行芯科技亮相IDAS 2025设计自动化产业峰会

2025年9月15-16日，行芯科技重磅参与在杭州国际博览中心举办的第三届设计自动化产业峰会（IDAS 2025）。通过展台互动、奖项斩获、分论坛承办、多场论坛演讲等环节全方位展现国产Signoff EDA在先进工艺与生态构建上的硬核实力。

展会期间，相关政府领导莅临行芯科技展台，对行芯科技推动国产EDA产业化的实践给予高度认可，鼓励继续以技术创新为锚点，助力我国集成电路产业自主可控发展。

GloryEX荣获 “产品革新奖”

筑牢国产EDA根基

峰会期间，行芯科技自主研发的GloryEX全芯片RC参数提取解决方案凭借卓越表现斩获 “产品革新奖”。该产品可支持成熟工艺、先进工艺及先进封装等全场景RC参数提取，能精准匹配超大规模、超高速度、复杂结构的先进芯片设计需求。经严苛流片验证，GloryEX展现出与Glory系列产品协同构建的“一站式签核解决方案” 竞争力，为国产EDA生态提供坚实支撑。

主论坛演讲：Signoff 新生态

托举国产 “芯” 时代

行芯科技CEO贺青博士在主论坛带来《构建Signoff新生态，托举国产芯时代》演讲。面对 EDA领域垄断格局与先进工艺攻坚难题，贺青博士指出，差异化芯片设计与制造工艺是国产芯片产业突围的核心方向，而签核（Signoff）作为衔接设计与制造的 “关键桥梁”，正是突围战的核心枢纽。

汉擎PDK首届分论坛承办

作为本届峰会的重要参与方，行芯科技成功承办了首届“汉擎PDK分论坛”，聚焦制造工艺与芯片设计使能等关键议题，为设计与制造之间搭建起高效协作的技术桥梁。论坛期间，还举行了“先进工艺汉擎虚拟PDK发布”仪式以及“擎芯流片计划”启动仪式。这不仅标志着国产PDK在先进工艺领域的探索迈出实质性一步，也通过流片计划的推出，为高校、科研院所及行业伙伴构建了更加高效的实训与科研平台。

多论坛演讲，深度技术分享点燃行业思考

同时，行芯科技还参与多个专题分论坛，带来3DIC Signoff创新策略、国产工艺PEX PDK创新实践、开源框架DTCO可行性路径的重磅分享内容。

会议期间，行芯科技展台进行《行芯产品家族 Glory 平台签核解决方案深度技术介绍》的深度分享环节，围绕芯片设计全流程签核需求，从工具协同逻辑、多工艺适配能力、工程效率优化等角度，拆解Glory平台在寄生参数提取、电迁移电压降、时序签核、可靠性验证等核心环节的技术实现细节，结合实际应用案例演示解决方案落地效果，帮助在场观众直观理解一站式签核工具链的实战价值。

从技术深耕到生态构建，行芯科技在IDAS 2025的全面亮相，不仅展现了其在国产EDA Signoff 领域的技术厚度，也传递出 “以生态之力托举国产芯” 的决心。未来，行芯科技将继续深耕技术创新，助力我国集成电路产业高质量发展！