分展示了公司领先的EDA核心技术和卓越的创新能力，并希望联动产业链上下游企业，共建有生命力和竞争力的EDA产业生态，以价值驱动，携手中国EDA下一程。

9月15日上午举行的主论坛上，概伦电子总裁杨廉峰博士受邀发表《价值驱动，携手中国EDA下一程 —— 共建有生命力和竞争力的EDA产业生态》主题演讲。他提出以“价值驱动”为核心，通过技术、流程、生态三重创新，不断提升EDA的价值链层次，携手产业伙伴，共建有生命力和竞争力的中国EDA产业生态。

杨廉峰表示，中国EDA产业虽发展时间较短，但成长迅速。2021至2024年，A股EDA板块三家上市公司营收从约10亿元增至22亿元，营业收入、员工总数、研发投入分别增长2.2倍、2.3倍、4.3倍，展现出强劲发展势能。随着我国EDA产业持续向国际水平靠拢，展望未来三至五年，可以给中国EDA设立一个100亿元人民币的营收目标，勉励业界同仁共同迎接这个挑战。

当前EDA已成为芯片竞争力的核心引擎，随着工艺节点迈向3nm，其产业价值愈发凸显，全球EDA行业估值指标大幅攀升。但中国EDA仍面临“价值差距”挑战，2024年中国EDA三大上市公司营收仅占中国IC设计业产值0.34%，人均营收12万美元，距离国际水平有较大差距。

中国的EDA产业要实现100亿元的目标，就需要不断提升价值链的层次，从提升工具价值到提升整体竞争力：第一是工具的竞争力，第二是流程或方法学的竞争力，第三是生态的竞争力。

对此，杨廉峰提出“技术创新→流程创新→生态创新”的突破路径。技术层面，持续创新，做最好的工具，助力先进工艺和高端芯片研发。概伦电子一直在身体力行，从做业界最领先的建模和仿真EDA单项工具到打造应用驱动的、业界领先的全流程解决方案，助力高端存储、SoC、模拟芯片的设计、验证和YPPA优化，通过AI赋能、鲲鹏原生，打造业界最快、最精准的FIP K库工具。同时，在流程创新方面，概伦已有连续十余年DTCO方法学的探索和积累，基于关键EDA工具，推动形成了DTCO解决方案，提升YPPA & TTM，持续引领流程和方法学创新。生态建设上，携手EDA²和生态合作伙伴，以“汉擎”底座、AI赋能的全开放生态为核心，打造创新的设计平台，实现更高效和更开放的定制电路设计全流程覆盖。

杨廉峰呼吁全行业秉持“合作共赢、有序竞合”理念，不断提升中国EDA产业的价值，携手共建有生命力和竞争力的中国EDA生态，助力中国EDA产业突破瓶颈，实现高质量发展。

当天下午，概伦电子承办的存储器设计与制造、工艺及设计使能两大专题分论坛也如期举行。

存储器设计与制造分论坛由概伦电子副总裁马玉涛主持，并致欢迎辞。

随后，清华大学副研究员潘立阳老师发表《大数据时代的3D-DRAM存储技术探析与展望》技术演讲，对下一阶段3D DRAM的发展趋势进行分析，从新型单元电路到3D集成技术，系统阐述了3D DRAM前沿技术的发展;

概伦电子高级总监邓雨春进行《存储器电路定制设计：仿真需求迭代与全场景解决方案》技术演讲，他阐释了存储电路设计的挑战和全场景需求的迭代进程，并展示概伦电子NanoSpice家族中的NanoSpice Pro X/X/MS作为FastSPICE、SPICE和混合信号仿真和验证的领先技术，叠加全面可靠性分析,和国产鲲鹏服务器适配，能覆盖存储器全场景仿真需求;

上海交通大学汪毅贤分享《高可靠领域的良率与AI+可靠性筛选技术》报告，他指出，良率随着功能和Die尺寸不断增长，愈发严峻。车规芯片面临质量、成本与市场竞争的多重挑战。通过AI赋能，将重构车规芯片价值链条，包括测试效能跃迁、交付周期压缩，以及零缺陷交付;

分论坛下半场，由概伦电子总监任继杰开场，他发表了题为《提升存储器设计良率，high-sigma仿真的原理和工程实践》的技术演讲。他表示，存储器设计良率面临严峻挑战，电路需要分析极低概率事件，即high-sigma仿真。high-sigma应用于电路良率评估与优化、PVT扩展和SSTA。概伦电子high-sigma仿真解决方案NanoYield应用于SRAM单元、SRAM IP全芯片margin分析、标准单元电路和DRAM敏感放大器(Sense Amplifier);

