大会回顾 - 安森美 | 从数据割裂到全域智能，携手普迪飞实现数据分析效率跃升

在普迪飞（PDF Solutions）年度用户大会上，安森美（onsemi）良率提升系统团队分享了其依托 Exensio 平台实现制造分析能力全面跃升的深度实践。作为全球领先的智能电源与传感解决方案提供商，安森美通过数据标准化、平台云化、模板自动化、用户体系化赋能四大核心策略，彻底打通全球多工厂数据壁垒，显著提升工程师分析效率，平台用户规模实现 300% 爆发式增长，为半导体 IDM 企业数字化转型提供了可复制的标杆范式。

转型背景：从数据孤岛到统一智能，破局 IDM 大规模制造痛点

安森美作为垂直整合的 IDM 巨头，在全球运营10 座前端晶圆与衬底工厂、9 座后端封测工厂，业务覆盖全产业链，海量、多源、异构的制造数据长期面临严重割裂：

2016 年前，前端工厂采用多套独立 Oracle 数据库，跨厂数据整合难度极高、效率低下；

收购仙童半导体后，同时运维传统数据平台与 Exensio 两套系统，后端团队与分析工具脱节，协同受阻；

工程师80% 时间耗费在找数据、清洗数据、合并数据，真正用于决策分析的时间被严重压缩。

为突破瓶颈，安森美启动全面云化与数据标准化战略，过去五年完成全球工厂向 Exensio 平台的统一迁移，构建单一、集中、标准化的大数据架构，实现所有工厂数据格式、结构、口径完全一致。这一变革成为其加速分析、提质增效的核心基石。

核心路径：四大举措，构建高效、可扩展的制造分析体系

针对自身大规模制造的核心痛点，安森美基于普迪飞 Exensio 平台的技术特性，量身打造贴合量产需求的落地方案，构建高效可扩展的制造分析体系，实现四大核心突破：

1

统一数据治理：从分散到集中，夯实智能分析底座

废除多厂独立 Schema，建立全球统一数据模型，彻底消除跨厂分析壁垒；

团队作为数据管理者（Data Stewards），牵头定义数据质量、元数据标准，全程负责数据集成、加载与验证，确保高完整性、高质量、全量数据集；

打通制造、产品工程、技术研发全域数据，支撑快速、精准、数据驱动决策。

2

标准化模板赋能：减少重复劳动，让工程师 “一键直达分析”

安森美团队开发50+ 企业级通用模板，覆盖核心制造场景，全面替代传统 adhoc 分析，大幅减少点击操作、缩短分析周期：

批次定位（Locate Lots）模板：快速定位晶圆 / 批次数据位置，解决 “数据在哪” 的高频痛点；

批次对比模板：一键复制参数、自动获取数据、内置分析逻辑，极简操作、高效对比；

SPAT 计算 / 良率模拟模板：实时评估工艺变更（如良率检测机制）对芯片良率的影响，提前预判风险、优化决策；

SiC 全流程谱系与缺陷分析模板：针对碳化硅复杂制程，实现【晶圆-外延-芯片】全链路追溯与多源缺陷数据自动对齐，支撑 DSA 缺陷源分析。

3

许可证优化：Web 化优先，支撑全球大规模并发访问

面对全球用户并发与许可证资源约束，安森美采用 “Web 模板优先” 策略：

推动桌面客户端用户向 Exensio - Web Player迁移，在满足数据检索、可视化、下载核心需求的同时，显著优化许可证占用、提升资源利用率；

核心模板全面兼容 Web 端，实现随时随地、跨设备高效分析，支撑全球多时区、大规模用户并发。

4

体系化用户赋能：从培训到社区，构建自主创新的分析生态

全维度培训体系：制作文档、FAQ、视频教程，推出碎片化点播课程，满足 “即学即用”；

进阶能力培养：开展 Spotfire/Exensio 深度培训，提供 IronPython、Python 代码库与最佳实践，培育超级用户，支持自主脚本与模板开发；

定制化可视化 Mods：基于 Spotfire 12 开发12–14 款自定义交互可视化模块（如分布散点图、专业直方图），复刻 JMP 用户习惯，大幅降低迁移门槛、推动 Excel/JMP 用户向 Exensio 全面迁移。

战略聚焦：SiC 碳化硅制造分析，破解新材料核心瓶颈

碳化硅（SiC）作为下一代功率半导体核心材料，工艺复杂、成熟度低、全链路追溯要求极高。安森美依托 Exensio 平台构建专属能力：

自主开发 SiC 全谱系追踪系统，实现供应链全域晶圆与芯片追溯，并与 Exensio 深度集成；

定制 SiC 缺陷分析模板，自动整合衬底、外延、芯片多源数据，完成非图形化缺陷与图形化芯片精准对齐，支撑高效 DSA 分析；

全程深度支持 SiC 工程团队，加速良率爬坡、稳定工艺、提升规模化制造能力。

成效与未来：用户规模三年增 300%，持续深化 AI 与数据智能

基于 Exensio 平台的数字化转型实践，为安森美制造分析能力带来全方位提升：

1. 显著成效

用户爆发式增长：2022 年至今，Exensio 平台新增独立用户增长 300%，覆盖全球所有工厂与核心工程团队；

效率革命性提升：工程师数据准备时间从 80% 压缩至极低水平，分析周期大幅缩短，决策更快速、精准；

全域价值释放：从前端制造到后端封测、从硅基到碳化硅，数据智能全面渗透、良率与效率持续优化。

2. 未来规划

持续深化 Exensio 平台，拓展 E142 谱系、新型客户端、可扩展分析模块；

加速 AIP/AI/ML 技术落地，基于 Exensio 平台探索更高阶自动化、预测性分析、智能决策；

保持数据高质量、标准强管控，以数据智能持续驱动制造竞争力跃升。

结语

安森美的实践证明：以统一数据平台为底座、以标准化模板为抓手、以体系化赋能为支撑、以用户为中心，是 IDM 突破数据孤岛、实现制造分析规模化、高效化的关键路径。

作为半导体数据智能的领军者，普迪飞 Exensio 大数据智能分析平台持续助力全球客户打破数据壁垒、释放数据价值、加速良率与效率提升。未来，普迪飞将与安森美及更多生态伙伴携手，以数据智能 + AI双轮驱动，共创半导体智能制造新未来。