VI-Brick PRM / VTM 并联技术难点详解
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
DC-DC
+关注
关注
30文章
2420浏览量
86248 -
Vicor
+关注
关注
4文章
229浏览量
60438
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
射频VI功率计，VI Power Sensor
射频VI功率计（ VI Power Sensor ）是一款实时监测射频电源信号的电压、电流、功率、反射和阻抗等参数的仪器，具有1%的极高的精度和多种功能。可用于射频电源和自动匹配器及等离子体的相关
半导体电镀的难点分析
半导体电镀工艺面临多重技术挑战，这些难点源于微观尺度下的物理化学效应与宏观工艺控制的相互制约。以下是关键难点的深度剖析： 一、均匀性控制困境 在晶圆级制造中，电流密度分布的自然梯度导致边缘效应显著
一文详解RLC串联电路和并联电路
RLC电路是由电阻器、电感器和电容器构成的电子电路，它能够对特定频率的信号进行增强或滤除，在信号滤波与整形领域已得到有效应用。由于RLC电路串联和并联时的阻抗和瞬态响应特性不同，因此为它们在信号处理
数字化开关电源模块并联均流技术解析
参数会有所差异，电源模块并联造成了各个模块电应力和热应力不同，大大降低了整个电源系统的可靠性运行。为了保证各个模块所受到的电应力和热应力基本相同，需要对并联模块采用并联均流技术。
国产芯片清洗机目前遇到的难点是什么
国产芯片清洗机目前遇到了一系列难点，这些难点涉及技术、材料、市场竞争以及标准认证等多个方面。以下是对这些难点的详细分析： 一、技术
意法半导体推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片
意法半导体(简称ST)推出Teseo VI系列全球导航卫星系统(GNSS)接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统
氮化镓晶体管的并联设计技术手册免费下载
氮化镓晶体管的并联设计总结 先上链接，感兴趣的朋友可以直接下载： *附件：氮化镓晶体管的并联设计.pdf 一、引言 应用场景 ：并联开关管广泛应用于大功率场合，如牵引逆变器、可回收能源系统等
CINCON电源DC-DC转换器替换VICOR
，支持多种输入电压范围与输出电压选项，同时增强了输出电压调整功能，并配备了远端采样补偿技术。此外，它还支持单线并联，以实现更高功率输出或真正的冗余操作。
CINCON提供的全砖型DC-DC转换器，专为
发表于 02-24 09:25
碳化硅（SiC）MOSFET并联应用均流控制技术的综述
碳化硅（SiC）MOSFET并联应用均流控制技术的综述，倾佳电子杨茜综合了当前研究进展与关键技术方向。
详解IGBT并联的技术要点（2）
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间的工艺变化以及布局变化，会影响并联
详解IGBT并联的技术要点（1）
大功率系统需要并联 IGBT来处理高达数十千瓦甚至数百千瓦的负载，并联器件可以是分立封装器件，也可以是组装在模块中的裸芯片。这样做可以获得更高的额定电流、改善散热，有时也是为了系统冗余。部件之间
工商网监
评论