0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一次合浆和多步合浆工艺的对比分析

geQw_gh_a6b9141 来源:未知 作者:胡薇 2018-04-04 15:23 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

一次合浆工艺和多步合浆工艺不仅对浆料的性质如粘度、动态粘弹性模量以及稳定流动特性产生极大的影响,还会影响电池的阻抗、循环性能、倍率性能。

在锂电浆料制备方式上,科研人员尝试了不同的合浆工艺,试验证明:分步加料的合浆工艺要远优于一次性的合浆工艺。本文对分步合浆工艺和一次性合浆工艺进行详细的比较,两种合浆工艺如图1所示,其中(a)为一次性合浆工艺;(b)为分步合浆工艺。

图1. 两种不同的合浆工艺

一次合浆工艺是将粘结剂和NMP混合后搅拌半小时,然后一次性将活物质和导电炭黑加入溶剂中进行混合。多步合浆的特点是,将溶剂的量分批次加入。一次合浆工艺和多步合浆工艺不仅对浆料的性质如粘度、动态粘弹性模量以及稳定流动特性产生极大的影响,还会影响电池的阻抗、循环性能、倍率性能。

一、浆料粘度、剪切速率以及流动性的关系

图2表示的是粘度和剪切速率的关系曲线,可以看出无论采取一步还是分步法,浆料粘度都出现了随着剪切速率升高而粘度降低的现象(剪切稀化)。低剪切下的浆料粘度是衡量固态颗粒沉降行为的指标,高剪切下的粘度是浆料加工性的量度。在低剪切下,两种浆料粘度高的比较好,这是因为固体颗粒没有明显沉降。在高剪切下,浆料的粘度低也是一个好的特征,因为这意味着浆料混合的很均匀。

图2. 浆料粘度和率剪切速的关系曲线

当然,即使是两种制备工艺都有剪切稀化的现象,但是多步合浆法还是要优于一步合成法,两种浆料粘弹性随角频率的变化如图3所示。

图3. 角速率和储能模量和损耗模量的关系

从图中我们可以看出,首先是一步法制备的浆料粘弹性和角频率不成关系,而多步法制备的浆料粘弹性模量和角频率是相关的。其次,图中G’为储能模量G’’为损耗模量,可以看出一步法中储能模量始终高于损耗模量,而多步法浆料是正好相反的。由此可以看出,一步法制备的浆料主要是凝胶状态,颗粒彼此团聚在一起形成体积填充式的网状结构。

颗粒集群没有被破坏、打散,始终以低剪切速率下混合,没有达到混合效果。多步法制备的浆料,本质上就是一种低粘度溶胶,颗粒单元是分散均匀的,网络结构式被完整破坏分散的。分步法浆料处于良好的分散状态,呈现了很好的流动迟滞现象,可以用图表示的迟滞流动曲线(流动性)来表示。图4所示是剪切速率先增大后减少与剪切力的关系,可以看出多步法浆料出现了滞后回线。

图4. 剪切速率和剪切力

与一步合浆相比,多步合浆工艺中,颗粒集群的不可逆网络结构破裂发生的更加频繁,这是因为溶剂NMP是分多次加入的,初始状态下溶剂较少,颗粒更容易在较大的剪切速率下破碎。一步合浆由于是一次性将溶剂倒入,整体粘度快速降低,颗粒之间摩擦力很小,故无法取得很好的分散状态。

二、两种不同合浆工艺对极片的影响

将两种工艺制得的浆料制备成电极,从两种极片的横截面图片中可以看出不同之初,如图5所示。

图5. 极片的SEM和EDS分析

(a)一步法截面(e)多步法截面,可以看出多步法浆料制备极片后颗粒接触更加紧密,混合的状态更好。

(b)、(f)图分别是两种合浆工艺极片的EDS Co元素映射图,Co元素来源于钴酸锂,可以验证多步法的混合分散效果更佳。

(c)、(g)图分别是两种合浆工艺极片C元素映射,C元素主要来源于PVDF和导电炭黑;

