这款 40V、0.79mΩ、SON 5mm × 6mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在最大限度地降低功率转换应用中的损耗。
*附件:CSD18510Q5B N 沟道 NexFET 功率 MOSFET 数据表.pdf
特性
- 低 R
DS(开启) - Low-Thermal Resistance
- 雪崩评级
- 逻辑电平
- 无铅端子电镀
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- SON 5 mm × 6 mm 塑料封装
参数
方框图
1. 产品特性
- 低导通电阻(R_DS(on)) :在V_GS = 10V时,导通电阻仅为0.79 mΩ,有助于减少功率损耗。
- 低热阻:结到壳热阻(R_θJC)仅为0.8°C/W,有助于散热。
- 逻辑电平兼容:适用于标准逻辑电平驱动。
- 无铅和环保:符合RoHS标准,且不含卤素。
- 小尺寸封装:采用5 mm × 6 mm的SON塑料封装,适合空间受限的应用。
2. 应用领域
3. 产品描述
CSD18510Q5B是一款40V、0.79 mΩ的N沟道NexFET™功率MOSFET,采用5 mm × 6 mm的SON塑料封装。该器件专为最小化功率转换应用中的损耗而设计,具有低导通电阻、低热阻和逻辑电平兼容的特性。
4. 电气特性

- 静态特性:包括漏源击穿电压(BV_DSS)、漏源泄漏电流(I_DSS)、栅源泄漏电流(I_GSS)、阈值电压(V_GS(th))等。
- 动态特性:涵盖输入电容(C_ISS)、输出电容(C_OSS)、反向传输电容(C_RSS)、栅极电荷(Q_g)等,影响开关速度和效率。
- 二极管特性:包括体二极管正向电压(V_SD)和反向恢复电荷(Q_rr),对整流和续流应用至关重要。
5. 热信息
- 热阻:提供了结到壳(R_θJC)和结到环境(R_θJA)的热阻信息,有助于设计有效的散热系统。
6. 机械、包装和订购信息
- 封装尺寸:详细列出了CSD18510Q5B的封装尺寸和引脚配置。
- 推荐PCB布局:提供了推荐的PCB布局和焊盘图案,以确保良好的电气和热性能。
- 订购选项:包括可订购的设备型号、封装类型、每卷数量等信息。
7. 文档和支持
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