行芯科技技术规划总监李荔分享《芯片深度定制流程中的DTCO探索》报告。他提到，Test Driven Design是敏捷开发中的一项核心实践，把敏捷开发的过程推到极致，关注质量的企业尤其看重。而随着软件设计方法学的演进，Sign-off Driven DTCO成为最终验证的关口，助力实现用工具打造流程，这对设计需求的传递，以及国产EDA生态发展至关重要;

最后，北京大学鲍霖分享《AI时代的存储器与存内技术发展》研究报告。他表示，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，先进封装技术在存储器领域扮演着越来越重要的角色。存算一体技术有望突破冯·诺依曼架构的存储墙瓶颈，新型存储技术日趋成熟，将进一步推动存算芯片的发展。异构存算可实现多存储器间的优势互补，进一步提升芯片能效。

工艺及设计使能分论坛由概伦电子高级副总裁刘文超博士主持，并致欢迎辞。

概伦电子高级经理秦朝政发表《赋能芯片设计制造： DTCO在COT能力建设中的应用》技术演讲。他表示，DTCO是现代半导体制造中的关键方法学，它通过在芯片设计阶段就同步考虑制造工艺的限制和特性，实现设计与工艺的深度协同优化。在COT应用场景中，DTCO显得尤为重要，因客户自有工艺技术往往具有独特的工艺特性和限制条件，需要针对性的设计优化策略。概伦电子能够帮助晶圆代工厂与设计公司紧密合作，根据客户特定的工艺需求和技术路线，定制化地优化器件工艺、设计规则、器件结构和版图布局，确保客户的专有技术能够在代工平台上实现最佳的性能表现和制造良率，从而支持客户在特定应用领域的技术差异化和竞争优势;

浙江创芯的王瀚峰以《AI赋能芯片虚拟制造技术与开源定制化PDK研发》为主题，探讨了人工智能在半导体虚拟制造环节的应用。他重点介绍了基于机器学习技术的工艺仿真与优化方法，可大幅缩短工艺开发周期。同时，他也分享了公司在开源PDK方面的探索，旨在降低先进工艺的设计门槛，推动行业生态共建;

在立芯软件首席科学家王堃的技术报告《3D DRC：AI辅助3DIC设计规则检查》中，他系统分析了当前3DIC设计面临的主要挑战，尤其是在设计规则检查(DRC)阶段的复杂性。通过引入人工智能技术，他的团队开发出了一种高效、高精度的3D DRC工具，可在早期发现潜在的结构冲突和性能瓶颈，从而提高芯片设计的可靠性和迭代效率;

论坛下半场中，西安交大微电子学院副院长张国和教授发表《多敏感单元皮拉尼真空传感器传热机理与模型》技术演讲，团队围绕多敏感单元皮拉尼真空传感器展开研究，深入剖析敏感单元微纳尺度热传导机理，建立传感器数值模型并结合制程开展了设计工艺协同优化，研发的双差分融合与阵列式融合传感器，在测量范围、灵敏度上显著提升，有望替代国外产品，满足多领域真空监测需求;

九同方的高级算法专家温馨博士发表了《面向先进制程的跨尺度多物理场仿真平台：快速工艺模拟的集成与应用》演讲。她强调，在纳米乃至原子尺度的先进工艺中，多物理效应(如热、力、电、磁耦合)对器件性能的影响日益显著。她介绍的仿真平台支持快速工艺仿真与优化，为下一代芯片技术开发提供重要支撑;

概伦电子研发总监章胜发表《助力芯片设计竞争力提升——特征提取产品的应用、实践和案例分享》技术演讲。他分享到，概伦电子特征提取产品具有ARC自动化提取、支持高精确性Moment-Based LVF和IO CCB CCS Noise模型、以及万核级分布式并行算力加速技术的优势，为行业提供高精准、高灵活性、快速易操作的多算力平台适配的标准单元库特征化解决方案。概伦K库产品和团队高度关注客户的应用场景，既提供支撑先进工艺的高效EDA产品，也提供定制化单元K库模型和流程，同时注重设计和K库一致性的方法学研究，为客户提供三维一体全方位的产品技术支撑，助力客户打造有竞争力的产品。展望未来，概伦将依托特征提取和验证领域的技术积累，打造标准单元库自动化建库平台，实现高效且可用的工艺、架构、设计、K库、验证的闭环式平台型解决方案。

峰会现场，概伦展台展示其应用驱动的存储芯片EDA全流程方案、完备的Design Enablement解决方案以及半导体参数测试产品和解决方案，为参会者提供了直观了解公司核心产品和技术的机会，搭建了交流合作的平台。

通过本次IDAS峰会，概伦电子希望进一步联合产业链上下游和EDA合作伙伴，加强与行业的技术交流与合作，助力构建开放协作、有生命力和竞争力的EDA产业生态。