CSD95378BQ5MC NexFET™ 智能功率级是一种高度优化的设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动 IC 和功率 MOSFET,以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 毫米× 6 毫米外形封装中产生高电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能,以简化系统设计并提高精度。此外,PCB 封装经过优化,有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95378bq5mc.pdf
特性
- 60A 连续工作电流能力
- 30 A 时系统效率为 93.4%
- 30 A 时低功耗损耗为 2.8 W
- 高频工作(高达 1.25 MHz)
- 带FCCM的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出(0°C 时为 400 mV)
- 故障监控
- 高侧短路、过流和过温保护
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态 PWM 输入
- 集成自举二极管
- 优化死区时间以实现击穿保护
- 高密度 SON 5 mm × 6 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- DualCool™ 封装
- 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
- 无卤素
参数

方框图

1. 产品概述
CSD95378BQ5MC是德州仪器(TI)推出的高集成度智能功率级解决方案,专为高功率密度同步降压转换器设计。该器件将驱动IC与功率MOSFET集成于5mm×6mm SON封装中,具备高效、高速开关特性,并集成电流/温度传感功能。
2. 关键特性
- 高性能参数
- 连续工作电流:60A
- 系统效率:93.4%(30A负载时)
- 功率损耗:2.8W(30A负载)
- 支持最高1.25MHz开关频率
- 智能保护功能
- 高侧短路、过流、过热保护
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出(0°C时400mV)
- 工作模式
- 二极管仿真模式(FCCM引脚控制)
- 三态PWM输入兼容3.3V/5V信号
3. 典型应用
4. 封装与规格
- 封装类型:5mm×6mm SON DualCool™(带散热焊盘)
- 热阻参数:
- 结到外壳(RθJC):5°C/W
- 结到电路板(RθJB):1.5°C/W
- 绝对最大额定值:
- VIN电压:25V
- 工作结温:-55°C至150°C
5. 设计支持
- 提供优化PCB布局建议(含焊盘图案和钢网开口设计)
- 集成自举二极管和死区时间控制
- 支持多相并联应用(通过TAO引脚实现温度监测共享)
6. 文档版本
当前数据手册版本:SLPS463C(2017年3月修订),包含应用原理图、引脚功能说明及机械尺寸图。
附加说明
- 符合RoHS标准,无卤素
- 提供13引脚SON封装(顶部散热焊盘设计)
- 典型效率曲线显示在500kHz开关频率下,12V转1.2V效率可达90%以上(20A负载时)
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