Exensio 应用篇：赋能IDM企业的全能型数据分析中枢

在当今半导体行业，企业面临着海量数据的挑战与机遇，如何高效整合与分析这些数据，成为企业提升竞争力的关键。本文将继续介绍Exensio在IDM企业中的实际应用及其带来的实际效益。

合作：普迪飞携手英特尔深度协作：数据驱动下的半导体良率优化实践

在高度复杂的半导体产业链中，IDM企业面临跨环节数据割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑战。Exensio IDM是专为集设计、制造、封装测试于一体的IDM企业研发的端到端数据分析平台，包含MA（制造分析-YMS）、 PC（过程控制-FDC）、TO（测试优化）与 AO（芯片及封装溯源）四大模块，构建覆盖全生命周期的数据整合与分析能力，赋能企业实现工艺优化、良率提升与质量追溯闭环。

端到端全域数据整合：构建统一数据基座

Exensio IDM打破数据孤岛，实现半导体产品生命周期全流程数据的采集与整合。它不仅涵盖制造、测试环节的数据，还通过AO模块嵌入封装数据，实现端到端的数据覆盖。所有数据通过数据交换网络（DEX）实现近实时同步，并存储于通用语义数据模型中，确保数据自动对齐，为后续交互式/机器学习分析提供坚实基础。这种全面的数据整合能力，帮助企业能够从全局视角洞察生产运营状况，为决策提供精准依据

强大分析功能：从洞察到决策的敏捷闭环

在半导体制造中，工艺敏感度与良率波动直接关联。Exensio IDM为企业提供快速执行复杂分析任务的能力。以产品敏感度分析为例，用户可轻松识别导致晶圆级测试（WAT）失败的关键参数，如设计规则裕度不足引发的设计对工艺过度敏感问题。

在分析过程中，Exensio IDM强大分析功能帮助用户快速深入查看支持数据，并生成各类图表，如晶圆分拣（WS）与晶圆级测试 / 工艺控制监测（WAT/PCM）对比、WS分布和WAT分布等。由于所有制造数据统一存储于数据库，极大简化了分析流程，大幅提升分析效率。

当企业面临提升良率的需求时，可依据分析结果，及时回溯至晶圆厂优化工艺控制，或重新审视原始设计，具体可参考如下示例。

单个器件追溯：质量管控的终极防线

在汽车电子、医疗等对产品质量要求极高的强监管行业，以及对质量敏感的商业市场，全流程追溯能力是质量体系的核心要求。

Exensio IDM通过集成封装和测试的制造运营数据，并借助AO模块的映射功能，无需电子芯片识别码（ECID）即可实现单个裸片的精准追溯。如示例图所示，用户在仪表盘上可直观查看成品测试（FT）和封测数据，包括FT仓帕累托分析、托盘汇总数据以及单个托盘的良品与不良品位置分布。这种强大的追溯能力，不仅满足了行业严格的监管要求，也增强了企业的质量管控能力，提升了产品的市场竞争力。

图示：左侧是故障仓代码为 106、107 和 108 的 FT 仓帕累托分析；右上角是所有托盘的汇总数据；右下角则显示单个托盘的良品与不良品位置分布。

Exensio IDM以其全面的数据整合、强大的分析功能和精准的追溯能力，为IDM 企业搭建起高效的数据分析平台。无论是优化生产流程、解决质量问题，还是满足行业合规需求，该产品都能为企业提供有力支持，助力企业在半导体市场中抢占先机，实现高质量发展。Exensio IDM不仅是一个数据分析平台，更是半导体企业制胜数字化时代的战略伙伴。