CSD95372BQ5MC NexFET™ 智能功率级是一款高度 优化设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。本产品 集成驱动IC和功率MOSFET,完成功率级开关功能。这 组合可在小范围内产生大电流、高效率和高速开关能力 5 mm × 6 mm 外形封装。它还集成了精确的电流检测和温度 传感功能,可简化系统设计并提高精度。此外,PCB 优化了封装,有助于缩短设计时间并简化整个系统的完成 设计。
*附件:csd95372bq5mc.pdf
特性
- 60A 连续工作电流能力
- 30 A 时系统效率为 93.4%
- 30 A 时功耗低至 2.8 W
- 高频工作(高达 1.25 MHz)
- 带FCCM的二极管仿真模式
- 温度补偿双向电流
检测 - 模拟温度输出(0°C时为600 mV)
- 故障监控
- 高侧短路、过流和
过温保护
- 高侧短路、过流和
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态 PWM 输入
- 集成自举二极管
- 优化的死区时间,实现击穿保护
- 高密度 SON 5 × 6 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- DualCool™ 封装
- 符合 RoHS 标准 – 无铅端子电镀
- 无卤素
参数
方框图

1. 核心特性
- 高性能电流处理:支持60A连续工作电流,峰值电流达90A(50μs脉冲)。
- 高效能设计:系统效率达93.4%(30A时),功率损耗仅2.8W(30A/12V输入/1.2V输出)。
- 高频操作:支持最高1.25MHz开关频率,优化死区时间防止直通。
- 集成保护功能:
- 二极管仿真模式(FCCM引脚控制)。
- 温度补偿双向电流检测。
- 故障监测(高侧短路、过流、过热保护)。
- 温度管理:模拟温度输出(600mV对应0°C),集成热关断功能。
- 兼容性:3.3V/5V PWM信号输入,三态PWM支持,集成自举二极管。
2. 应用场景
3. 封装与规格
- 封装:5mm×6mm SON DualCool™封装,超低电感设计,优化PCB布局。
- 热性能:结到外壳热阻(RθJC)5°C/W,结到板热阻(RθJB)1.5°C/W。
- 电气参数:
- 输入电压(VIN):16V(持续),27V(10ns瞬态)。
- 驱动电压(VDD):4.5V–5.5V。
4. 设计支持
- 提供推荐PCB焊盘图案和钢网开孔设计。
- 集成电流/温度检测简化系统设计,典型应用图支持多相控制器(如TPS53661)。
5. 订购信息
- 可选13英寸卷带(2500片)或7英寸卷带(250片),符合RoHS标准。
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