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长电科技

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长电科技公布2023年年度报告:全年实现营业收入人民币296.6亿元

2024年4月18日,长电科技(600584.SH)公布了2023年年度报告。报告显示,公司2023....
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长电科技发布2023年ESG报告,坚定推进可持续发展

2023年,长电科技一如既往地高度重视ESG治理的战略价值,实现企业的高质量发展,并为封测产业及社会....
的头像 长电科技 发表于 04-19 14:30 185次阅读

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案

长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案,致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。
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长电科技助力新能源汽车霍尔传感器制造

近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行,同时提高其安全性能,也....
的头像 长电科技 发表于 04-01 09:49 535次阅读

长电科技创新电源模组封装设计方案,提升AI处理器的供电性能

随着处理复杂人工智能(AI)功能的“xPU”出现,高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理....
的头像 长电科技 发表于 03-22 19:25 1159次阅读
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长电科技全面贯彻DFX理念,提供全方位的设计支持

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产....
的头像 长电科技 发表于 03-17 15:00 232次阅读

长电科技推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术

在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天,长电科技引领创新,推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真....
的头像 长电科技 发表于 03-08 13:33 141次阅读

长电科技获增资44亿元全力支持车规级芯片旗舰工厂全速建设

近日,长电科技旗下长电科技汽车电子(上海)有限公司获增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.....
的头像 长电科技 发表于 03-01 18:21 842次阅读

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日,长电科技(600584.SH)宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公....
的头像 长电科技 发表于 02-23 13:40 213次阅读

长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

作为芯片封测领域的领军企业,长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战,以其先进的Ai....
的头像 长电科技 发表于 01-22 10:37 431次阅读

先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析

作为全球领先的芯片成品制造和技术服务提供商,长电科技的先进芯片封装设计与制造能力为可穿戴电子产品带来....
的头像 长电科技 发表于 01-02 11:00 1771次阅读

长电科技先进封装设计能力的优势

作为全球领先的芯片封测企业,长电科技深刻理解先进的封装设计能力对于确保半导体行业的产品性能、功能和成....
的头像 长电科技 发表于 12-18 11:11 456次阅读

芯片成品制造创新推动微系统集成发展

基于大语言模型的人工智能(AI)技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展,全球已有多家企业向公众开....
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长电科技与行业伙伴合作开发高标准UWB产品

当前,汽车制造商不断寻求为消费者提供更佳驾驶体验和高附加价值的新技术,满足汽车安全、高效、互联等日益....
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长电科技推出高精度毫米波雷达先进封装解决方案

作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经....
的头像 长电科技 发表于 11-17 17:42 347次阅读

长电科技获增资48亿元 加快汽车芯片成品制造封测一期项目建设

随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速,汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势,据Omdia预测....
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长电科技三季度业绩环比增长提速 三季度净利润环比二季度增长24%

长电科技2023第三季度及前三季度财务要点解读 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现....
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第三代半导体的应用面临哪些挑战?如何破局?

近年来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等第三代半导体材料成为全球半导体市场热点之一。
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长电科技优化资源 满足5G通信和物联网射频市场需求

随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调....
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长电科技封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,与众多全球知名半导体企业高管....
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长电科技打造业内领先的芯片成品制造解决方案

      9月22日,长电科技举办2023年第四期线上技术论坛——通信专场,介绍公司在5G通信、汽....
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长电科技第三代半导体器件的高密度模组解决方案获得显著增长

  新能源汽车和光伏、储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器....
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长电科技强化高性能封测技术产品布局

2023年上半年,全球半导体行业处于探底回升的波动阶段,长电科技坚持聚焦面向大算力大存储等新兴应用解....
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环比增长7.7%!长电科技公布2023年半年度报告

2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营....
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长电科技为全球客户提供电动汽车和自动驾驶等半导体封测产品与服务

8月15日,长电科技旗下“长电汽车芯片成品制造封测一期项目”在上海自贸区临港新片区正式开工。上海市委....
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长电科技面向5G毫米波市场大批量生产射频前端模组和AiP模组产品

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700....
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长电科技为客户提供一站式、定制化的芯片成品制造技术与服务

         面对芯片在现今生产、生活各场景中日益多元化和复杂化的应用,对其设计、研发、制造不断....
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长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案,并....
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长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模....
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长电科技高性能计算系统一站式封测解决方案

6月28日,长电科技举办2023年第三期线上技术论坛,介绍公司在高性能计算和智能终端领域,面向客户产....
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