宏微科技携风光储功率半导体器件及解决方案亮相SNEC 2025

此前，6月11日至13日，第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（SNEC 2025）在上海国家会展中心隆重举办。宏微科技携风光储功率半导体器件及解决方案精彩亮相，吸引了众多国内外客户驻足、观看和交流。

随着“碳中和”战略推进，功率半导体行业迎来新能源革命和智能化升级的机遇，光伏、风电及储能等清洁能源领域对高效、高可靠的IGBT、SiC 等器件的需求持续攀升。宏微科技抓住这一机遇，积极布局新能源发电领域，依托先进的功率半导体技术，为客户提供高效、可靠的绿色能源解决方案。目前，公司的IGBT、SiC等核心产品已广泛应用于光伏、风电及充电等基础设施领域，助力行业降低碳排放，推动可持续发展进程。

展会现场，宏微科技展出的多款明星产品吸引了众多目光，其中：

500A/1200V GW 模块，采用宏微 GW 封装（兼容 EconoPIM3）+M7U 平台芯片，应用于215KW 储能 PCS，拥有极高的功率密度；

800A/1200V GWB 模块，采用宏微 GWB 封装（兼容 Econodual3）的半桥模块，用于集中式光储电站产品，拥有极高的一致性以便并联应用；

560A/1200V GWQ 模块，采用宏微 GWQ 封装的 NPC-T 拓扑模块，用于125KW 储能 PCS，且横管搭配750V 规格的 IGBT 芯片，满足客户耐压需求。

在赋能绿色未来的道路上，宏微科技将继续秉持开放合作的态度，与全球新能源产业链上下游企业携手共进。通过技术共享、资源整合，共同攻克行业难题，推动新能源技术的广泛应用和普及。让清洁能源走进千家万户，为全球应对气候变化、实现绿色发展贡献宏微力量，共同书写更加绿色、美好的未来。

关于宏微

江苏宏微科技股份有限公司（英文名MACMIC）成立于2006年，主营业务为功率半导体器件的设计、研发、制造及销售，主要产品包括 IGBT、MOSFET、FRD、SiC 等芯片、分立器件、模块等功率半导体器件。公司自产 IGBT、FRD、SiC 芯片技术已达国际先进、国内领先水平，打破国外垄断，填补了多项国内空白。宏微科技是国内功率半导体器件行业领军企业之一, 2021年，成功登陆科创板，股票代码 688711。