用户大会回顾 - 西门子 | 联手普迪飞重构良率分析管理新范式，Exensio MA 解锁量产高效密码！

在普迪飞用户大会上，西门子 Jayant DeSouza 与普迪飞 Rishi Bamb 联合公布基于 Exensio 制造分析平台（Exensio MA）的一体化良率分析解决方案。通过西门子 Tessent 扫描测试诊断技术与 Exensio MA 平台的原生集成，方案实现设计、测试、制造全链路数据深度融合，直击量产阶段良率分析流程碎片化痛点，构建 “数据 - 工具 - 界面” 三重融合的技术架构，成功推动扫描诊断工具从新产品导入（NPI）向大批量生产（HVM）场景跨越，为半导体企业提供标准化、高效化的良率管理升级路径，助力良率爬坡周期大幅缩短。

行业痛点：扫描失效成良率瓶颈，流程割裂制约效率

良率是半导体制造企业的核心竞争力，直接决定产品成本与市场竞争力。其中，扫描测试失效作为晶圆分选（Wafer Sort）阶段的主要良率损失来源，其诊断与分析工作长期面临多重挑战。

演讲中披露，晶圆分选阶段的扫描测试失效主要包含逻辑失效（scan_logic）、固定型失效（scan_stuck）、延迟失效（scan_delay）三大核心类型，同时还存在引脚短路（Pin Shorts）、引脚开路（Pin Opens）等辅助失效类型，这类失效在整体测试失效中占比显著，直接影响量产进度与成本控制。

更关键的是，传统良率分析流程存在严重的碎片化问题：良率数据统计、扫描失效诊断、版图查看等核心环节分散于多个独立工具与操作界面，工具间集成依赖定制化脚本开发，导致测试数据、设计数据、版图数据无法实现实时联动。频繁的文件传输与格式转换不仅耗费大量人力时间成本，更可能引发数据偏差，影响分析结果准确性。

此外，产品版图作为企业核心敏感资产，其安全访问与高效调用的平衡难题，也长期困扰行业，成为良率分析效率提升的重要阻碍。

核心突破：三重融合+双源驱动，重构良率分析技术架构

针对行业核心痛点，西门子与普迪飞基于各自技术优势，联手打造以 “数据、工具、界面三重深度融合” 为核心的一体化解决方案，构建了更贴合量产需求的技术架构，实现四大核心突破：

1

双分支数据源，实现全链路数据贯通

该解决方案的创新性在于整合双分支核心数据源，实现全链路数据无缝协同：

普迪飞原生数据源：全面覆盖 ATE 测试数据、DFM（面向制造的设计）数据、WAT/PCM 参数数据等制造全流程数据，为良率分析奠定坚实基础；

西门子 Tessent 专属数据源：涵盖扫描诊断结果、DFT 数据库（DFT DB）、版图数据库（LDB）等设计端核心数据，通过 Tessent ADB 同步机制无缝接入 Exensio MA 数据库，实现设计意图与制造实际的精准对齐，构建完整数据闭环。

2

工具原生集成，解锁专业诊断能力

两款西门子核心工具与 Exensio MA 平台实现深度嵌入，分工明确且协同高效：

Tessent Diagnosis：具备独特的版图感知诊断（Layout-aware diagnosis）能力，可深度结合芯片设计网表（Verilog netlist）与版图数据（LEF/DEF），精准定位裸片（die）级物理网络疑似失效点，为后续分析提供精准靶向；

Tessent YieldInsight：搭载根因解卷积（RCD）算法与机器学习模型，能够从批量诊断数据中快速挖掘共性失效规律，生成缺陷帕累托图，高效识别系统性失效根因，彻底摆脱传统依赖经验判断的局限。

3

版图安全访问技术，兼顾效率与合规性

解决方案采用普迪飞专属的 PDF Solutions FIRE技术，通过版图切片处理与精细化权限管控机制，在严格保障版图数据安全合规的前提下，实现高效调用与交互式查看。

工程师无需切换平台，即可在 Exensio MA 界面内完成版图放大缩小、多图层比对、失效点精准定位等操作，彻底解决了敏感数据访问与分析效率之间的行业矛盾。

4

灵活部署模式，适配多元需求

平台支持云端 + 本地混合部署架构：Exensio MA 核心分析功能可部署于云端，满足多站点协同分析需求；设计数据与敏感版图资产则可保留在企业本地服务器，兼顾数据主权与合规要求，成为一套弹性可扩展的轻量化解决方案，适配不同规模企业的数字化转型需求。

实操赋能：全流程高效闭环，精准攻克量产失效难题

为直观展现方案的实操价值，演讲现场进行了全流程功能演示，其高效性与精准性获得参会嘉宾广泛关注与高度认可：

1、失效特征快速识别

通过 Exensio MA 平台可直接对比基准批次与低良率批次的良率趋势，结合晶圆图可视化功能，快速锁定失效集中区域（如演示中明确的晶圆左上边缘失效特征）；

2、精准群体筛选与诊断

工程师可在平台内一键选定目标裸片群体，同步西门子最新失效特征库，调用 Tessent Diagnosis 的版图感知诊断能力，精准定位物理失效点；

3、根因智能研判

借助 Tessent YieldInsight 的根因解卷积（RCD）算法，快速输出缺陷帕累托图，演示中成功识别 “金属层 2 开路” 为核心失效根因；同时可整合 IDDQM、WAT 等多维度参数数据，将待分析裸片筛选至 ±1 个标准差的精准范围，为物理失效分析（PFA）提供高价值样本；

4、高效报告生成

基于分析结果，数分钟内即可完成 PFA 报告的生成与分发，相较传统流程效率提升数倍，大幅缩短良率改善周期。

左右滑动查看演示图集

核心价值：四大维度重塑良率管理生态

此次联合解决方案的发布，从四大维度为半导体行业良率管理带来革命性升级：

1

分析维度全面丰富

将扫描测试诊断数据与版图设计信息深度融入良率分析体系，打破数据孤岛，让分析维度从单一制造数据延伸至设计-制造融合数据，结论更具指导性；

2

工程师能力赋能

让产品工程师能够快速、安全地访问关键版图信息与诊断数据，无需依赖专业IT支持或跨部门协作，大幅提升个体工作效率；

3

量产适配能力升级

实现工具从NPI聚焦到HVM适配的无缝跨越，通过标准化流程与自动化分析，满足大批量生产对良率分析的高效性、稳定性要求；

4

应用场景持续拓展

基于全链路融合数据，解锁AI建模、失效根因预测、测试方案优化等全新应用场景，推动良率管理从“事后分析”向“事前预防”转型。

合作共赢：引领半导体智能制造新方向

作为半导体测试诊断领域与制造分析领域的领军企业，西门子与普迪飞的此次合作是技术优势互补的典范。西门子凭借在 Tessent 扫描测试诊断、设计端数据管理领域的深厚技术积淀，结合普迪飞 Exensio MA 平台在制造全流程数据整合、FIRE版图安全访问的核心能力，成功打造出一套覆盖 “数据接入 - 诊断分析 - 根因定位 - 报告输出” 的全闭环良率管理方案。

未来，我们将持续深化合作，推动方案在逻辑芯片、功率器件、先进封装等更多半导体细分领域的落地应用。以数据驱动为核心，助力企业突破良率瓶颈、降低生产成本、加速技术迭代，共同引领半导体制造行业向更智能、高效、精准的智能制造新时代迈进。