CSD96497Q5MC 65A 同步降压 NexFET 智能功率级，采用 DualCool 封装数据手册

CSD96497 NexFET™ 功率级是一种高度优化的设计，适用于高功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动IC和功率MOSFET，以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 mm × 6 mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能，以简化系统设计并提高精度。此外，PCB封装也经过优化，有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件：csd96497q5mc.pdf

特性

• 65A 连续工作电流能力
• 30 A 时超过 93.5% 的系统效率
• 高频工作（高达 1.25 MHz）
• 带 FCCM 的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流检测
• 模拟温度输出
• 故障监控 - OTP、HS OCP 和短路保护
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 三态PWM输入
• 集成自举开关
• 优化的死区时间，实现击穿保护
• 高密度 QFN 5 mm × 6 mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的PCB封装
• DualCool™ 包装
• 符合 RoHS 标准的无铅端子电镀
• 无卤素

参数

‌1. 核心特性‌

• ‌高性能参数‌：支持65A连续工作电流，系统效率＞93.5%（30A时），最高工作频率1.25 MHz。
• ‌智能保护功能‌：集成过温保护（OTP）、高侧过流保护（HS OCP）、短路保护及温度补偿双向电流检测。
• ‌兼容性设计‌：支持3.3V/5V PWM信号，三态PWM输入，集成自举开关和优化的死区时间防止直通。
• ‌先进封装‌：5mm×6mm QFN双面散热（DualCool™）封装，超低电感设计，符合RoHS标准。

‌2. 典型应用‌

• 高频/大电流同步降压转换器（如VR12.x/VR13.x CPU供电）
• 负载点（POL）DC-DC转换器
• 显卡/内存供电、网络通信设备高电流POL

‌3. 关键设计优势‌

• ‌高度集成‌：将驱动IC与功率MOSFET整合，简化PCB布局，降低寄生参数。
• ‌精准监测‌：提供模拟温度输出（TAO）和故障标志（FLT），支持二极管仿真模式（FCCM）。
• ‌热优化‌：温度补偿电流检测和裸露焊盘设计提升散热性能。

‌4. 封装与生产信息‌

• ‌封装规格‌：12引脚VSON-CLIP（DMC），卷带包装（250/2500每卷）。
• ‌机械数据‌：提供推荐PCB焊盘图案、钢网开孔及3D封装尺寸图。
• ‌环保认证‌：符合RoHS豁免条款，无卤素。