锐成芯微亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

此前，9月15-16日，备受瞩目的IDAS 2025设计自动化产业峰会在杭州国际博览中心盛大举行。本次峰会以“锐进”为主题，旨在推动产业技术创新发展、加速产业链协同和推进开放新生态，峰会吸引了半导体产业上下游众多头部企业、高校、科研院所和专业机构的积极参与。锐成芯微受邀参展并在论坛中分享技术成果及市场洞见。

在IDAS 2025展览会现场，锐成芯微全方位展示了公司在IP设计及技术研发等方面的创新成果与技术实力，特别是在特色工艺领域上的积累与实践案例，包括车规级高可靠嵌入式存储IP及车规级高性能无线通信射频IP等，展现了自主的技术广度与深度，不少参会者驻足交流与分享，共谋行业智慧。

在峰会期间，锐成芯微业务拓展副总监张涛带来《为高可靠性芯片打造eNVM IP解决方案》主题分享。随着汽车电动化、工业智能化、消费电子轻量化、可穿戴设备AI化等应用领域的飞速发展，高可靠性芯片在众多关键领域的重要性日益凸显。而嵌入式非易失性存储器（eNVM）IP作为高可靠性芯片的重要组成部分，其性能与可靠性影响着芯片的整体表现。

在汽车电子领域，面对复杂且恶劣的工作环境，芯片需要具备极高的稳定性和可靠性，例如在高温、高湿度以及强电磁干扰等极端条件下，eNVM IP必须确保数据的准确存储与读取，否则可能引发严重的安全事故；工业控制领域同样如此，生产过程中的高精度控制和稳定运行，得益于高可靠性芯片中eNVM IP的卓越性能。

针对应用快速迭代及新兴应用发展带来的挑战，锐成芯微凭借多年在嵌入式存储IP领域的深厚技术积累和持续创新，打造出了一系列高品质的MTP IP解决方案。

锐成芯微 MTP IP 助力高可靠SoC市场

锐成芯微的MTP IP，具备高速读写能力，能够满足产品在使用过程中对数据动态调整的需求，同时还拥有出色的可靠性和低功耗特点。在工艺兼容性方面，可以在不同平台上进行开发，实现片内存储，为客户提供了更加灵活的选择。这种技术特性使得MTP IP非常适用于车用传感器信号调理芯片配置和校准参数的存储和更新，系列产品也已广泛应用于MCU,PMIC,RF SoC,DDIC，Analog IC，马达驱动以及汽车电子等领域。

面向汽车电子等对可靠性要求极高的应用场景，锐成芯微开发了车规级MTP IP方案。它在设计中融入了大量功能安全相关的安全机制，极大地提升了数据存储的准确性和稳定性。锐成芯微基于180 BCD工艺平台开发的车规级MTP IP已通过AEC-Q100 Grade 0（Grade 0是AEC-Q100标准中的最高温度等级）认证，具备了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。‌目前，锐成芯微的车规级MTP IP系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。

一直以来，锐成芯微始终严格遵循各项行业规范标准，精心打造高品质的存储IP产品线。公司不仅在技术研发上投入大量资源，不断提升产品性能和可靠性，更高度重视与全球各大晶圆厂的紧密合作。目前，锐成芯微已先后与全球30多家晶圆厂建立了稳固的合作关系，实现技术协同创新。通过这种深度合作模式，锐成芯微能够更好地将自身的IP技术与晶圆厂的各类工艺相结合，为客户提供更加优质、高效的芯片解决方案。

如果您对锐成芯微的eNVM IP解决方案或其他IP产品感兴趣，欢迎前往我们的官方网站和微信公众号获取更多产品信息与技术动态。期待与您共同探索集成电路领域的更多可能！

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖CMOS、FinFET、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计在推广IP 1000多颗，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、边缘计算等领域。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。