CSD95411 NexFET™ 功率级是一种高度优化的设计,可与高功率、高密度同步降压转换器配合使用。该器件集成了驱动IC和功率MOSFET,以完成功率级开关功能。这种组合在小型 5 mm × 6 mm 外形封装中产生大电流、高效率和高速开关能力。功率级还集成了精确的电流检测和温度检测功能,以简化系统设计并提高精度。优化的 PCB 封装有助于缩短设计时间并简化整个系统设计的完成。
*附件:csd95411.pdf
特性
- 峰值连续电流:65-A
- 峰值效率(fSW = 600 kHz,LOUT = 150 nH):超过 94%
- 高频工作频率:高达 1.75 MHz
- 二极管仿真功能
- 温度补偿双向电流检测
- 模拟温度输出
- 故障监控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
- 三态PWM输入
- 集成自举开关
- 优化的死区时间,实现击穿保护
- 高密度工业通用 QFN 5 mm × 6 mm 封装
- 超低电感封装
- 系统优化的PCB封装
- 热增强的顶部冷却
- 符合 RoHS 标准的无铅端子电镀
- 无卤素
参数

方框图

1. 核心特性
- 高性能参数:峰值持续电流65A,开关频率最高1.75MHz,效率超94%(600kHz/150nH条件下)。
- 集成功能:二极管仿真、温度补偿双向电流检测、模拟温度输出、故障监控。
- 兼容性:支持3.3V/5V PWM信号,集成自举开关,优化死区时间防止直通。
- 封装设计:5mm×6mm QFN封装,超低电感,顶部散热优化,符合RoHS标准。
2. 典型应用
3. 产品描述
CSD95411将驱动IC与功率MOSFET集成,提供高电流、高效率的开关解决方案。其特点包括:
- 系统简化:内置精确电流/温度检测,减少外部元件需求。
- 设计友好:优化PCB布局,缩短开发周期。
4. 版本与支持
5. 封装与订购信息
- 封装选项:41引脚VQFN-CLIP(RRB),分2500/卷(CSD95411RRB)和250/卷(CSD95411RRBT)。
- 环境规格:工作温度-40°C至125°C,符合MSL Level-2防潮标准。
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