中微公司亮相SEMI-e 2025深圳国际半导体展

2025年9月10日至12日，深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e 2025）于深圳国际会展中心成功举办，中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）携多项前沿产品与系统解决方案亮相展会，全方位展示中微公司在集成电路及泛半导体制造领域中的创新成果。

作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链环节，中微公司借此次行业盛会，与产业链上下游伙伴进行了深度交流，共谋创新突破，共探技术前沿。

中微公司位于13E68的展位吸引了大量专业观众驻足交流，成为展会现场的热点区域之一。其精心设计的裸眼3D视频给观众带来了强大的视觉震撼效果。此外，观众还通过多媒体展示、实物模型、融合海报等多样化形式深入了解了中微公司在集成电路微观加工高端设备领域的最新成果与创新解决方案。公司开发了包括单台机、双台机在内的三代、二十种刻蚀设备，包括CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，覆盖从65纳米到5纳米及更先进工艺的刻蚀应用。此次展会展示了刻蚀设备、导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD、ALD和EPI设备，这些设备已在行业占据领先地位。

展会期间，中微公司技术执行总监郝志杰在“IC制造与生态发展论坛”上发表了题为《AI浪潮带动下的先进工艺需求与国产设备机会》的主题演讲，从产业视角解读了AI技术驱动下半导体设备领域的前沿动态与国产化发展路径，为与会者带来了兼具前瞻性与实践性的深度洞察。

此次参展，不仅展现了中微公司在高端微观加工设备领域的技术创新成果，也彰显了中微公司作为半导体设备领域领军企业的综合实力与品牌形象。未来，中微公司将继续秉持“五个十大”的企业文化，坚持三维立体发展战略，深耕集成电路微观加工高端设备领域，持续加大技术研发投入，不断推出更具竞争力的产品与解决方案，为推动半导体产业高质量发展贡献更多力量。

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一。