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灿芯半导体亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

灿芯半导体BriteSemi 来源:灿芯半导体BriteSemi 2025-09-17 13:53 次阅读
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2025年9月15-16日,由EDA2主办的第三届设计自动化产业峰会IDAS 2025在杭州国际博览中心圆满举办,本次峰会以“锐进”为主题,旨在推动产业技术创新发展、加速产业链协同和推进开放新生态。灿芯半导体(灿芯股份,688691)作为领先的一站式定制芯片及IP供应商,受邀参展并在9月16日的IP论坛中发表演讲。

在IDAS 2025展览会现场,灿芯半导体展示了两款基于RISC-V内核、集成公司ADC/DAC等多个自研IP的定制芯片,包括高性能DSP工业主控芯片和电源管理控制MCU芯片,以及可广泛应用于各种语音识别场景的智能语音ASIC定制芯片和可满足高速、低延时的无线数据传输的通信基带ASIC定制芯片,另外还展示了DDR、PCIe、MIPIADC、TCAM等You系列自研IP,与行业内专家、学者和企业代表进行了深入交流。

9月16日下午,在IP分论坛中,灿芯半导体IP项目总监饶青女士以《灿芯半导体You系列IP助力ASIC定制芯片Turn-key解决方案》为题发表了精彩演讲。饶青女士分享了全球半导体及高速接口IP市场的发展趋势与预测,表示在全球半导体市场规模日益扩大的背景下,对定制化芯片设计的需求大幅提升,在差异化、高性能、低功耗以及缩短研发周期等方面的要求也越来越严苛。同时,还介绍了灿芯半导体在SoC设计和IP研发方面的技术优势及成功案例,以及在运营管理、供应链稳定和信息安全保障等方面的部署,以上各方面确保了在为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品一站式定制服务的顺利进行。

灿芯半导体成立17年来,一直致力于一站式定制芯片及IP的研发,建立的成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台YouSiP提升了设计效率并降低了项目风险,自研的多款高速接口IP和模拟数字转换IP等关键IP,在数据传输速率、带宽、兼容性等关键性能方面达到了国内领先水平,可助力客户实现产品的差异化、风险可控与快速上市。

关于灿芯半导体

灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过了完整的流片测试验证。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

公司成立于2008年,总部位于上海,在合肥、苏州、天津和成都等地设有子公司,同时还在海外设有销售办事处,为客户提供全方位的优质服务。

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原文标题:灿芯半导体亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

文章出处:【微信号:BriteSemi,微信公众号:灿芯半导体BriteSemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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