HMC338LC3B次谐波混频器，采用SMT封装技术手册
概述
HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz次谐波(x2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时，2LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V到+4V）设计，需-5 dBm的标称驱动。 RF和LO端口为隔直端口并匹配50 Ω，使用方便，同时IF的工作频率范围为DC至3 GHz。 HMC338LC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC338LC3B次谐波混频器，采用SMT封装技术手册.pdf
应用
- 点对点无线电
- 点对多点无线电和VSAT
- 测试设备和传感器
- 军用最终用途
- SATCOM
特性 - 集成LO放大器： -5 dBm输入
- 次谐波(x2) LO
- DC - 3 GHz带宽IF
- 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装
- 单正电源： +4V (31mA)
逻辑图
引脚描述
应用电路
评估PCB
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