(d)、(h)图分别是两种合浆工艺极片氟元素映射,F元素来源于PVDF

多组照片的结果同样证明,一步法浆料中的导电剂和活物质有很多的团聚体,并没有均匀的分散开。

三、合浆工艺对电池性能的影响

1.循环性能

两种浆料制备的电池循环表现如图6所示,经过70次循环后,一步法和分步合浆工艺的容量分别为初始容量的60%和70%,一步法合浆工艺电池材料克容量衰减较快。原因可能是一步法合浆的电池内阻变化引起的。

图6. 电池的循环性能比较

2.电池内阻随DOD的变化

实验采用HPPC测试电池内阻,结果如图7。可以得出以下结论:a.电池放电内阻大于充电内阻,这是因为锂离子嵌入固体晶格的速度要慢于锂离子的脱出速度。b.采用多步法合浆工艺的电池在各阶段、各DOD条件下内阻均低于一步法的电池。c.电池的内阻和放电深度(D0D)是密切相关的,随着放电深度变大,供锂离子嵌入的空间就越来越少,导致电池阻抗也随之变大。

图7. 两种电池充放电与内阻的关系

3.两种合浆工艺对电池倍率性能的影响

为了比较两种极片电池的内阻大小,使相应电池在不同的倍率下放电,放电曲线如图8所示。

图8. 电池倍率性能和极化大小的比较

其中,a为一步法做的电池,b为多步法做的电池,两种电池都是在0.2C的条件下恒流充电。a图显示随着放电电流增大,电池极化不断增加,反观多步法的电池放电曲线图,虽然电池极化也有一定增加,但是跟a图相比则极化比较小。出现这种现象的原因还是得追溯到浆料的制备工艺上,正如之前所说的,多步法的混料工艺能够保证导电剂、活物质均匀的分散开,构成一个稳定均一的导电网络,从而活物质和导电剂的接触电阻大大降低,以保证了电池优异的循环性能。

结语:

即使两种不同合浆工艺最终的固相含量相同,浆料的流变性质还是不一样的。一步法合浆工艺的产品是凝胶状,粉末单元在体积填充的网状结构内部相连,因此会存在类固体的性质并伴随较高粘度。多步合浆工艺制备的产品属于低粘度的溶胶,颗粒单元是彼此分散的。这是因为在初始阶段,混合料中有较低的溶剂含量,颗粒之间接触紧密,碰撞几率大大高于一步合浆法。因此,较低的液相含量有助于颗粒团聚体的破裂和分散。导电剂活物质的均匀分散,宏观上表现的就是电池极化较低,具有更好的循环性能和倍率性能。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 阻抗
    +关注

    关注

    17

    文章

    983

    浏览量

    48777
  • 电池
    +关注

    关注

    85

    文章

    11376

    浏览量

    141360

原文标题:【诚捷智能· 高工技术π】对比分析分步合浆工艺和一次合浆工艺

文章出处:【微信号:gh_a6b91417f850,微信公众号:高工锂电技术与应用】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    无源探头与高压探头技术对比分析

    本文对比分析了无源探头与高压探头的技术原理、性能参数及应用场景,为选择合适探头提供参考。
    的头像 发表于 11-30 15:47 376次阅读

    电子元器件失效分析之金铝键

    电子元器件封装中的引线键工艺,是实现芯片与外部世界连接的关键技术。其中,金铝键因其应用广泛、工艺简单和成本低廉等优势,成为集成电路产品中常见的键
    的头像 发表于 10-24 12:20 312次阅读
    电子元器件失效<b class='flag-5'>分析</b>之金铝键<b class='flag-5'>合</b>

    芯片键工艺技术介绍

    在半导体封装工艺中,芯片键(Die Bonding)是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键工艺可分为传统方法和先进方法:传统方法包括芯片键
    的头像 发表于 10-21 17:36 1804次阅读
    芯片键<b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>工艺</b>技术介绍

    银胶vs银字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!

    银胶与银是差异显著的材料:银胶是“银粉+树脂”的粘结型材料,靠低温固化实现导电与固定,适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景,设备简单(点胶机+烘箱),成本中等;导电银是“银粉+树脂+溶剂
    的头像 发表于 10-17 16:35 1199次阅读
    银胶vs银<b class='flag-5'>浆</b>:<b class='flag-5'>一</b>字之差,却是电子焊接的“两种技术路线”!

