应变引起的焊点故障是印刷电路板组装(PCBA)故障的最常见模式之一。如今,随着无铅焊料材料的引入,这个问题进一步加剧,对于相同的的拉伸和抗压强度,无铅焊料的脆性几乎是传统锡铅焊料的两倍。各种组装和测试过程可能导致PCBA上的焊点故障,大部分是因为它们甚至在发货之前就过度弯曲。因此为了保证电子产品的可靠性和安全性,对于新设计的PCB电路板进行应变测试,对于保障产品质量、提高可靠性具有重要的作用。
某厂的空调遥控器产品,在产品测试大纲目录里面对于应变测试提出专门要求,要求加工生产的PCB电路板在应变的允许范围内。
测试步骤1:按照测试大纲,在指定位置安装应变片。空调遥控器电路板的变形以弯曲为主,按照测试大纲,采用微型的单轴应变片进行粘贴。使用的是YSV-1-120-21-11L30M100应变片,基底尺寸为2.1*1.2mm,体积非常小,是国内目前体积最小的单轴应变片。本次试验中,应变片粘贴在贴片电阻的焊脚部位,测量电路板的弯曲应变。
同时将应变片的测量导线,接入一洋应振测试的16通道PCB应力测试仪(YSV8016),仪器具有16个应变测量通道,采样频率范围16-51200Hz,量程100000µɛ,分辨率0.1µɛ,测量精度误差0.2%,可以满足PCB电路板弯曲应变测试的要求。

图1 按照测试大纲要求在PCB板上安装应变片
测试步骤2:在电路板对应位置拧螺丝固定电路板,同时在软件中记录应变数据。

图2 按照测试大纲要求,对电路板拧螺丝固定

图3 16通道应力测试仪(YSV8016)
测试步骤3:应变测量数据的分析与处理

图4 拧螺丝过程中的PCB应变变化曲线
测试结论:通过测试,对拧螺丝固定过程中PCB电路板的应变进行了测试,记录了材料变形的全过程。自动生成符合IPC9704电路板应力测试规范的测试报告,报告中将测量得到的应变值和产品设计标准进行对比,对电路板是否合格给出了判断。
审核编辑 黄宇
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