    新材发布钽电容专用浸渍银SECrosslink 3080

    国内电子材料领域迎来重要技术突破。钜新材料科技有限公司(以下简称“钜新材”)今日正式宣布,经过多年潜心研发,成功推出新代钽电容专用浸渍银——SECrosslink 3080。该
    的头像 发表于 10-09 18:17 497次阅读

    TOPCon电池稳定性提升 | PL/EL检测改进LECO兼容性银

    激光增强接触优化(LECO)是提升TOPCon电池效率的有效技术。然而,亟需改进LECO兼容银以确保TOPCon电池的可靠性与稳定性。本研究通过在导电银的无机玻璃粉中引入Al/Ga/Fe元素优化
    的头像 发表于 07-18 09:04 746次阅读
    TOPCon电池稳定性提升 | PL/EL检测改进LECO兼容性银<b class='flag-5'>浆</b>

    铝丝键的具体步骤

    铝丝键常借助超声楔焊技术,通过超声能量实现铝丝与焊盘的直接键。由于键所用劈刀工具头为楔形,使得键点两端同样呈楔形,因而该技术也被叫做楔形压焊。超声焊
    的头像 发表于 07-16 16:58 1317次阅读

    混合键(Hybrid Bonding)工艺介绍

    所谓混合键(hybrid bonding),指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键工艺,来实现三维集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封装都是采用
    的头像 发表于 07-10 11:12 2276次阅读
    混合键<b class='flag-5'>合</b>(Hybrid Bonding)<b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    银线二焊键点剥离失效原因:镀银层结合力差VS银线键工艺待优化!

    ,请分析死灯真实原因。检测结论灯珠死灯失效死灯现象为支架镀银层脱落导致是由二焊引线键工艺造成。焊点剥离的过程相当于一次“百格试验”,如果切口边缘有剥落的镀银层,证
    的头像 发表于 06-25 15:43 652次阅读
    银线二焊键<b class='flag-5'>合</b>点剥离失效原因:镀银层结合力差VS银线键<b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>工艺</b>待优化!

    微流控芯片的封工艺有哪些

    微流控芯片封工艺旨在将芯片的不同部分牢固结合,确保芯片内部流体通道的密封性和稳定性,以实现微流控芯片在医学诊断、环境监测等领域的应用。以下为你介绍几种常见的微流控芯片封工艺: 高温
    的头像 发表于 06-13 16:42 601次阅读

    混合键工艺介绍

    所谓混合键(hybrid bonding),指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键工艺,来实现三维集成,在Hybrid Bonding前,2D,2.5D及3D封装都是采用
    的头像 发表于 06-03 11:35 1827次阅读
    混合键<b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>工艺</b>介绍

    国内外电机结构 工艺对比分析

    纯分享帖,需要者可点击附件免费获取完整资料~~~*附件:国内外电机结构 工艺对比分析.pdf【免责声明】本文系网络转载,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第时间告知,删除内容!
    发表于 05-29 14:06

    主流汽车电子SoC芯片对比分析

    主流汽车电子SoC芯片对比分析 随着汽车智能化、电动化趋势加速,系统级芯片(SoC)已成为汽车电子核心硬件。本文从技术参数、市场定位、应用场景及国产化进程等维度,对主流汽车电子SoC芯片进行对比分析
    的头像 发表于 05-23 15:33 4836次阅读

    超声波指纹模组灵敏度飞升!低温纳米烧结银立大功

    工艺中。 低温烧结,开启便捷高效大门 低温烧结是AS9120BL3纳米银大显著优势,也是其区别于传统银的关键特性。与传统银通常需要
    发表于 05-22 10:26

    金丝键的主要过程和关键参数

    金丝键主要依靠热超声键技术来达成。热超声键融合了热压键与超声键两者的长处。通常情况下,热压键
    的头像 发表于 03-12 15:28 3297次阅读
    金丝键<b class='flag-5'>合</b>的主要过程和关键参数